(ÁÖ)¾ÆÀ̾¾µð

¿¬±¸¼Ò(R&D) ½ÅÀÔ/°æ·Â»ç¿ø ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
CAE
RF, ÀüÀÚ±âÀå Çؼ® . º¹ÇÕ¹°¸®, µ¿Àû ±¸Á¶ Çؼ®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó

ÇÐÁ¡ 3.5ÀÌ»ó

³ªÀÌ/¼ºº°: ¹«°ü

»ó¿ë SW À¯°æÇèÀÚ, in-house code °³¹ß°ü·Ã À¯°æÇèÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×]

¼®»ç¿ì´ë

0 ¸í
SW°³¹ß
IoT ¹× ½Ã½ºÅÛ SW °³¹ß. Embedded SW

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó

SW°³¹ß °ü·Ã Çаú (ÀüÀÚ°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ, Àü»ê°è¿­ µî)

ÇÐÁ¡ 3.5ÀÌ»ó

³ªÀÌ/¼ºº°: ¹«°ü


[¿ì´ë»çÇ×]

¼®»ç¿ì´ë

Embedded ½Ã½ºÅÛ SW °³¹ß °æ·Â 5³âÀÌ»ó

ARM, Linux ±â¹Ý Embedded Application SW°³¹ß

HW°³¹ß
IoT ¹× ½Ã½ºÅÛ HW °³¹ß. RF system °³¹ß

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó

ÀüÀÚ°øÇа迭 Çаú

Embedded ½Ã½ºÅÛ HW °³¹ß °æ·Â 5³âÀÌ»ó

ARM Processor ¹× DSP ȸ·Î ¼³°è

ÇÐÁ¡ 3.5ÀÌ»ó

³ªÀÌ/¼ºº°: ¹«°ü


[¿ì´ë»çÇ×]

¼®»ç¿ì´ë

CPLD, FPGA °³¹ß °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë

¸Ó½ÅºñÀü¼³°è/°³¹ß

Image Processing & Optimization

°Ë»ç ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è/°³¹ß

ÃøÁ¤ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó

À̹ÌÁö ºÐ¼® À¯°æÇèÀÚ

SW ¹× ½Ã½ºÅÛ ¿£Áö´Ï¾î

ÇÐÁ¡ 3.5ÀÌ»ó

³ªÀÌ/¼ºº°: ¹«°ü


[¿ì´ë»çÇ×]

¼®»ç¿ì´ë

À¯µ¿ÀåÄ¡°³¹ß
¾×ÀûºÐ»ç 

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó

È­ÇÐ/È­ÇаøÇÐ/±â°è Àü°ø

ÇÐÁ¡ 3.5ÀÌ»ó

³ªÀÌ/¼ºº°: ¹«°ü


[¿ì´ë»çÇ×]

¼®»ç¿ì´ë

¼³°è

½Å±Ô ¼³ºñ Concept Design ¹× °ËÅä

¼±Çà Àåºñ °³¼± ¹× ¿ø°¡ Àý°¨ ¾ÆÀ̵ð¾î °ËÅä 

¹Ì·¡ ¿ä¼Ò±â¼ú°³¹ß

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: ½ÅÀÔ, °æ·Â(¿¬Â÷¹«°ü)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó

±â°è ¼³°è °ü·Ã Àü°øÀÚ

ÇÐÁ¡ 3.5ÀÌ»ó

³ªÀÌ/¼ºº°: ¹«°ü


[¿ì´ë»çÇ×]

¼®»ç¿ì´ë

SOLIDWORKS 3D Tool ¶Ç´Â ANSYS Workbench »ç¿ë °¡´ÉÀÚ 

ÀüÇü´Ü°è

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > ÀÓ¿ø¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • ¸éÁ¢ÀÏÁ¤Àº ÃßÈÄ Å뺸µË´Ï´Ù.

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.