[담당업무]

반도체 후공정, 공정개발 및 공정관리

Package/Assembly 공정관리, 공정개발 업무

[근무부서 및 직급/직책]

직급/직책: 팀원, 대리, 과장

[자격요건]

경력사항: 경력(3년 이상 )
학력사항: 학력무관

관련공정 : Die Attach, SMT, Saw Sort, Tape Saw, Back Grinding 등 관련 공정

[우대사항]

- CMOS Image Sensor관련, SiP Assembly, EMI Shielding, Laser Ablation, DSM 등

- 컴퓨터활용능력 우수자

- 엑셀 고급능력 보유자

- 문서작성 우수자

- 인근거주자

- 지방근무 가능자

- 기숙사 생활가능자

- 영어가능자