±¸ºÐ | »ó¼¼ Á÷¹« | ¿ì´ë»çÇ× |
Analog ¼³°è | ¡à Mobile DDIÁ¦Ç° °³¹ß Analog Design Engineer . Analog ½ºÆå °ËÅä ¹× ±¸Á¶ ¼³°è . DDI Full-chip Floorplan Á¦ÀÛ ¹× °ËÅä ¡à CMOS Analog Circuit Design . Source Amp. / Gamma . BGR / LDO / OSC / Charge-Pump / Level Shift µî Mixed IP ¡à ESD . Device & Protection Network ¼³°è ¡à High Speed Serial Interface . AFE( RX / TX / Equalizer ) ¼³°è . Serializer / Deserializer ¼³°è | - Mobile DDIÁ¦Ç° °³¹ß °æÇèÀÚ - DDI High Voltage Process°æÇèÀÚ - MIPI D-PHY, C-PHY °³¹ß °æÇèÀÚ |
Digital ¼³°è | ¡à Digital Design / Verification . Display Driver IC . High Speed Interface IP ¼³°è (MIPI / eDP ) . TCON . Image Processing IP (DSC/Scaler/Sharpness/ Compression En/Decoder) . Memory Controller ¼³°è (Flash, SRAM, DDR), External IF(SPI, I2C) . HAL Driver, BSP °³¹ß . Digital Filter Modeling . Image Processing IP (DSC / Scaler / Sharpness / Compression) . MCU(ARM, RISCV, etc.) Top Integration . System Level Architecture ¼³°è . Static Verification LINT/CDC/RDC/LEC/SDC . FPGA ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¼³°è/°ËÁõ ¡à Physical Implementation & Design - Synthesis - SCAN - BIRA / BIST - Static Timing Analysis STA - Place & Route | - Digital Filter / Equalizer ¼³°è °æÇè ¹× ÀÌ·Ð º¸À¯ÀÚ - RTL Coding °æÇèÀÚ |
TEST ±â¼ú | ¡à Test Program °³¹ß . Display Driver IC EDS/Final/QCOF Test Program °³¹ß/Ư¼º Æò°¡ . ¿ø°¡ °³¼±À» À§ÇÑ È°µ¿(Multi-para È®Àå, Test Time Reduction µî) | - ATE(Advantest ND1&ND2&ND3&ND4, YKGW) Àåºñ »ç¿ë °æÇèÀÚ °³¹ß °æÇèÀÚ Perl, etc) °¡´ÉÀÚ |
FAE ÀÀ¿ë ±â¼ú | [»ó¼¼ Á÷¹«] ¡à OLED TED (TCON Embedded Drive IC) ±¸µ¿ ¹× Ư¼º Æò°¡ . ±¸µ¿Á¶°Ç Tunning, Issues ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÐ¼® ¡à Panel / Set °í°´ On-site ±â¼úÁö¿ø ¡à ESD, EMI µî Á¦Ç° ½Å·Ú¼º Æò°¡ ºÐ¼® ¡à H/W Application ȸ·Î ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ [°æ·Â ¿ä±¸»çÇ×] ¡à MobileÇâ Display Driver IC ±¸µ¿Æò°¡ °ü·Ã¾÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¡à ÆòÆÇ DisplayÀÇ ±¸µ¿ ¿ø¸® ¹× °ü·Ã ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¡à MIPI, SPI, I2C µî System I/F °ü·Ã ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¡à H/W Application ȸ·Î ¼³°è °¡´ÉÀÚ | - MobileÇâ Display Panel / Module °³¹ß °æÇèÀÚ |
Product Engineering | ¡à ±¹³»/¿Ü FAB°ü·Ã ½Å±Ô °øÁ¤ °³¹ß ¹× °ü¸® ¡à Àü °øÁ¤ Foundry Àû¿ë °øÁ¤ °³¹ß ¹× °ü¸® ¡à ÈÄ °øÁ¤ Foundry, COG, COP, COF °ü·Ã ¼³°è ¹× °ü¸® ¡à °³¹ß ¹× ¾ç»ê Á¦Ç° Yield ¹× Ç°Áú °ü¸® | - ±¹³»/¿Ü Foundry FAB °æÇèÀÚ - ±¹³»/¿Ü PE °ü·Ã À¯ °æÇèÀÚ |
QA | ¡à Ç¥ÁØÈ ¾÷¹« . ISO 9001 & ISO 14001 ÀÎÁõ °ü¸® ¹× ISO ³»ºÎ °¨»ç ½Ç½Ã . »ç³» Ç°Áú System °ü·Ã ¾÷¹« ¹× ¹®¼°ü¸®(Document control) ¡à ½Å·Ú¼º & Á¦Ç°ÀÎÁõ ÁÖ¿ä ¾÷¹« . Á¦Ç° Ãʱ⠽ŷڼº ¹× EOS, TLP, ESD & Latch-up Æò°¡ . ½Å·Ú¼º Æò°¡ & ÀÎÁõ½ÃÀÇ Ç°Áú ¹®Á¦Á¡¿¡ ´ëÇÑ ´ëÀÀ ¡à ºÒ·® ºÐ¼® ÁÖ¿ä ¾÷¹« . °í°´ RM¿¡ ´ëÇÑ ºÒ·® ºÐ¼® ÁøÇà ¹× RMºÐ¼® °á°ú F/Up . ½ÅÁ¦Ç° Æò°¡½ÃÀÇ ºÒ·® ºÐ¼® ¡à SQE ÁÖ¿ä ¾÷¹« . ½Å±Ô °³¹ß Subcontractor¿¡ ´ëÇÑ ÀÎÁõ ÃßÁø . SQAA °è¾à ÃßÁø . °í°´ ÁÖ¿ä °øÁ¤/Ç°Áú Issue´ëÀÀ ¹× ½ÅÁ¦Ç° ȯ°æ À¯Çع°Áú Æò°¡ ¹× ÀÎÁõ ÁøÇà . °¢ °ø±Þ¾÷üº° Ç°Áú Data °ü¸® . °í°´ ¿äû Á¤±âÀûÀÎ Ç°Áú Data ´ëÀÀ ¹× °í°´/°øÁ¤ ºÎÀûÇÕ ¹ß»ý ´ëÀÀ ¡à CS ÁÖ¿ä ¾÷¹« . ¾ç»ê½Ã °í°´ Ç°Áú ¹®Á¦ ¹× °í°´ ÁÖ¿ä °øÁ¤, Ç°Áú Issue¿¡ ´ëÇÑ ´ëÀÀ . ½ÅÁ¦Ç° °í°´ Qualification ´ëÀÀ . ¾ç»ê½Ã PCN °ü¸® ¹× °í°´ RM¿¡ ´ëÇÑ ´ëÀÀ . Quality Cost °ü¸® . °í°´º° ¾÷ü ½ÂÀÎ Audit F/UP | - »ê¾÷°øÇÐ Àü°øÀÚ - DDI Fabless QA¾÷¹« °æÇèÀÚ (°í°´»ç SDC) |
HR | ¡à ¹ÝµµÃ¼/IT°ü·Ã ä¿ë ¾÷¹« °æÇè Çʼö ¡à °æ·Â 5~10³â Junior ·Î Start-up Ư¼ºÀÇ Á¶Á÷¿¡ °É¸Â´Â À¯¿¬ÇÑ »ç°í¸¦ º¸À¯ÇÑ HRer ¡à ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅë, ÁÖµµÀûÀÎ ¾÷¹«°¡ °¡´ÉÇÑ ÀÎÀç | - Àü°ø ¹«°ü - Start-up ÀçÁ÷ °æ·Â |
°øÅë »çÇ× | ¡à ¿ä±¸»çÇ× - ÇØ¿ÜÃâÀå¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ |
¡à ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ºÐ´ç (¹Ì±Ý¿ª ±Ùó)
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