담당업무
1. 반도체 공정 효율성 향상
2. Package & Device 개발 및 셋업
3. 담당 공정관련 Issue 발생시 대응
4. Package 디자인 및 시스템 개발 및 연구

자격요건
1. 학력: 학사이상 관련 전공자
2. 어학: 토익 750점 이상