ȸ»ç¼Ò°³
¿øÀÍIPS´Â ⸳ ÀÌ·¡ Áö¼ÓÀûÀÎ ¿¬±¸ °³¹ß°ú °í°´ ¸¸Á· °æ¿µÀ» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿øÀÍIPS´Â ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸ °³¹ßÀ» ÅëÇØ 1998³â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ALD Àåºñ ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇÏ¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ Çٽɱâ¾÷À¸·Î ¹ßµ¸¿òÇÏ¿´À¸¸ç, 2004³â¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ CVD Àåºñ °³¹ß ¹× ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇÏ¿© Á¡À¯À²À» ³ôÀÌ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¿Ü DisplayÀÇ Dry Etcher, PE-CVD ¹× OLEDÀÇ À¯/¹«±â ÁõÂø±â ºÐ¾ß µî ´Ù°¢ÀûÀÎ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °®Ãß¾î Á¾ÇÕ Àåºñ ȸ»ç·Î °Åµì³ª°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. 2014³â¿¡´Â ¼ö¿ä°¡ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Â 3D NAND Flash ºÐ¾ßÀÇ ÇÙ½É »ý»ê ÀåºñÀÎ Mold °øÁ¤ ¼³ºñ¸¦ ¾ç»êÈ¿¡ ¼º°øÇÏ¿´°í, 2018³â¿¡´Â 10³ª³ë °øÁ¤ÀÇ DRAM High-K ½ÃÀå ÁøÀÔ¿¡ ¼º°øÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
¾ÕÀ¸·Îµµ ²ÙÁØÇÑ ¿¬±¸ °³¹ßÀ» ÅëÇÏ¿© ±Û·Î¹ú ±â¾÷À¸·Î À§»óÀ» È®°íÈ÷ ÇØ ³ª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
ÀÎÀç»ó
¡ÝÀÚÀ¯:¿øÀÍÀÎÀº °íÁ¤°ü³äÀ̳ª °üÇà¿¡¼ ¹þ¾î³ ¿¸° »ç°í¸¦ ÅëÇØ Ã¢ÀÇÀûÀÎ ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ µµÃâÇÏ°í, Ã¥ÀÓ°¨À» ±â¹ÝÀ¸·Î ½º½º·Î ½ÇÇàÇÏ´Â »ç¶÷ÀÔ´Ï´Ù.
¡Ý¼ÒÅë:¿øÀÍÀÎÀº Á¤Á÷ÇÏ°í Áø½ÇÇÑ ¸¶À½°¡ÁüÀ¸·Î »ó´ëÀÇ ÀÔÀåÀ» Á¸ÁßÇÏ°í, ¿¸° ¼ÒÅëÀ» ÅëÇÏ¿© ¼·ÎÀÇ °æÇè°ú Áö½Ä, Á¤º¸¸¦ ÇÕ¸®ÀûÀ¸·Î °øÀ¯ÇÕ´Ï´Ù.
¡ÝÇູ: ¿øÀÍÀÎÀº °¢ÀÚ Àü¹®ÈµÈ ÀÏÀ» ÅëÇØ ¼ºÃë°¨°ú º¸¶÷À» ´À³¢°í, ±¸¼º¿ø ¸ðµÎ°¡ '¿øÀÍìÑ'À̶ó´Â Àںνɰú ¾Ö»ç½ÉÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Áñ°Å¿î ÀÏÅ͸¦ ¸¸µì´Ï´Ù.
¿¬Çõ
2019. 02 ¿øÀÍÅ׶󼼹ÌÄÜ ÇÕº´
2019. 02 ÀÌÀç°æ »çÀå °øµ¿´ëÇ¥ ÃëÀÓ
2019. 01 û³âÄ£È °¼Ò±â¾÷ ¼±Á¤
2018. 12 °æ±âµµ ÀÏÀÚ¸® ¿ì¼ö±â¾÷ ¼±Á¤
2017. 03 ´ëÇ¥ÀÌ»ç º¯°æ : ÇÏÀ±Èñ -> ÀÌÇö´ö
2016. 12 ´ëÇ¥ÀÌ»ç º¯°æ : º¯Á¤¿ì -> ÇÏÀ±Èñ
2016. 07 ÃÖ´ëÁÖÁÖ º¯°æ (º¯°æÀü : ÁÖ½Äȸ»ç ¿øÀÍ / º¯°æÈÄ : ÁÖ½Äȸ»ç ¿øÀÍȦµù½º)
2016. 05 ÄÚ½º´Ú Áõ±Ç ½ÃÀå Àç»óÀå
2016. 04 ÁÖ½Äȸ»ç ¿øÀ;ÆÀÌÇÇ¿¡½º ¼³¸³, ¼³¸³ÀÚº»±Ý 206¾ï¿ø (ÁÖ½Äȸ»ç ¿øÀÍȦµù½º·ÎºÎÅÍ ÀÎÀûºÐÇÒÇÏ¿© ½Å±Ô ¼³¸³µÇ¾úÀ½)(´ëÇ¥ÀÌ»ç: º¯Á¤¿ì)">">