(주)라스윈

레이더/통신 임베디드 SW 및 HW

주식회사 라스윈은 특화된 최신 레이더 기술을 활용하여 미래 교통 산업을 선도할 레이더 교통 장비 사업을 추진하고 있는 Start-Up 기업입니다.

 최근에 저희는 다수의 연구 개발 과제들에 선정되어 저희 사업이 성장할 수 있는 발판을 마련하게 되었습니다. 

이 기회에 동참하셔서 저희 회사의 성장과 더불어 미래의 꿈을 함께 펼쳐가실 진취적이고 능동적인 유능한 인재를 모시고자 합니다. 

첨단 정보통신 기술 분야 및 레이더/통신 분야에 관심이 있으신 인재 분들의 많은 지원을 부탁 드립니다

모집부문 및 자격요건

담당업무 자격요건 인원

[담당업무]

- 임베디드 SW : DSP/MCU 펌웨어, ARM based Linux SW
- 임베디드 HW : FPGA/DSP/MCU/ADC 회로 설계
- FPGA Logic
- Field Test 지원, Test 결과 정리/분석, 기술보고서 작성


[근무부서 및 직급/직책]

    근무부서: 연구소

[자격요건]

경력사항: 신입, 경력(연차무관)
학력사항: 대학(2,3년)졸업 이상
직무기술: 임베디드 S/W, 임베디드 하드웨어, HARDWARE
기타: - 레이더/통신 기술에 관심 있으신 분(신입, 경력)
- SW : C, C++, Matlab 등
- 수치해석, 신호처리 분야 관심 있으신 분
- 레이더/통신 기술에 이해도가 있으신 분
- 관련 분야 경험자


[우대사항]

전공계열: 공학계열, 자연과학계열
우대사항: 시니어우대, 해당직무인턴경력자, 인근거주자, 석박사

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근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 근무부서: 연구소
  • 급여조건: 연봉 회사내규

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

2022-11-18 (금) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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