½ÅÀÔ¡¤ÀÎÅÏ È¨

¿äÁò ¶ß´Â ä¿ëÁ¤º¸

(ÁÖ)Àιٵð
2024 »ó¹Ý±â InBody »ó½Ãä¿ë (½ÅÀÔ)
ä¿ë½Ã
(ÁÖ)À¯ÇѾçÇà
2024 °¢ ºÎ¹®º° »ç¿ø ¸ðÁý
D-12
¿¡ÀÌÄ¡µð¾¾·¦½º(ÁÖ)
[HDC·¦½º] 2024³â »ó¹Ý±â ½ÅÀÔ»ç¿ø °ø°³Ã¤¿ë
D-5
¿¡½ºÄÉÀÌÄɹÌÄ®
ûÁÖ°øÀå Ç°Áú°ü¸®Ã¥ÀÓÀÚ ½ÅÀÔ/°æ·Â ä¿ë
D-17

½ÅÀÔÀ» À§ÇÑ Ãë¾÷ TIP ´õº¸±â

    • (ÁÖ)Á¸½ºÅ×Å©
      °æ·Â7~10³â Çз¹«°ü °æ±â ±¤¸í½Ã Á¤±ÔÁ÷¿Ü
      °ÇÃࡤ°ø°£¡¤CAD¡¤CAMµðÀÚÀÎ, ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼, ºòµ¥ÀÌÅÍ¡¤AI(ÀΰøÁö´É)
      ä¿ë½Ã(2024.01.09 ¼öÁ¤)
    • º£ÇÁ´ÙÁ¤
      ½ÅÀÔ/°æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü) ÃÊ´ëÁ¹ÀÌ»ó ºÎ»ê ºÎ»êÁø±¸ ¿Ü Á¤±ÔÁ÷ 2,500~3,000¸¸¿ø
      Åù衤¹è¼Û¡¤¿î¹Ý
      ä¿ë½Ã(2022.12.19 µî·Ï)
    • Firmware Engineer
      °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü) Çз¹«°ü °æ±â ¿ëÀνà (ÀçÅñٹ« °¡´É) Á¤±ÔÁ÷
      ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼, ½Ã½ºÅÛÇÁ·Î±×·¡¸Ó
      ä¿ë½Ã(17ÀÏÀü µî·Ï)

    óÀ½ÆäÀÌÁöÀÌÀüÆäÀÌÁö140141142143144145146147148149´ÙÀ½ÆäÀÌÁö¸¶Áö¸·ÆäÀÌÁö

    ½ÅÀÔ °øä¼Ò½ÄÁö ¼ö½Å

    * ¼ö½Å¼³Á¤À» ÇØÁ¦ÇϽ÷Á¸é ¡®È¸¿øÁ¤º¸°ü¸® > Á¤º¸¼ö½Å¼³Á¤¡¯ ¿¡¼­ º¯°æÇØÁÖ¼¼¿ä.