º»¹® ¹Ù·Î°¡±â

·Î±×ÀÎ ¹Ù·Î°¡±â


¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ(ÁÖ)

°ü½É±â¾÷ Ãß°¡ÇÏ°í ä¿ë¼Ò½Ä ¹Þ±â

¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Áß½É

¾ÚÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ

ÀÛÀº ¹ÝµµÃ¼¿¡ ´ã¾Æ³½ Å« ¼ºÀå

ȸ»ç¼Ò°³

¹Ì±¹ ¾Æ¸®Á¶³ªÁÖ ÅÛÇÇ¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Amkor´Â Çѱ¹À» ºñ·ÔÇÑ 8°³±¹ 20°³ »ý»ê±âÁö, 30,000¿© ¸íÀÇ ÀÓÁ÷¿øÀÌ ±Ù¹«ÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ±â¾÷ÀÌ´Ù. â¾÷ ÀÌ·¡ ¹Ý¼¼±â µ¿¾È ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷À» ¼±µµÇÏ¸ç ³ôÀº ±â¼ú·ÂÀ» ±Ù°£À¸·Î ¼¼°èÀûÀÎ ¿ì·® ±â¾÷À¸·Î ¼ºÀåÇØ ¿Ô´Ù. ¸ÕÀú ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ¹Ì±¹ º»»ç¸¦ °ÅÁ¡À¸·Î ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú°ú ÃÖ»óÀÇ Ç°Áú·Î ¼¼°è ½ÃÀåÁ¡À¯À² 2À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶Ç Áö³­ 2021³â ¸ÅÃâ¾× 3Á¶ 1,223¾ï ¿øÀ» ´Þ¼ºÇÏ¸ç ¸í½Ç »óºÎ ÃÖ°íÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® ±â¾÷ÀÓÀ» ÀÔÁõÇß´Ù. »ç¾÷ºÐ¾ß¿¡¼­ µ¶º¸ÀûÀÎ ¿ìÀ§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ÀÌÁ¦ ¹ÝµµÃ¼ 100³â ±â¾÷À¸·Î ¿ì¶Ò ¼­±â À§ÇØ ²÷ÀÓ¾øÀÌ ³ª¾Æ°¡°í ÀÖ´Ù.

 

ÁÖ¿ä¼­ºñ½º

Design Services / Package Characterization / Wafer Bumping

 

°æ¿µÀ̳ä

°í°´ÁöÇâ, ±â¼úÇõ½Å, ÀÎÀç°æ¿µ, »ó»ý°æ¿µ

 

°æ¿µÃ¶ÇÐ

À±¸®¢çºÀ»ç, ÃÖ°íÁöÇâ, º¯È­Ãß±¸, ½ÇÇàÁß½Ã

 

ÀÎÀç»ó

µç»ç¶÷ / µÈ»ç¶÷ / ±ü»ç¶÷

 

º¹¸®ÈÄ»ý

º¹Áö Æ÷ÀÎÆ® Áö±Þ / °æÁ¶»ç Áö¿ø / µ¿È£È¸ Áö¿ø / ¾îÇб³À° Áö¿ø / Á÷¿ø °Ç°­ °ü¸®

 

(ÁÖ) ÀÚ±â¼Ò°³¼­¡¤ÀÎÀû¼º¡¤¸éÁ¢ °¡À̵å, Àλç´ã´çÀÚ Q&A, Á÷¹«ÀÎÅͺä