1. 채용 회사: 반도체장비 전문회사 _ 대그룹 우량계열사

2. 채용포지션: 기술연구소 - SW설계파트 _ 대리 ~ 과장급

3. 담당직무: 반도체 후공정장비 SW설계

- 반도체 후공정장비 RT 및 MMI 설계

4. 자격 요건:

1) 4년제 대학교 졸업 이상의 학력 보유자

               - 소프트웨어 공학 및 유관학과 전공자

2) 해당분야 업무 유경험자

- C++/C# 프로그래밍 역량 보유자

- 반도체 후공정 장비 RT/모션 Sequence 및 MMI SW 개발 4년 이상 유경험자

: 본더, 핸들러, 몰드, 솔더볼마운터 개발 유경험자 우대

3) 남자는 병역을 필한 자 또는 면제된 자

4) 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

4. 근무지: 경기도 성남시 분당/판교

5. 지원 서류: 이력서, 경력기술서 및 자기소개서

6. 전형 절차: 서류 전형 - 면접 전형

7. 접수 기한: ASAP!!!

8. 지원 문의: 이 재환 (MP: 010-3716-5937, E-mail: ******@*******.***)