** ¿¬ºÀ »óȲ**

1)¿¬ºÀÀº ÃæºÐÈ÷ Á¦¾ÈÇϴ ȸ»çÀ̸ç, ¿¬ºÀ¿Ü¿¡ ±âº» ¿¬ºÀ¿¡ 30% ¼º°ú±Þ º°µµ ÃÖ¼Ò 20%ÀÌ»ó Áö±Þ µÇ¸ç

2)ÀÔ»ç ÈÄ 1³âÀÌ Áö³ª¸é 2000¸¸¿ø »ó´çÀÇ ½ºÅå¿É¼Ç Áö±Þ / ¶ÇÇÑ 2³â¸¶´Ù ³»ºÎ Æò°¡¸¦ ÅëÇØ Ãß°¡ Áö±Þ

3)±Ù¼Ó 1³â ¹Ì¸¸ 50¸¸¿øºÎÅÍ, ±Ù¼Ó¿¬¼ö¿¡ µû¶ó 10¸¸¿ø¾¿ Áõ°¡)

4) ´ë±â¾÷¿¡ ÁØÇÏ´Â º¹¸® ÈÄ»ý

 

[Æ÷Áö¼Ç¹ÝµµÃ¼ Diffusion furance Àåºñ°ü¸® ¿£Áø´Ï¾î 5~15³â  

[´ã´ç¾÷¹«]

¹ÝµµÃ¼ Diffusion furance Àåºñ°ü¸® ¿£Áø´Ï¾î 5~15

(Diffusion process: Wet & Dry oxidation, Anneal)

 Àåºñ Set-up ¹× À¯Áö°ü¸®

Àåºñ °³Á¾ ¹× °³¼±

Àåºñ ¿¹¹æÁ¤ºñ

»ý»ê ¹× Ç°Áú À¯Áö °ü¸®

 

[ÀÚ°Ý ¿ä°Ç]

Diffusion oxidation/anneal Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î °æ·Â 5³âÀÌ»ó

Diffusion Àåºñ (KE, TEL) & À¯Æ¿¸®Æ¼ ¿î¿µ °æÇèÀÚ ¿ì´ë

PECVD, LP-NIT, POLY Àåºñ °ü¸® °æÇèÀÚ ¿ì´ë

¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñȸ»ç °æÇèÀÚ ¿ì´ë

Á¾ÇչݵµÃ¼ (»ï¼ºÇÏÀ̴нº, DB, ¸Å±×³ªÄ¨µîÇʵå Àåºñ°ü¸® °æÇèÀÚ ¿ì´ë

Àåºñ °³Á¶ ¹× °³¼± °æÇèÀÚ ¿ì´ë

¿µ¾î ¾÷¹« °¡´ÉÀÚ

 

[ȸ»ç À§Ä¡] ¿ëÀÎ : °æ±âµµ ¿ëÀνà óÀα¸

- ÆÄ¿öhr ½ÅÀ¯Âù ÀÌ»ç ***-****-**** ******@*******.*** ¹®ÀÇ ¿ä¸Á