ȸ»ç¼Ò°³
* ȸ»ç¼Ò°³
Çѱ¹¿µ»ó±â¼ú¢ßÀº ¿µ»ó ó¸® ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î 1998³â ¼³¸³µÈ ÀÌ·¡, ÀÚµ¿Â÷•¹ÝµµÃ¼•µð½ºÇ÷¹ÀÌ•ÀüÀÚ
»ê¾÷ µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¸Ó½Å ºñÁ¯ ½Ã½ºÅÛÀ» °³¹ß•°ø±ÞÇÏ´Â Àü¹® ±â¾÷À¸·Î ¸Å³â ³ôÀº ¼ºÀå·üÀ» º¸ÀÌ¸ç ¹ßÀüÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù.
¸Ó½Å ºñÁ¯ ½Ã½ºÅÛÀº °íºÎ°¡°¡Ä¡•Á¤º¸È »ç¾÷ÀÌ ¹ß´ÞµÈ ±¹°¡Àϼö·Ï ±× ÀÀ¿ë ºÐ¾ß°¡ ´õ¿í È®´ëµÇ´Â Ãß¼¼¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼, PCB, LCD µî ÀüÀÚ »ê¾÷ÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÇ´Â °¢Á¾ Á¤¹Ð ÀüÀÚ ºÎÇ°ÀÇ °Ë»ç¿Í Á¦¾î ºÎºÐ¿¡ »ç¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, ºÒ·®·ü °¨¼Ò ¹× Ç°Áú ¾÷±×·¹À̵å, ºñ¿ë Àý°¨ µîÀ» ÅëÇÏ¿© Á¦Ç°ÀÇ ¿Ï¼ºµµ¿Í »ê¾÷°æÀï·ÂÀ» Çâ»ó½ÃÅ°°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Çѱ¹ ¿µ»ó ±â¼ú¢ßÀº 2005³â ¿µ»ó ó¸® Àü¹® ¿¬±¸¼Ò¸¦ ¼³¸³ÇÑ ÀÌ·¡ ¿µ»ó ó¸® ºÐ¾ßÀÇ ¼±Áø ±â¼úÀ»
ºü¸£°Ô È®º¸ÇÏ¿© Çѱ¹¸¸ÀÇ IT±â¼ú°úÀÇ Á¢¸ñÀ» ½ÃµµÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù, ¾ÕÀ¸·Îµµ Á» ´õ ³ªÀº »ý»êȯ°æ, Á» ´õ Àú·ÅÇÑ ¼³ºñ ±¸ÃàÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °í°´À» À§ÇØ ²÷ÀÓ¾øÀÌ ³ë·ÂÇÏ°í, ²ÙÁØÇÑ ½Å·Ú¸¦ ½×¾Æ°¡°Ú½À´Ï´Ù.
¿¬Çõ
1998. 10 : »ç¾÷°³½Ã
1999. 11 : Çѱ¹¿µ»ó±â¼ú »óÈ£ º¯°æ
2001. 03 : ¹ýÀλç¾÷ÀÚ Àüȯ
2001. 07 : °øÀåµî·Ï
2001. 07 : Module Alignment Vision System °³¹ß
2002. 06 : µ¶¸³ Çü Vision System °³¹ß
2003. 05 : »ç¾÷Àå ¼ÒÀçÁö ÀÌÀü ( Çö ¼ÒÀçÁö)
2003. 06 : °¡º¯ ±¤°¨¼è±â ¹× À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¤°¨¼è¹æ¹ý ƯÇãÃëµæ (Á¦0408679È£)
2004. 06 : Áß±âû ÁÖ°ü - »ý»êÁ¤º¸È °úÁ¦ ¼öÇà
2004. 10 : Motion Controller °³¹ß ¿Ï·á
2005. 04 : »ê¾÷±â¼ú¿¬±¸¿ø ÁÖ°ü – ¼Ò°á °Ë»ç±â ±¹°¡ °úÁ¦¼öÇà
2005. 10 : 1Head Die Bonding M/C °³¹ß
2005. 12 : ¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2006. 02 : Vision Alignment System °³¹ß ( Smart Aligner )
2007. 07 : ISO 9001:2000 KS A 9001 : 2001 ÀÎÁõ
2008. 01 : ±â¼úÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷(INNO-BIZ) ¼±Á¤
2008. 02 : º¥Ãıâ¾÷È®ÀÎ
2008. 09 : Áß¼Ò±â¾÷ ±â¼úÇõ½Å °³¹ß»ç¾÷ – ¡°À̹ÌÁö¼¾¼ Ç¥¸é °Ë»ç Àåºñ¡± °úÁ¦ ¼öÇà
2009. 03 : »ý»êȯ°æÇõ½Å ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ – ¡°ÀÚµ¿Â÷ ¼Ò°áºÎÇ° ±úÁü ¹× ÀÌÁ¾Ç° ÆǺ° °Ë»ç½Ã½ºÅÛ¡± °úÁ¦ ¼öÇà
2008. 06 : °æ¿ªÇõ½ÅÇü Áß¼Ò±â¾÷ È®ÀÎ
2008. 08 : 2Head Die Bonding M/C °³¹ß
2009. 01 : Particle Inspection M/C °³¹ß
2010. 10 : °í¼Ó LEAD FRAME°Ë»ç±â °³¹ß, PICK&PLACE °³¹ß
2011. 06 : °í¼Ó ¸±Å×ÀÌÇÁ°Ë»ç±â °³¹ß
2012. 05 : Á¦Á¶°øÀå È®Àå
2012. 12 : Ç® ¿ÀÅä Ȧ´õü°á±â °³¹ß
2014. 08 : ¾È¾ç½Ã ¿ì¼ö±â¾÷ ¼±Á¤
2014. 10 : °æ±âµµÀ¯¸ÁÁß¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤
2015. 03 : º¥Ã³±â¾÷ È®ÀÎ