채용포지션: 연구소, PKG기술팀, Bumping 기술팀 엔지니어, 00명 이상 채용사유: 물량증가/개발팀 엔지니어 수급이 시급 채용포지션: 1.연구소, Design 엔지니어 ①PKG 및 Bumping 디자인 경력 8년 이상의 과장급 희망 ②후공정 디자인업무 경력 必 ③PKG Design, FBAG/FC Design ④디자인 관련 SW사용 가능자(CAD, Allegro[Cadence]. CAM350) ⑤Business 영어 가능자 2.연구소, 개발 엔지니어 ①반도체 패키지나 조립 공정 관리 및 개발경력자 3년 이상으로 대리급 이상을 희망하여 ②Flip Chip, Die Attach, SMT, Saw Sort, Tape Saw, BG 등 경력자 우대, ③신제품 개발경력 ④CIS(CMOS Image Sensor)공정 경력 우대 ⑤SIP Assembly경력(EMI Shield, Laser Ablation, DSM등) ⑥Business 영어 가능자 3.PKG기술팀, 공정기술 엔지니어 ①4년제 졸업 이상 (전기, 전자, 반도체, 재료, 신소재 등 관련학과 전공자) ②PKG공정관련 업무 3년 이상 후대 ③[Front] -Wafer BL & Wafer Saw / Stealth dicing process / CIS DPS ④[Back End] -Marking (Laser/Ink) / Solder Ball attach / PKG Saw & Sorter / Auto Visual Inspection /SMT ⑤Business 영어, 일본어, 중국어 가능자 우대 ⑥출장/파견에 결격사유 없는 자 4.Bumping 기술팀, Bumping 기술 엔지니어 ①4년제 졸업 이상 ②Bumping 공정 관리 3년 이상 경력자 (대리~과장급) -Ball Drop, Reflow, AOI 공정 개발 및 관리 -고객사 기술 업무 협의 및 관리 ③Business 영어, 중국어 가능자 우대 지원시 제출 서류: 경력이 잘 설명된 이력서, 최종 및 희망연봉, 이직희망 사유 문의:고창영 전무, ***-****-****, ******@*******.***