분야 1 : 하드웨어 설계, 개발 엔지니어

·         대상 : 경력직 (5년 이상 유경험자) / 최소 책임연구원급 / 45세미만

·         대상 : 경력직 (3년 이상 유경험자) / 최소 선임연구원급 / 40세미만

·         자격요건:

1.     영상 (카메라 모듈 관련 혹은 응용한) 시스템 하드웨어 설계, 개발 경험

2.     하드웨어 PCB (AP, MCU IC 류 와 다수 RLC류 포함) 설계, 개발 경험

3.     하드웨어 PCB (아날로그, 디지털 회로, 통신 I/O 등 포함) 설계, 개발 경험

4.     우대사항

a.     ADAS (첨단 안전운전 시스템) 개발 경험

b.     영상 시스템 개발 경험 (블랙박스, DVR, IP CAMERA )

c.     차량 통신시스템 유경험 (CAN, LIN, K-LINE, AUTOMOTIVE ETHNET )

분야 2 : 무선통신 (“Connectivity-WiFi, Bluetooth ) 하드웨어 설계, 개발 엔지니어

·         대상 : 팀장급 / 경력직 (10년 이상 유경험자, 1979년 이후 출생자)

·         대상 : 선임연구원급 / 경력직 (5년 이상 유경험자, 1985년 이후 출생자)

·         자격요건

1.     무선 완제품 (WiFi 공유기, IoT 기기, Bluetooth 헤드셋/리모콘 류) 개발 경험

2.     무선 모듈 (WiFi, Bluetooth ) 하드웨어 개발 경험

3.     무선 하드웨어 PCB (Qualcomm, Cypress, Nordic AP 칩 등 포함) 설계, 개발 경험

4.     하드웨서 설계 Tool (PADS, OrCAD ) 경력자

5.     무선 완제품 및 모듈 생산 시스템 구축 경험

6.     무선 제품 인증 경험 (KC, FCC, CE, Bluetooth SIG )

7.     우대사항

a.     Network Analyzer 사용 & RF 임피던스 매칭/튜닝 가능

b.     임베디드 시스템 설계 가능

c.     유선 Network 지식 보유 (Ethernet )

d.     ADC / DAC 관련 설계 가능

e.     Sensor 관련 지식 & Audio 관련 지식이 풍부

f.          WiFi Alliance Certification 가능 및 Bluetooth SIG 인증 다수 보유

g.        Embedded 시스템 설계 가능


분야 3 : 무선통신 (“Cellular”) 하드웨어 설계, 개발 엔지니어

·         대상 : 경력직 (5년 이상 유경험자)

·         자격요건

1.     Cellular통신용 (LTE, WCDMA ) 제품 하드웨어 설계, 개발 경력자

2.     모바일 칩셋/모듈을 이용한 Cellular통신용 하드웨어 PCB 설계, 개발 경험

3.     통신성능 (RF & 안테나)을 고려한 RF front-end 하드웨어 설계, 개발 경험

4.     PCB (아날로그, 디지털 회로, 통신 I/O 등 포함) 설계, 개발 경험

5.     기구 구조 & 안테나 구조 반영 부품 배치 최적화 경험

6.     통신 (Call) 성능 검증 개발 경험

7.     우대사항

a.     스마트폰 개발 경험

b.     CMW500 류의 Radio Communication Tester (Call box) 사용 가능

c.     RF 지식 & 임피던스 메칭 가능

d.     통신 인증 경험 (KC, FCC, CE )

e.     스마트폰 양산 / 생산 시스템 경험

분야 4 : 영상인식 알고리즘 개발자

·         대상 : 경력직 (5년 이상 유경험자) / 나이 및 직급 무관

·         대상 : 석사전문연구요원 (병역특례, 2) 나이 및 직급 무관

·         자격요건:

1.     카메라 영상인식 알고리즘 개발 경력

2.     딥러닝 (Deep Learning)기반 컴퓨터비전, 이미지 프로세싱 경험

3.     우대사항

a.     ADAS 개발 경험