[DBÇÏÀÌÅØ] 2022³â 8¿ù °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý
¢Ã ȸ»ç¼Ò°³
  - DBÇÏÀÌÅØÀº DB±×·ì(ÏÁ µ¿ºÎ) °è¿­»ç·Î, 1997³â ¼³¸³µÈ ±¹³» ÃÖÃÊÀÇ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹® Foundry ȸ»çÀÔ´Ï´Ù. 
  - Àü·Â°ü¸®Ä¨/À̹ÌÁö¼¾¼­/¿Àµð¿ÀĨ µîÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° Áß½ÉÀÇ Foundry ¼­ºñ½º ¹× Display ±¸µ¿Ä¨À» ¼³°è, °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
  - ¸Å¿ù ¾à 1ÀÏ~15ÀÏ Áß ¿ù°£ °æ·Âä¿ëÀ» ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¢Ã ä¿ë¿ä°Ç
¸ðÁýºÎ¹®ÁÖ¿ä¾÷¹«ÀÚ°Ý¿ä°Ç±Ù¹«Áö
PI
(BCD part)
∙ Analog Power Á¦Ç°ÀÇ ¾ç»ê ¼öÀ² È®º¸ ¹× Ç°Áú °ü¸®
∙ BCD Tech ProcessÀÇ Æ¯¼º ºÐ¼®ÀÇ °í°´ ÀÀ´ë
∙ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ºÒ·®ÀÇ ºÐ¼® ¹× °³¼±Ã¥ ¹ß±¼
[Çʼö]
∙ ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ä Fab process¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä / ÀÌÇØ ´É·Â
∙ ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ºÐ¼® / ¼öÀ² °ü¸® °æÇè ¿ì´ë

[¿ì´ë]
∙ BCD ¼ÒÀÚ/°øÁ¤/Á¦Ç° °æÇèÀÚ
∙ ÀüÀÚÀü±â / ¹°¸® / Àç·á / È­°ø(ÀÌ°ø °è¿­)
∙ ¿Ü±¹¾î ´É·Â(¿µ¾î, Áß±¹¾î µî)
°æ±â(ºÎõ)
/
ÃæºÏ(À½¼º)
BCD
¼ÒÀÚ°³¹ß
∙ BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß
∙ ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
∙ Process Integration
[Çʼö]
∙ Power Device/Á¦Ç°°³¹ß °æ·Â 2³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 4³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë]
∙ ¼ÒÀÚ Design ¹× Process Set-up °æÇèÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
/
ÃæºÏ(À½¼º)
BCD ±â¹Ý
eNVM °³¹ß
∙ BCD ±â¹Ý eNVM °³¹ß[Çʼö]
∙ eNVM cell ¹× °øÁ¤°³¹ß / DP-EEPROM IP °³¹ß°æ·Â 10³â ÀÌ»ó
°æ±â
(ºÎõ) ¹×
ÃæºÏ
(À½¼º)
CIS Pixel °³¹ß∙ CIS Pixel °³¹ß ¹× TCAD Simulation
∙ Pixel Ư¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
∙ Test Pattern ¼³°è ¹× Layout
∙ Process Integration
[Çʼö]
∙ CIS Pixel °³¹ß °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³âÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë]
∙ TCAD Simulation °æÇèÀÚ
∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»çÀÚ
ÃæºÏ
(À½¼º)
CMOS ±â¹Ý
¼ÒÀÚ ¹×
°øÁ¤ °³¹ß
∙ CMOS ±â¹Ý ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß
  (Process Integration)
∙ ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡, ºÐ¼®, °³¼±
∙ °øÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ Æ¯¼º ¾ÈÁ¤È­
  (In-line / PCM CpK °³¼±)
∙ ÀÀ¿ë Á¦Ç° °³¹ß ¹× ºÒ·® ºÐ¼®
[Çʼö]
∙ PI (Process Integration) °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë]
∙ PDK ¾÷¹« °¡´ÉÀÚ
ÃæºÏ
(À½¼º)
MEMS
°³¹ß
∙ MEMS ¼ÒÀÚ¼³°è ¹× °øÁ¤°³¹ß
 - À½Çâ¼¾¼­, ¾Ð·Â¼¾¼­ µî
∙ °øÁ¤ ¹× MEMS ¼ÒÀÚ Parameter ºÐ¼®
∙ MEMS Á¦Ç° Ư¼º ÃøÁ¤
∙ ½ÇÇè °èȹ¹ý / Åë°è±â¹Ý ¹®Á¦ ºÐ¼® ¹× Æò°¡
[Çʼö]
∙ MEMS Á¦Ç° ¹× °øÁ¤ °³¹ß °æ·ÂÀÚ
  - À½Çâ¼¾¼­, ¾Ð·Â¼¾¼­
  - 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë]
∙ COMSOL À¯°æÇèÀÚ
∙ MEMS À½Çâ¼¾¼­ °³¹ß À¯°æÇèÀÚ
∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»çÀÚ
ÃæºÏ
(À½¼º)
Foundry
Customer Engineering
*ÀϺ»Áö»ç
ÆÄ°ß
∙ Foundry Á¦Ç° ¸¶ÄÉÆà ¹× °í°´±â¼ú Áö¿ø
 - Technical Interface for the Customer Design
 - ÀÀ¿ë½ÃÀå ºÐ¼® ¹× ½Å±Ô°øÁ¤ ÇÁ·Î¸ð¼Ç
[Çʼö]
∙ Analog PowerÁ¦Ç° ¸¶ÄÉÆÃ/CE °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
∙ ÀüÀÚ/¹°¸®/½Å¼ÒÀç µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø Çлç ÀÌ»ó
∙ Communication, Documentation, Presentation skill
∙ ÀϺ»¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ (ºÎõ¿¡¼­ ±â¼ú±³À° ÈÄ, ÀϺ»Áö»ç ±Ù¹« ¿¹Á¤)

[¿ì´ë]
∙ Discrete Power ¶Ç´Â BCD°øÁ¤ °æÇèÀÚ
∙ Power IC ¼³°è °æÇèÀÚ(AC-DC, DC-DC, LDO, OVP µî)
°æ±â
(ºÎõ)
¿µ¾÷
(¹ÌÁÖ/À¯·´)

∙ ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼ ¹× ±âÁ¸ °í°´ »ç¾÷ È®´ë ÃßÁø 
- Terms & Conditions Çù»ó

  (¾ç»ê°è¾à¼­, Ç°Áú°è¾à¼­ µî ü°á)
- Customer Operations 

  (°í°´ ¼­ºñ½º, °í°´ ¿äû »çÇ× ´ëÀÀ, ¼öÁÖ È°µ¿,

   ³»ºÎ ÅõÀÔ ¿î¿ë µî)
- ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß~¾ç»ê ÁøÀÔ °ü¸®, °í°´ÀÇ °³¹ß ¹æÇâ(Road-map) ³íÀÇ µî

∙ ½ÃÀå¼ö¿ä ¹× º¯È­ ¿¹ÃøÀ» ÅëÇÑ ¾ÈÁ¤Àû ¼öÁÖ È®º¸ ¹× °ü¸®

∙ ½ÃÀå ¹× Á¦Ç° µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ÈÄ °øÁ¤ °³¹ß ¹Ý¿µ
 

[Çʼö]
∙ ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆà °æ·Â 5³â ÀÌ»ó Çʼö
∙ ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ
∙ Çз : 4³âÁ¦ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»óÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐ
∙ ¿µ¾î °í±Þ ¼öÁØ (writing, speaking)  
°æ±â
(ºÎõ)
SPICE
Modeling
∙ ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ FET/BJT/Diode/Passive
   DC/AC Model Parameter Extraction
∙ Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß
∙ Device characterization
[Çʼö]
∙ SPICE Modeling °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë]
∙ Circuit Simulation (SPICE/PDK) °æÇèÀÚ
∙ TCAD Tool °æÇèÀÚ
∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»çÀÚ
°æ±â
(ºÎõ)
TCAD
Simulation
∙ TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß
∙ TCAD Tool Training°ú ±â¼úÁö¿ø
∙ BCD °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼úÁö¿ø
[Çʼö]
∙ TCAD ToolÀ» È°¿ëÇÑ ¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß °æÇè º¸À¯
  3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë]
∙ Synopsys TCAD¸¦ È°¿ëÇÑ ¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß °æÇèÀÚ
∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ(C++, Phython µî)
°æ±â
(ºÎõ)
PDK°³¹ß∙ PDK(PCell & Symbol) library °³¹ß ¹×
  °í°´ ±â¼ú Áö¿ø ¾÷¹«
∙ Program Language¸¦ È°¿ëÇÑ EDA(@Cadence)
  Program Utility °³¹ß
[Çʼö]
∙ PDK °³¹ß ¾÷¹« °æÇè 3³â ÀÌ»ó (¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤°ü·Ã)
∙ ÀüÀÚ°øÇÐ/ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ °ü·Ã Àü°ø Çлç ÀÌ»ó
∙ Program Language(Python, C/C++, Tcl µî) È°¿ë ¿ª·® º¸À¯

[¿ì´ë]
∙ Cadence/Synopsys PCell & Symbol °³¹ß °æÇèÀÚ
∙ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
∙ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è °ü·Ã EDA Tool »ç¿ëÀÚ
  - EDA Tool : Schematic/Layout Editor
       (Virtuoso/Custom compiler), Simulator(hspice/spectre)
        Verification(Calibre, Assura)
°æ±â
(ºÎõ)
[Brand»ç¾÷º»ºÎ]
ȸ·Î¼³°è
(Display
Driver
IC)
[Mobile Analog design]
∙ Power Design
 - LDO, Regulator, DC-DC µî
∙ Source Driver Design
 - DAC, Low Power High Speed OP-AMP µî

[Mobile Interface design]
∙ High Speed Interface Design
 - MIPI, eDPµîÀÇ PHY Design
 - MIPI, eDPµîÀÇ PHY&Link Logic Design

[Large Logic design]
∙ ´ëÇü Display Á¦Ç° Mixed Logic Design
 - RTL & Full Custom Logic

¡Ø Analog/Logic/Interface °¢ ºÐ¾ßº° ä¿ë
[Çʼö]
∙ DDIÁ¦Ç° IC¼³°è °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

[¿ì´ë]
∙ TV/IT/Mobile¿ë Display(LCD/OLED) IC Á¦Ç°
  ¾ç»ê °æÇèÀÚ
'22³â °æ±â(ºÎõ)
¡æ
'23³â
ÆDZ³/ºÐ´ç
[Brand»ç¾÷º»ºÎ]
ÀÀ¿ë±â¼ú
(Display
Driver
IC)
∙ Display Driver IC Àü±âÀû/±¤ÇÐÀû Ư¼º Æò°¡
 - LCD TV ¿ë DIC
 - OLED TV ¿ë DIC
 - OLED Mobile ¿ë DIC (Tcon Embeded DIC)
∙ °í°´ ±â¼ú ¿ä±¸ »çÇ× ´ëÀÀ (°í°´»çÀÌÆ®)
 - IC ºÒ·® ºÐ¼®
 - ±¸µ¿ ÃÖÀû Á¶°Ç Tuning
[Çʼö]
∙ DIC ±¸µ¿ Æò°¡ °ü·Ã ¾÷¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

[¿ì´ë]
∙ Display Module ȸ·Î °³¹ß °æÇèÀÚ
∙ ºñÁî´Ï½º ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î ±¸»çÀÚ
∙ PCB ȸ·Î¼³°è ¿ª·® º¸À¯ÀÚ (PADS Logic µî)
∙ Python, System Verilog ¿î¿ë °¡´ÉÀÚ
'22³â °æ±â(ºÎõ)
¡æ
'23³â
ÆDZ³/ºÐ´ç
[Brand»ç¾÷º»ºÎ]
Layout
∙ Large Display Driver IC Full Custom Layout
∙ Mobile Display Driver IC Full Custom Layout
∙ Á¦Ç°Æ¯¼ºÀ» °í·ÁÇÑ Manual Layout ¼öÇà
[Çʼö]
∙ Display Driver IC Layout °æ·Â 2³âÀÌ»ó
∙ Layout Editor(OPUS) & Verification °¡´É

[¿ì´ë]
∙ Display Driver IC Full Chip Handling °æ·ÂÀÚ
∙ ÁÖ¿ä¾÷¹« °ü·Ã °æ·Â 7³âÀÌ»ó
'22³â °æ±â(ºÎõ)
¡æ
'23³â
ÆDZ³/ºÐ´ç
[Brand»ç¾÷º»ºÎ]
ESD°³¹ß
∙ Á¦Ç° LevelÀÇ ESD ¼³°è ¹× Guide Á¦°ø
∙ SPICE simulationÀ» ÅëÇÑ Á¤·®Àû ESD ºÐ¼®
∙ ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° levelÀÇ ESD ºÒ·® ºÐ¼®
[Çʼö]
∙ ESD ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× Á¦Ç° level ESD ¼³°è
  °æÇè 5³â ÀÌ»ó
∙ Àü±â/ÀüÀÚ/¹°¸®/½Å¼ÒÀç°è¿­ Àü°ø ¼®»ç ÀÌ»ó

[¿ì´ë]
∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ
∙ SPICE Simulation °æÇèÀÚ
∙ ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ(Business Proficiency)
'22³â °æ±â(ºÎõ)
¡æ
'23³â
ÆDZ³/ºÐ´ç
[Brand»ç¾÷º»ºÎ]
Brand¿µ¾÷
∙ Display ±¸µ¿ Ĩ ¸¶ÄÉÆÃ/¿µ¾÷
 - »óÇ°±âȹ, ½Å±Ô °í°´ Promotion
 - Project Management
 - ÁßÀå±â »ç¾÷°èȹ, Á¦Ç°/±â¼ú Roadmap
[Çʼö]
∙ ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆà °æ·Â 5³â ÀÌ»ó Çʼö
∙ ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾øÀ¸½Å ºÐ
∙ Çз : 4³âÁ¦ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»óÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐ
∙ ¿µ¾î Áß±Þ ¼öÁØ (writing, speaking) ÀÌ»ó

[¿ì´ë]
∙ Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
∙ Display ±¸µ¿ IC ¸¶ÄÉÆÃ/¿µ¾÷ À¯°æÇèÀÚ ¿ì´ë
'22³â °æ±â(ºÎõ)
¡æ
'23³â
ÆDZ³/ºÐ´ç
¡Ø ä¿ë °ü·Ã FAQ´Â ¸µÅ©¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ. (https://dbhitek-recruit.com/recruit_faq.php)
¡Ø °¢ ¸ðÁýÁ÷¹«¿¡ ´ëÇÑ Á÷¹«¼Ò°³´Â ¸µÅ©¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ. (https://dbhitek-recruit.com/duty.php?scode=0001)
¡Ø ¹Ú»ç ¹× ¹Ú»çÁ¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ´Â °æ·Â ¿¬Â÷¿¡ °ü°è¾øÀÌ Áö¿ø °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. (ȸ·Î¼³°è ¹× ¼ÒÀÚ°³¹ß Á÷¹« ´ë»ó)
¢Ã ä¿ëÀýÂ÷
  - ¼­·ùÀüÇü(¸¶°¨ ÈÄ 2ÁÖ À̳») ¡æ ¸éÁ¢ ÀüÇü(Á÷¹« ¹× Á¶Á÷ÀûÇÕµµ Á¾ÇÕÆò°¡) ¡æ ÀÔ»çÀÏ ¹× ó¿ìÇùÀÇ ¡æ ÀÔ»ç
   ¡Ø ÀüÇüº° ÇÕ°Ý°á°ú ¿©ºÎ´Â ÇÕ°ÝÀÚ/ºÒÇÕ°ÝÀÚ Àü¿ø À̸ÞÀÏ ¾È³»
¡¡¡¡¡¡
¢Ã Á¢¼ö±â°£
  - 2022. 08. 01(¿ù) ~ 2022. 08. 15(¿ù) 23:59±îÁö DB±×·ì ä¿ë»çÀÌÆ®(https://dbgroup.recruiter.co.kr)¸¦ ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö
¡¡
¢Ã ±âŸ»çÇ×
  - Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ÃÖÁ¾°á°ú ¹ßÇ¥ÀϷκÎÅÍ 14ÀÏ À̳»¿¡ ¹Ýȯû±¸°¡ °¡´ÉÇϸç
    »ó±â ¹Ýȯû±¸±â°£ÀÌ Áö³¯ °æ¿ì, Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù´Â °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£¹ý¿¡ µû¶ó ÆıâÇÕ´Ï´Ù. 
  - °³ÀÎ½Å»ó¿¡ °üÇÑ Áõºù¼­·ù´Â ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ÃßÈÄ Á¦ÃâÇÕ´Ï´Ù.¡¡¡¡
  - ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  - ÀÔ»çÁö¿ø¼­´Â º»ÀÎÀÌ Á÷Á¢ Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÔ·ÂÇÏ¿©¾ß Çϸç, Â÷ÈÄ ÀԷ»çÇ×ÀÌ ÇãÀ§·Î ÆǸíµÇ°Å³ª
    ä¿ëûŹ µî ä¿ë°ú °ü·ÃÇÏ¿© ºÎÁ¤ ÇàÀ§°¡ È®À뵃 °æ¿ì ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)À» Ãë¼ÒÇÕ´Ï´Ù.
  - °ü·Ã¹®ÀÇ : DBÇÏÀÌÅØ ÀλçÆÀ (******@*******.***, Ä«Ä«¿ÀÅå Ç÷¯½º Ä£±¸ : DBÇÏÀÌÅØ_ä¿ë)