¤± (¹ÝµµÃ¼)SCM
±¸¸Å °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý ¤±
* ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1) ´ëÁ¹·Î ¹ÝµµÃ¼ SCM ±¸¸Å °æ·Â 4³â ÀÌ»ó ÀÖÀ¸½Å ºÐ
2) ¾Æ·¡ ºÎ¿©¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÇϽŠºÐ
3) Foundry
Process Engineer °æÇè ÀÖÀ¸½Å
ºÐ ¿ì´ë
4) OSAT
°³¹ß±¸¸Å/»ý»ê°ü¸®
°æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë
5) CPSM
ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÇϽŠºÐ ¿ì´ë
6) ÆÄ¿îµå¸® ¹× OSAT ¾÷ü ±Ù¹«
°æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë
7) ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÇϽŠºÐ ¿ì´ë
* ºÎ¿©¾÷¹«
1) ½Å±Ô Foundry Sourcing ¹× ½Å»ç¾÷ PJT °³¹ß ±¸¸Å
2)
Logic/Power Á¦Ç°, DDI Á¦Ç° PJT °³¹ß ±¸¸Å
3) ½Å±Ô °øÁ¤ ´Ü°¡ ÇùÀÇ, SCM ¼±Á¤, PJT ÀÏÁ¤ ´ëÀÀ
4)
SCM ±¸¸ÅÀü·« ¼ö¸³
: ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå/Çù·Â»ç MI(Market
Intelligence) Á¤º¸ ¼öÁý ¹× ºÐ¼®
: ÁßÀå±â ÆÄ¿îµå¸®/ÈÄ°øÁ¤ Çù·Â»ç ¿î¿µ Àü·« ¼ö¸³, Á¤±â Æò°¡ ¹× À繫 Risk °ü¸®
: Wafer / ÈÄ°øÁ¤ D-IC / Film ¾÷ü ¿î¿µ ¹× ´Ü°¡ °ü¸®
* ä¿ëÁ÷±Þ
- ´ë¸®±Þ~°ú(Â÷)Àå±Þ (¼³Ê¸í ¸ðÁý)
* ±Ù¹«Áö
- ¼¿ï °³²±¸ (Àüö¿ª ±Ùó)
* Á¦Ãâ¼·ù
1) À̷¼(°æ·Â±â¼ú¼ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼ Æ÷ÇÔ)
ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇÏ¿© À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎ
(À̷¼¿¡ ¿¬¶ôó, ÇöÀ翬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)
2) À̸ÞÀÏ Àü¼Û½Ã À̷¼ Á¦¸ñÀ» "SCM ±¸¸Å-¼º¸íooo" À¸·Î ±âÀç ¿ä¸Á
* ÀüÇü¹æ¹ý
- ¼·ùÀüÇü ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º ¿¬ºÀÇù»ó
* Á¦Ãâ¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ±â°£
1) Á¦Ãâ¹æ¹ý : Áö¿ø¼·ù¸¦ À̸ÞÀÏ Á¢¼ö
2) Á¦Ãâ±â°£ : 2022.04.08(±Ý)~ä¿ë
½Ã±îÁö
* ó¿ì
1) ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢ÇÕ°Ý ½Ã °æ·Â»çÇ× °¨¾ÈÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¿¬ºÀ °áÁ¤
2) º¹¸®ÈÄ»ý : Á¦¹Ý ÁÁÀº º¹¸®ÈÄ»ý Àû¿ë
* ¹®ÀÇ»çÇ×
1) ´ã´çÀÚ : HR¸ÇÆÄ¿ö±×·ì ÄÁ¼³ÅÏÆ® ±èÇö¿ì ÀÌ»ç
(ÀüÈ : ***-****-****, À̸ÞÀÏ : ******@*******.***)
2) ±Ã±ÝÇÑ »çÇ× ÀÖÀ¸½Ã¸é ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.