¹ÝµµÃ¼ Product Engineering
(°úÀå±Þ ÀÌ»ó)
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
Æ÷Áö¼Ç | ¹ÝµµÃ¼ Product engineering (°úÀå±Þ ÀÌ»ó) |
´ã´ç¾÷¹« | - °³¹ß Á¦Ç° Ư¼º °ËÁõ (ÁÖ·Î MCU & Power delivery Á¦Ç°) . Á¦Ç° Ư¼º (Test data)¿¡ ´ëÇØ Fab PCM data¿Í ¿¬°èÇÏ¿© ºÐ¼® ÈÄ °øÁ¤ margin ´É·Â °ËÁõ - °³¹ß/¾ç»ê/Field ºÒ·® ¿øÀÎ ºÐ¼® . FAB, Assembly & Testµî Á¦Á¶ process ÀÌ»óÁ¡¿¡ ´ëÇÑ ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× ´ëÃ¥ . ȸ·Î (Aanlog / Digital) & °øÁ¤ ºÐ¼® - ¼öÀ² °³¼± È°µ¿ . °³¹ß/¾ç»ê Á¦Ç°µé¿¡ ´ëÇÑ Àú ¼öÀ² ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± ¹æ¾È µµÃâ |
Áö¿øÀÚ°Ý | - Çлç ÀÌ»ó - Àü°ø: Àü±â/ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼ °øÇÐµî °ü·Ã Çаú - Produt Engineering °ü·Ã °æ·Â 8³â ÀÌ»ó (°úÀå±Þ ÀÌ»ó) - Á÷¹« Çʼö ¿ª·® . Analog & Digital ȸ·Î Çؼ® ´É·Â, FAB °øÁ¤ ÀÌÇظ¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·Â . Åë°è ÀÌ·Ð (black belt) ÀÌÇØ ´É·Â º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë |
±Ù¹«Áö | ¤ý¼¿ï½Ã °³²±¸ ´ëÄ¡µ¿ (2È£¼± »ï¼º¿ª) |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
ä¿ë½Ã
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×