¤± (¹ÝµµÃ¼)SCM ±¸¸Å °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý ¤±

*
ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1)
´ëÁ¹·Î ¹ÝµµÃ¼ SCM ±¸¸Å °æ·Â 4³â ÀÌ»ó ÀÖÀ¸½Å ºÐ

2) ¾Æ·¡ ºÎ¿©¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÇϽŠºÐ

3) Foundry Process Engineer °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë

4) OSAT °³¹ß±¸¸Å/»ý»ê°ü¸® °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë

5) CPSM ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÇϽŠºÐ ¿ì´ë

6) ÆÄ¿îµå¸® ¹× OSAT ¾÷ü ±Ù¹« °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë

7) ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÇϽŠºÐ ¿ì´ë

 

* ºÎ¿©¾÷¹«
1)
½Å±Ô Foundry Sourcing ¹× ½Å»ç¾÷ PJT °³¹ß ±¸¸Å

2) Logic/Power Á¦Ç°, DDI Á¦Ç° PJT °³¹ß ±¸¸Å

3) ½Å±Ô °øÁ¤ ´Ü°¡ ÇùÀÇ, SCM ¼±Á¤, PJT ÀÏÁ¤ ´ëÀÀ

4) SCM ±¸¸ÅÀü·« ¼ö¸³

 : ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå/Çù·Â»ç MI(Market Intelligence) Á¤º¸ ¼öÁý ¹× ºÐ¼®

 : ÁßÀå±â ÆÄ¿îµå¸®/ÈÄ°øÁ¤ Çù·Â»ç ¿î¿µ Àü·« ¼ö¸³, Á¤±â Æò°¡ ¹× À繫 Risk °ü¸®

 : Wafer / ÈÄ°øÁ¤ D-IC / Film ¾÷ü ¿î¿µ ¹× ´Ü°¡ °ü¸®

 

* ä¿ëÁ÷±Þ
-
´ë¸®±Þ~°ú(Â÷)Àå±Þ (¼­³Ê¸í ¸ðÁý)

*
±Ù¹«Áö
-
¼­¿ï °­³²±¸ (Àüö¿ª ±Ùó)

*
Á¦Ãâ¼­·ù
1)
À̷¼­(°æ·Â±â¼ú¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ) ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇÏ¿© À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎ
    (
À̷¼­¿¡ ¿¬¶ôó, ÇöÀ翬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)
2)
À̸ÞÀÏ Àü¼Û½Ã À̷¼­ Á¦¸ñÀ» "SCM ±¸¸Å-¼º¸íooo" À¸·Î ±âÀç ¿ä¸Á

*
ÀüÇü¹æ¹ý
-
¼­·ùÀüÇü ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º ¿¬ºÀÇù»ó

*
Á¦Ãâ¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ±â°£
1)
Á¦Ãâ¹æ¹ý : Áö¿ø¼­·ù¸¦ À̸ÞÀÏ Á¢¼ö
2)
Á¦Ãâ±â°£ : 2022.04.08(±Ý)~ä¿ë ½Ã±îÁö

*
ó¿ì
1)
¿¬ºÀ : ¸éÁ¢ÇÕ°Ý ½Ã °æ·Â»çÇ× °¨¾ÈÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¿¬ºÀ °áÁ¤
2)
º¹¸®ÈÄ»ý : Á¦¹Ý ÁÁÀº º¹¸®ÈÄ»ý Àû¿ë

*
¹®ÀÇ»çÇ×
1)
´ã´çÀÚ : HR¸ÇÆÄ¿ö±×·ì ÄÁ¼³ÅÏÆ® ±èÇö¿ì ÀÌ»ç
    (
ÀüÈ­ : ***-****-****, À̸ÞÀÏ : ******@*******.***)
2)
±Ã±ÝÇÑ »çÇ× ÀÖÀ¸½Ã¸é ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.