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반도체 부품 수리 리페어 엔지니어 모집

모집부문 및 자격요건

담당업무 자격요건 인원

[담당업무]

반도체부품 수리 리페어 엔지니어


[근무부서 및 직급/직책]

    근무부서: 수리팀
    직급/직책: 사원, 팀원

[자격요건]

경력사항: 신입, 경력(연차무관)
학력사항: 고등학교졸업 이상
연령: 무관
성별: 무관

[우대사항]

    우대사항: 해당직무인턴경력자, 인근거주자, 운전가능자
0 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 근무부서: 수리팀
  • 인근전철역: 서울1호선 세마 (1번 출구에서 2km이내)
  • 급여조건: 연봉 회사내규

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접전형 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    - 이력서, 자기소개서 * 이력서에 연락처 필히 기재 * 이력서에 응시분야/근무부서 필히 기재 * 이력서에 희망연봉 기재 * 이력서에 사진 필히 첨부 (반명함판) * 각종 증빙서류는 서류전형 합격 후 제출
    인크루트 채용시스템으로 지원

접수방법

채용시

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템, 이메일
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

좋은 일 찾을 땐, 인크루트