ȸ»ç¼Ò°³
¹Ì±¹ ¾Æ¸®Á¶³ªÁÖ ÅÛÇÇ¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Amkor´Â Çѱ¹À» ºñ·ÔÇÑ 8°³±¹ 20°³ »ý»ê±âÁö, 30,000¿© ¸íÀÇ ÀÓÁ÷¿øÀÌ ±Ù¹«ÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ±â¾÷ÀÌ´Ù. â¾÷ ÀÌ·¡ ¹Ý¼¼±â µ¿¾È ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷À» ¼±µµÇÏ¸ç ³ôÀº ±â¼ú·ÂÀ» ±Ù°£À¸·Î ¼¼°èÀûÀÎ ¿ì·® ±â¾÷À¸·Î ¼ºÀåÇØ ¿Ô´Ù. ¸ÕÀú ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ¹Ì±¹ º»»ç¸¦ °ÅÁ¡À¸·Î ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ ±â¼ú°ú ÃÖ»óÀÇ Ç°Áú·Î ¼¼°è ½ÃÀåÁ¡À¯À² 2À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶Ç Áö³ 2021³â ¸ÅÃâ¾× 3Á¶ 1,223¾ï ¿øÀ» ´Þ¼ºÇÏ¸ç ¸í½Ç »óºÎ ÃÖ°íÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® ±â¾÷ÀÓÀ» ÀÔÁõÇß´Ù. »ç¾÷ºÐ¾ß¿¡¼ µ¶º¸ÀûÀÎ ¿ìÀ§¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â ¾ÚÄÚÄÚ¸®¾Æ´Â ÀÌÁ¦ ¹ÝµµÃ¼ 100³â ±â¾÷À¸·Î ¿ì¶Ò ¼±â À§ÇØ ²÷ÀÓ¾øÀÌ ³ª¾Æ°¡°í ÀÖ´Ù.
Áֿ伺ñ½º
Design Services / Package Characterization / Wafer Bumping
°æ¿µÀ̳ä
°í°´ÁöÇâ, ±â¼úÇõ½Å, ÀÎÀç°æ¿µ, »ó»ý°æ¿µ
°æ¿µÃ¶ÇÐ
À±¸®¢çºÀ»ç, ÃÖ°íÁöÇâ, º¯ÈÃß±¸, ½ÇÇàÁß½Ã
ÀÎÀç»ó
µç»ç¶÷ / µÈ»ç¶÷ / ±ü»ç¶÷
º¹¸®ÈÄ»ý
º¹Áö Æ÷ÀÎÆ® Áö±Þ / °æÁ¶»ç Áö¿ø / µ¿È£È¸ Áö¿ø / ¾îÇб³À° Áö¿ø / Á÷¿ø °Ç° °ü¸®