ÀüÀÚÁ¦¾î(H/W°³¹ß), °æ·Â¹«°ü

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â¹«°ü
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó


[Á÷¹«]


 - 2D À̹ÌÁö ¼¾¼­ ½Åȣó¸® °³¹ß

 - Ä«¸Þ¶ó(IR/Visible) ½Åȣó¸® °³¹ß

 - FPGA/AP °ü·Ã Çϵå¿þ¾î ¼³°è °³¹ß

 - °í¼Ó MCU ±â¹Ý ¼³°è(SMT32 µî)

 - °¢Á¾ µð¹ÙÀ̽º ¿¬µ¿ Çϵå¿þ¾î °³¹ß

 - ¹«¼±Åë½Å °ü·Ã Çϵå¿þ¾î °³¹ß

 - ÃʼÒÇü Çϵå¿þ¾î °³¹ß

 - µðÁöÅÐ/¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î¼³°è °¡´É/PADS »ç¿ë

 - Àü¿øº¸µå ¼³°è °¡´É/EMI,EMC ȸ·Î¼³°è


[¿ì´ë»çÇ×]

 - Àü°ø : À̰ø°ú °è¿­ ¿ì´ë

 - ¿ì´ë »çÇ×

  . °¢Á¾ ¼¾¼­ ÅëÇÕ ¼³°è/°³¹ß °¡´ÉÀÚ

  . ¾Æ³¯·Î±× ¼¾¼­ ±¸µ¿ °³¹ß °æ·ÂÀÚ

  . À¯/¹«¼± °ü·Ã HW ¼³°è °¡´É

  . Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ °³¹ß °æÇè

  . ¹æ»êÁ¦Ç°°³¹ß, ½ÃÇèÆò°¡ °æÇè

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ, À̸ÞÀÏ, ÀüÈ­/ÈÞ´ëÆù
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®