LG이노텍(주)

[LG이노텍] 기판소재사업부 경력사원 채용 (연구개발, 생산기술)

모집부문 및 자격요건









반도체 기판 생산기술 

상세내용

■ 반도체기판 생산기술 전문가 (도금/약품/회로 外)

- 도금, 회로(노광)공정 설비 Set-up 및 운영, 공법 개발/개선 등

: Cu 도금, 도금편차 개선, Plating 설비/약품업체 대응, mSAP 공법 개선 등

- 적층, 표면처리, 검사, Back-end 공정(AiP 모듈 관련) 최적화 등 핵심공정 역량 강화

- 수율 혁신, Capa 확보, 설비/공정 자동화/최적화 등 업무 대응


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다.


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시









반도체 기판 기술개발 

상세내용

■ 반도체 기판 Photo Litho.(미세회로/노광) 전문가

- Fine Pattern(미세회로)/Hole 구현

- ETS, SAP, mSAP 등 핵심공법/기술 개발

- 노광 장비 운영 및 공법개발 등

*ETS : Embedded Trace Substrate

*SAP/mSAP : (Modified) Semi Additive Process


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시








반도체 기판 제품개발 (RF-SiP) 

상세내용

■ RF-SiP 제품/기술 개발 전문가

- RF-SiP(Radio Frequency System in Package) 핵심기술 확보

: 미세회로/Hole 구현, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment), 표면처리기술(저조도), 신호특성 

  향상, 고집적 슬림화, 방열특성 향상 등

- 5G Front end 모듈, mmWave 用 Front end 제품의 특성 향상 등


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다.


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시









반도체 기판 제품개발 (AiP 모듈) 

상세내용

■ 안테나 TP 제품/기술 개발 전문가

- mmWave 用 AiP(Antenna in Package) 기판(Substrate) 제품/기술 개발

: Warpage 개선, 도금 편차 개선, ENIG 불량개선 등

- AiP(Antenna in Package) 用 mmWave 안테나 설계 및 공정 최적화

: 안테나 모듈 개발, 평가/튜닝, 고주파 회로 설계측정 등

: Back-end 공정 대응 (AiP 모듈 패키징 기술 최적화)


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다.

※ AiP 기판(근무지 구미), 안테나 모듈(근무지 마곡)


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시/서울특별시 마곡







반도체 기판 제품개발 (FCCSP, AP모듈 外) 

상세내용

■ FCCSP, CSP, AP모듈 등 주요 반도체 기판 제품군 개발 전문가

- High-End FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), CSP,

5G AP 모듈 등 반도체 기판 주요 제품개발 및 핵심기술/공법 개발


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다.


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시









반도체 기판 선행개발

상세내용

■ 반도체기판 제품/기술 선행개발

- CPU용 반도체기판 개발

: 마이크로볼 공법/기술 개발

: BT/ABF 소재 Hot Press/Lamination 공법/기술 개발

: 기판 회로(투영노광) 공법/기술 개발

: 상기 外 관련 핵심 공법/기술 개발 (RDL/Interposer 등 미세 회로 공정, 

  Desmear/도금/노광/Etching/박리 등)


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다.


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시









OLED FMM

개발/생산기술

상세내용

■ OLED FMM(Fine Metal Mask) 전문가

- FMM 관련 재료/기술/공정 개발 Leading 및 역량 확보

- 핵심공정(인장공정, 증착공정, 세정공정) 기술/공법 개발

- 인장 평가 시뮬레이션 기술 개발

- 설비운영 및 양산기술 적용/최적화 대응

* 소형 OLED 패널 개발, FMM 설계/평가/시뮬레이션 유경험자

* FMM 사양 결정, FMM 품질 분석 경험 보유자, 설비/양산 전문성 보유자


※ 상기 직무 관련 경력 5년 이상 필수

※ 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

※ 지원서 작성시 경력사항, 기여 가능한 부분을 명확히 명기 바랍니다.


전공

ㆍ화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계공학 外 유관전공


근무지

ㆍ경상북도 구미시

공통 지원자격

  • 4년제 학사 이상 학위 소지자 (모집분야별 학사/석사/박사 학위 취득자)
  • 해외여행에 결격사유가 없는 자로, 남자의 경우 병역필 또는 면제자
  • 비지니스 영어회화 가능자 우대 (어학성적 보유자 포함)
  • 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대

전형절차

  • 전형단계: 서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 건강검진 > 최종합격

제출방법

  • 제출방법
    지원서 제출은 LG Careers를 통한 온라인 접수만 가능합니다. (오프라인/이메일 개별 접수 불가)
    사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다.
    (졸업증명서, 성적증명서 등 관련 서류는 전형단계별로 필요시 요청드릴 예정입니다)
  • 문의처
    시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers - 1:1 문의하기'를 이용해주시기 바랍니다.
    문의 제목은 [기판소재사업부 경력사원 채용]으로 작성해 주시기 바랍니다.

기타사항

  • 경력 지원자께서는 前 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바라며, 영업비밀 침해시 본인에게 책임이 있음을 주지하여 주시기 바랍니다.
  • 국가 유공자, 보훈 대상자는 관련 법에 의거하여 우대합니다.
  • 석사 또는 박사 학위자의 경우, 입사 시 해당 학위의 증명서 제출이 필수입니다. (수료증 대체 불가)
  • 경력사원의 경우, 인성검사(LG Way Fit Test)만 진행합니다.
  • 전형 단계별 진행사항은 LG Careers에서 확인하실 수 있으며, 이후 전형 일정은 합격자에 한하여 개별 안내됩니다.
  • 입사지원서의 모든 내용은 정확하게 입력되어야 하며, 허위 기재자의 경우 입사(합격) 취소되오니 유념 바랍니다.

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