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¤ýA-SPICE & ISO26262 ¾÷¹« ´ëÀÀ
¤ýAUTOSAR ¼³°è , MCU ¼³°è, ÀÚµ¿Â÷ Åë½Å ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î (CAN) ¼³°è
¤ýS/W Á¤Àû °ËÁõ

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¤ýAUTOSAR ¼³°è ¹× MCU ¼³°è À¯ °æÇèÀÚ
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¤ýISO26262 ¹× ASPICE ÇÁ·Î¼¼½º ¼öÇà
¤ýÁ¦¾î±â Cybersecurity ±â´É °ËÁõ

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¤ýMCU Æß¿þ¾î À¯ °æÇèÀÚ

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¤ýASPICE / ISO26262 ÇÁ·Î¼¼½º °æÇèÀÚ
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¤ýS/W Test Case °³¹ß °æÇè ¹× Å×½ºÆ® °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ
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¤ý¾ÈÀü ºÐ¼® °¡´ÉÀÚ (FMEA & FTA)

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¤ýASPICE / ISO26262 ÇÁ·Î¼¼½º °æÇè
¤ýModel Dased Design ¼³°è À¯ °æÇèÀÚ
°íÀü·Â ÃæÀü Á¦¾î
(°æ·Â)
(¹«¼±ÃæÀü°³¹ßÆÀ 0¸í / ¼ö¿ø)
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¤ýResonating converter Á¦¾î ¹× CCCV ÃæÀüÁ¦¾î
¤ýInductive / hall sensor ÀÎÅÍÆäÀ̽º, ½Åȣó¸®
¤ý½Åȣó¸® ȸ·Î ¼³°è ¹× PCB layout
¤ýEMI/EMC ¼³°è ¹× trouble shooting

ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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Çʼö¿ª·®
¤ýPower module control logic °³¹ß
¤ýÀÓº£µðµå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß

¿ì´ë»çÇ×
¤ýResonant power converter Á¦¾î °æÇèÀÚ
¤ýInduction oven Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ °³¹ßÀÚ ¿ì´ë
¤ýA-SPICE & ISO26262 ¼³°è °æÇè ¿ì´ë 

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  • Á¦Ãâ¼­·ù: °æ·ÂÁ÷À¸·Î Áö¿øÇϽŠºÐÀº °æ·Â±â¼ú¼­ Á¦Ãâ ù±(¾ç½Ä: ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö ä¿ë°ø°í ÷ºÎÆÄÀÏ È°¿ë)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2022-08-21 (ÀÏ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÚ»ç ȨÆäÀÌÁö
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