¹ÝµµÃ¼ Product Engineering
(°úÀå±Þ ÀÌ»ó)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

Æ÷Áö¼Ç ¹ÝµµÃ¼ Product engineering (°úÀå±Þ ÀÌ»ó)
´ã´ç¾÷¹« - °³¹ß Á¦Ç° Ư¼º °ËÁõ (ÁÖ·Î MCU & Power delivery Á¦Ç°)
    . Á¦Ç° Ư¼º (Test data)¿¡ ´ëÇØ Fab PCM data¿Í ¿¬°èÇÏ¿© ºÐ¼® ÈÄ °øÁ¤ margin ´É·Â °ËÁõ
 - °³¹ß/¾ç»ê/Field ºÒ·® ¿øÀÎ ºÐ¼®
    . FAB, Assembly & Testµî Á¦Á¶ process ÀÌ»óÁ¡¿¡ ´ëÇÑ ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× ´ëÃ¥
    . ȸ·Î (Aanlog / Digital) & °øÁ¤ ºÐ¼®
 - ¼öÀ² °³¼± È°µ¿
    . °³¹ß/¾ç»ê Á¦Ç°µé¿¡ ´ëÇÑ Àú ¼öÀ² ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± ¹æ¾È µµÃâ
Áö¿øÀÚ°Ý - Çлç ÀÌ»ó
 - Àü°ø: Àü±â/ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼ °øÇÐµî °ü·Ã Çаú
 - Produt Engineering °ü·Ã °æ·Â 8³â ÀÌ»ó (°úÀå±Þ ÀÌ»ó)
 - Á÷¹« Çʼö ¿ª·®
    . Analog & Digital ȸ·Î Çؼ® ´É·Â, FAB °øÁ¤ ÀÌÇظ¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·Â
    . Åë°è ÀÌ·Ð (black belt) ÀÌÇØ ´É·Â º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
±Ù¹«Áö ¤ý¼­¿ï½Ã °­³²±¸ ´ëÄ¡µ¿ (2È£¼± »ï¼º¿ª)

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ, À̸ÞÀÏ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.