[회사소개]
반도체 패키징 솔루션 전문업체
[근무지]
충남 (기숙사 제공)
[모집부문]
Bump 기술 Engineer (2년~12년)
[지원자격]
- Bumping 공정 기술 Engineer 경력 2년
이상
- 범핑 공정 관리 업무 경력자
- Ball drop, Reflow, AOI 공정 개발 및 관리
- 고객 대응 업무 유 경험자
- 영어 업무 수행 가능자 우대
[서류
전형]
서류전형-->1,2차 인터뷰
[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술
포함), 자기소개서
******@*******.*** 로 제출
- 문의 070-8244-3544,***-****-**** 서중원 이사.