[담당업무]

1. MCU의 펌웨어 개발 관리
- 펌웨어 작동 시나리오 기획 및 외주 의뢰
- 펌웨어 개발 외주 관리
- 결과물 테스트 및 외주 개발자와 피드백
- 수령된 MCU 파일 관리 및 원하는 형태로 일부 수정

2. MCU를 포함한 회로도 설계 및 PCB 외주 개발 관리
- 전문 회로 프로그램을 활용하여 기존 회로도 분석 및 개선
- 기존 금형 케이스에 맞는 PCB 형태로 개발 외주 관리
- 거버파일, 부품리스트 수령 후 검토
- 개발된 회로 결과물 문제점 파악 및 외주업체와 피드백

3. 하드웨어 양산 관리
- 수령한 거버파일과 회로도, 부품리스트로 PCB 외주생산
- 부품리스트 및 생산품 관리

[근무부서 및 직급/직책]

근무부서: 연구소
직급/직책: 주임연구원, 선임연구원, 책임연구원

[자격요건]

경력사항: 경력(2년 이상 5년 이하)
학력사항: 대학교(4년)졸업 이상
직무기술: Orcad, 임베디드펌웨어, 펌웨어, C언어, 부품설계, 회로설계, IoT, H/W팀
기타: <자격요건>
- orCAD와 같은 회로도 설계 및 시뮬레이션 프로그램 활용 가능자
- 소형 디바이스 회로 개발 경험자
- IoT H/W, F/W 개발 기획을 하여 양산화까지 진행한 경험자
- H/W 관련 이슈내용 디버깅 가능자

<우대사항>
- 해당 분야 석사/박사 학위
- C/C++ 프로그래밍 언어 능숙한 자
- H/W 회로 이해 및 다양한 분야의 구성원들과 Co-Work 개발 가능자 우대
- PCB Artwork 경험
- 임베디드 시스템 개발 환경 경험
- 다양한 센서 인터페이스 개발 경험
- 국내 및 국제 인증 경험 전자파적합시험 (EMI, EMC, EMS))

[우대사항]

전공계열: 공학계열
우대사항: 인근거주자, 운전가능자, 학점우수자