[DBÇÏÀÌÅØ] 2022³â 8¿ù °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý | |||
¢Ã ȸ»ç¼Ò°³ | |||
- DBÇÏÀÌÅØÀº DB±×·ì(ÏÁ µ¿ºÎ) °è¿»ç·Î, 1997³â ¼³¸³µÈ ±¹³» ÃÖÃÊÀÇ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹® Foundry ȸ»çÀÔ´Ï´Ù. | |||
- Àü·Â°ü¸®Ä¨/À̹ÌÁö¼¾¼/¿Àµð¿ÀĨ µîÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° Áß½ÉÀÇ Foundry ¼ºñ½º ¹× Display ±¸µ¿Ä¨À» ¼³°è, °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. | |||
- ¸Å¿ù ¾à 1ÀÏ~15ÀÏ Áß ¿ù°£ °æ·Âä¿ëÀ» ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. | |||
¢Ã ä¿ë¿ä°Ç | |||
¸ðÁýºÎ¹® | ÁÖ¿ä¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | ±Ù¹«Áö |
PI (BCD part) | ∙ Analog Power Á¦Ç°ÀÇ ¾ç»ê ¼öÀ² È®º¸ ¹× Ç°Áú °ü¸® ∙ BCD Tech ProcessÀÇ Æ¯¼º ºÐ¼®ÀÇ °í°´ ÀÀ´ë ∙ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ºÒ·®ÀÇ ºÐ¼® ¹× °³¼±Ã¥ ¹ß±¼ | [Çʼö] ∙ ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ä Fab process¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä / ÀÌÇØ ´É·Â ∙ ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ºÐ¼® / ¼öÀ² °ü¸® °æÇè ¿ì´ë [¿ì´ë] ∙ BCD ¼ÒÀÚ/°øÁ¤/Á¦Ç° °æÇèÀÚ ∙ ÀüÀÚÀü±â / ¹°¸® / Àç·á / È°ø(ÀÌ°ø °è¿) ∙ ¿Ü±¹¾î ´É·Â(¿µ¾î, Áß±¹¾î µî) | °æ±â(ºÎõ) / ÃæºÏ(À½¼º) |
BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß | ∙ BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß ∙ ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ∙ Process Integration | [Çʼö] ∙ Power Device/Á¦Ç°°³¹ß °æ·Â 2³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 4³â ÀÌ»ó(Çлç) [¿ì´ë] ∙ ¼ÒÀÚ Design ¹× Process Set-up °æÇèÀÚ | °æ±â(ºÎõ) / ÃæºÏ(À½¼º) |
BCD ±â¹Ý eNVM °³¹ß | ∙ BCD ±â¹Ý eNVM °³¹ß | [Çʼö] ∙ eNVM cell ¹× °øÁ¤°³¹ß / DP-EEPROM IP °³¹ß°æ·Â 10³â ÀÌ»ó | °æ±â (ºÎõ) ¹× ÃæºÏ (À½¼º) |
CIS Pixel °³¹ß | ∙ CIS Pixel °³¹ß ¹× TCAD Simulation ∙ Pixel Ư¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ∙ Test Pattern ¼³°è ¹× Layout ∙ Process Integration | [Çʼö] ∙ CIS Pixel °³¹ß °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³âÀÌ»ó(Çлç) [¿ì´ë] ∙ TCAD Simulation °æÇèÀÚ ∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»çÀÚ | ÃæºÏ (À½¼º) |
CMOS ±â¹Ý ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß | ∙ CMOS ±â¹Ý ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß (Process Integration) ∙ ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡, ºÐ¼®, °³¼± ∙ °øÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ Æ¯¼º ¾ÈÁ¤È (In-line / PCM CpK °³¼±) ∙ ÀÀ¿ë Á¦Ç° °³¹ß ¹× ºÒ·® ºÐ¼® | [Çʼö] ∙ PI (Process Integration) °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç) [¿ì´ë] ∙ PDK ¾÷¹« °¡´ÉÀÚ | ÃæºÏ (À½¼º) |
MEMS °³¹ß | ∙ MEMS ¼ÒÀÚ¼³°è ¹× °øÁ¤°³¹ß - À½Çâ¼¾¼, ¾Ð·Â¼¾¼ µî ∙ °øÁ¤ ¹× MEMS ¼ÒÀÚ Parameter ºÐ¼® ∙ MEMS Á¦Ç° Ư¼º ÃøÁ¤ ∙ ½ÇÇè °èȹ¹ý / Åë°è±â¹Ý ¹®Á¦ ºÐ¼® ¹× Æò°¡ | [Çʼö] ∙ MEMS Á¦Ç° ¹× °øÁ¤ °³¹ß °æ·ÂÀÚ - À½Çâ¼¾¼, ¾Ð·Â¼¾¼ - 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç) [¿ì´ë] ∙ COMSOL À¯°æÇèÀÚ ∙ MEMS À½Çâ¼¾¼ °³¹ß À¯°æÇèÀÚ ∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»çÀÚ | ÃæºÏ (À½¼º) |
Foundry Customer Engineering *ÀϺ»Áö»ç ÆÄ°ß | ∙ Foundry Á¦Ç° ¸¶ÄÉÆà ¹× °í°´±â¼ú Áö¿ø - Technical Interface for the Customer Design - ÀÀ¿ë½ÃÀå ºÐ¼® ¹× ½Å±Ô°øÁ¤ ÇÁ·Î¸ð¼Ç | [Çʼö] ∙ Analog PowerÁ¦Ç° ¸¶ÄÉÆÃ/CE °æ·Â 5³â ÀÌ»ó ∙ ÀüÀÚ/¹°¸®/½Å¼ÒÀç µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø Çлç ÀÌ»ó ∙ Communication, Documentation, Presentation skill ∙ ÀϺ»¾î È¸È °¡´ÉÀÚ (ºÎõ¿¡¼ ±â¼ú±³À° ÈÄ, ÀϺ»Áö»ç ±Ù¹« ¿¹Á¤) [¿ì´ë] ∙ Discrete Power ¶Ç´Â BCD°øÁ¤ °æÇèÀÚ ∙ Power IC ¼³°è °æÇèÀÚ(AC-DC, DC-DC, LDO, OVP µî) | °æ±â (ºÎõ) |
¿µ¾÷ (¹ÌÁÖ/À¯·´) | ∙ ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼ ¹× ±âÁ¸ °í°´ »ç¾÷ È®´ë ÃßÁø (¾ç»ê°è¾à¼, Ç°Áú°è¾à¼ µî ü°á) (°í°´ ¼ºñ½º, °í°´ ¿äû »çÇ× ´ëÀÀ, ¼öÁÖ È°µ¿, ³»ºÎ ÅõÀÔ ¿î¿ë µî) ∙ ½ÃÀå¼ö¿ä ¹× º¯È ¿¹ÃøÀ» ÅëÇÑ ¾ÈÁ¤Àû ¼öÁÖ È®º¸ ¹× °ü¸® ∙ ½ÃÀå ¹× Á¦Ç° µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ÈÄ °øÁ¤ °³¹ß ¹Ý¿µ | [Çʼö] ∙ ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆà °æ·Â 5³â ÀÌ»ó Çʼö ∙ ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ ∙ Çз : 4³âÁ¦ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»óÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐ ∙ ¿µ¾î °í±Þ ¼öÁØ (writing, speaking) | °æ±â (ºÎõ) |
SPICE Modeling | ∙ ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ FET/BJT/Diode/Passive DC/AC Model Parameter Extraction ∙ Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß ∙ Device characterization | [Çʼö] ∙ SPICE Modeling °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç) [¿ì´ë] ∙ Circuit Simulation (SPICE/PDK) °æÇèÀÚ ∙ TCAD Tool °æÇèÀÚ ∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»çÀÚ | °æ±â (ºÎõ) |
TCAD Simulation | ∙ TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß ∙ TCAD Tool Training°ú ±â¼úÁö¿ø ∙ BCD °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼úÁö¿ø | [Çʼö] ∙ TCAD ToolÀ» È°¿ëÇÑ ¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß °æÇè º¸À¯ 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç) [¿ì´ë] ∙ Synopsys TCAD¸¦ È°¿ëÇÑ ¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß °æÇèÀÚ ∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ(C++, Phython µî) | °æ±â (ºÎõ) |
PDK°³¹ß | ∙ PDK(PCell & Symbol) library °³¹ß ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø ¾÷¹« ∙ Program Language¸¦ È°¿ëÇÑ EDA(@Cadence) Program Utility °³¹ß | [Çʼö] ∙ PDK °³¹ß ¾÷¹« °æÇè 3³â ÀÌ»ó (¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤°ü·Ã) ∙ ÀüÀÚ°øÇÐ/ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ °ü·Ã Àü°ø Çлç ÀÌ»ó ∙ Program Language(Python, C/C++, Tcl µî) È°¿ë ¿ª·® º¸À¯ [¿ì´ë] ∙ Cadence/Synopsys PCell & Symbol °³¹ß °æÇèÀÚ ∙ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °æÇèÀÚ ∙ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è °ü·Ã EDA Tool »ç¿ëÀÚ - EDA Tool : Schematic/Layout Editor (Virtuoso/Custom compiler), Simulator(hspice/spectre) Verification(Calibre, Assura) | °æ±â (ºÎõ) |
[Brand»ç¾÷º»ºÎ] ȸ·Î¼³°è (Display Driver IC) | [Mobile Analog design] ∙ Power Design - LDO, Regulator, DC-DC µî ∙ Source Driver Design - DAC, Low Power High Speed OP-AMP µî [Mobile Interface design] ∙ High Speed Interface Design - MIPI, eDPµîÀÇ PHY Design - MIPI, eDPµîÀÇ PHY&Link Logic Design [Large Logic design] ∙ ´ëÇü Display Á¦Ç° Mixed Logic Design - RTL & Full Custom Logic ¡Ø Analog/Logic/Interface °¢ ºÐ¾ßº° ä¿ë | [Çʼö] ∙ DDIÁ¦Ç° IC¼³°è °æ·Â 3³â ÀÌ»ó [¿ì´ë] ∙ TV/IT/Mobile¿ë Display(LCD/OLED) IC Á¦Ç° ¾ç»ê °æÇèÀÚ | '22³â °æ±â(ºÎõ) ¡æ '23³â ÆDZ³/ºÐ´ç |
[Brand»ç¾÷º»ºÎ] ÀÀ¿ë±â¼ú (Display Driver IC) | ∙ Display Driver IC Àü±âÀû/±¤ÇÐÀû Ư¼º Æò°¡ - LCD TV ¿ë DIC - OLED TV ¿ë DIC - OLED Mobile ¿ë DIC (Tcon Embeded DIC) ∙ °í°´ ±â¼ú ¿ä±¸ »çÇ× ´ëÀÀ (°í°´»çÀÌÆ®) - IC ºÒ·® ºÐ¼® - ±¸µ¿ ÃÖÀû Á¶°Ç Tuning | [Çʼö] ∙ DIC ±¸µ¿ Æò°¡ °ü·Ã ¾÷¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó [¿ì´ë] ∙ Display Module ȸ·Î °³¹ß °æÇèÀÚ ∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î ±¸»çÀÚ ∙ PCB ȸ·Î¼³°è ¿ª·® º¸À¯ÀÚ (PADS Logic µî) ∙ Python, System Verilog ¿î¿ë °¡´ÉÀÚ | '22³â °æ±â(ºÎõ) ¡æ '23³â ÆDZ³/ºÐ´ç |
[Brand»ç¾÷º»ºÎ] Layout | ∙ Large Display Driver IC Full Custom Layout ∙ Mobile Display Driver IC Full Custom Layout ∙ Á¦Ç°Æ¯¼ºÀ» °í·ÁÇÑ Manual Layout ¼öÇà | [Çʼö] ∙ Display Driver IC Layout °æ·Â 2³âÀÌ»ó ∙ Layout Editor(OPUS) & Verification °¡´É [¿ì´ë] ∙ Display Driver IC Full Chip Handling °æ·ÂÀÚ ∙ ÁÖ¿ä¾÷¹« °ü·Ã °æ·Â 7³âÀÌ»ó | '22³â °æ±â(ºÎõ) ¡æ '23³â ÆDZ³/ºÐ´ç |
[Brand»ç¾÷º»ºÎ] ESD°³¹ß | ∙ Á¦Ç° LevelÀÇ ESD ¼³°è ¹× Guide Á¦°ø ∙ SPICE simulationÀ» ÅëÇÑ Á¤·®Àû ESD ºÐ¼® ∙ ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° levelÀÇ ESD ºÒ·® ºÐ¼® | [Çʼö] ∙ ESD ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× Á¦Ç° level ESD ¼³°è °æÇè 5³â ÀÌ»ó ∙ Àü±â/ÀüÀÚ/¹°¸®/½Å¼ÒÀç°è¿ Àü°ø ¼®»ç ÀÌ»ó [¿ì´ë] ∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ∙ SPICE Simulation °æÇèÀÚ ∙ ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ(Business Proficiency) | '22³â °æ±â(ºÎõ) ¡æ '23³â ÆDZ³/ºÐ´ç |
[Brand»ç¾÷º»ºÎ] Brand¿µ¾÷ | ∙ Display ±¸µ¿ Ĩ ¸¶ÄÉÆÃ/¿µ¾÷ - »óÇ°±âȹ, ½Å±Ô °í°´ Promotion - Project Management - ÁßÀå±â »ç¾÷°èȹ, Á¦Ç°/±â¼ú Roadmap | [Çʼö] ∙ ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆà °æ·Â 5³â ÀÌ»ó Çʼö ∙ ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ ∙ Çз : 4³âÁ¦ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»óÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐ ∙ ¿µ¾î Áß±Þ ¼öÁØ (writing, speaking) ÀÌ»ó [¿ì´ë] ∙ Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë ∙ Display ±¸µ¿ IC ¸¶ÄÉÆÃ/¿µ¾÷ À¯°æÇèÀÚ ¿ì´ë | '22³â °æ±â(ºÎõ) ¡æ '23³â ÆDZ³/ºÐ´ç |
¡Ø ä¿ë °ü·Ã FAQ´Â ¸µÅ©¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ. (https://dbhitek-recruit.com/recruit_faq.php) | |||
¡Ø °¢ ¸ðÁýÁ÷¹«¿¡ ´ëÇÑ Á÷¹«¼Ò°³´Â ¸µÅ©¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ. (https://dbhitek-recruit.com/duty.php?scode=0001) | |||
¡Ø ¹Ú»ç ¹× ¹Ú»çÁ¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ´Â °æ·Â ¿¬Â÷¿¡ °ü°è¾øÀÌ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. (ȸ·Î¼³°è ¹× ¼ÒÀÚ°³¹ß Á÷¹« ´ë»ó) | |||
¢Ã ä¿ëÀýÂ÷ | |||
- ¼·ùÀüÇü(¸¶°¨ ÈÄ 2ÁÖ À̳») ¡æ ¸éÁ¢ ÀüÇü(Á÷¹« ¹× Á¶Á÷ÀûÇÕµµ Á¾ÇÕÆò°¡) ¡æ ÀÔ»çÀÏ ¹× ó¿ìÇùÀÇ ¡æ ÀÔ»ç | |||
¡Ø ÀüÇüº° ÇÕ°Ý°á°ú ¿©ºÎ´Â ÇÕ°ÝÀÚ/ºÒÇÕ°ÝÀÚ Àü¿ø À̸ÞÀÏ ¾È³» | |||
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¢Ã Á¢¼ö±â°£ | |||
- 2022. 08. 01(¿ù) ~ 2022. 08. 15(¿ù) 23:59±îÁö DB±×·ì ä¿ë»çÀÌÆ®(https://dbgroup.recruiter.co.kr)¸¦ ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö | |||
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- Á¦ÃâµÈ ¼·ù´Â ÃÖÁ¾°á°ú ¹ßÇ¥ÀϷκÎÅÍ 14ÀÏ À̳»¿¡ ¹Ýȯû±¸°¡ °¡´ÉÇϸç | |||
»ó±â ¹Ýȯû±¸±â°£ÀÌ Áö³¯ °æ¿ì, Á¦ÃâÇÑ ¼·ù´Â °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£¹ý¿¡ µû¶ó ÆıâÇÕ´Ï´Ù. | |||
- °³ÀÎ½Å»ó¿¡ °üÇÑ Áõºù¼·ù´Â ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ÃßÈÄ Á¦ÃâÇÕ´Ï´Ù. | ¡¡ | ¡¡ | |
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ä¿ëûŹ µî ä¿ë°ú °ü·ÃÇÏ¿© ºÎÁ¤ ÇàÀ§°¡ È®À뵃 °æ¿ì ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)À» Ãë¼ÒÇÕ´Ï´Ù. | |||
- °ü·Ã¹®ÀÇ : DBÇÏÀÌÅØ ÀλçÆÀ (******@*******.***, Ä«Ä«¿ÀÅå Ç÷¯½º Ä£±¸ : DBÇÏÀÌÅØ_ä¿ë) |