[담당업무]

Job Description
- 신제품 개발 (Wafer FAB / Package / E-Test) Process 진행
- Advanced Package 에 대한 PCB design / Simulation 과정 지원
- Subcon Quality Management
> Wafer Fab / Package / Test 공정 품질 관리
- Customer Quality Management
- ISO 인증
- 고객 불량 대응 – 불량 분석 / 재발 방지 대책 마련
- 환경 / 규제 물질 대응

[자격요건]

경력사항: 경력(3년 이상 10년 이하)
학력사항: 학력무관

Qualification

- Basic Quality Management System 지식 및 경험 

: ISO / Control Plan / FMEA / SPC / 검교정 / GRR / PCN management

- Field Failure Analysis / 8D Report Review 및 작성

- Fluent English speaking

- Wafer Fabrication 공정 Eng’ring 혹은 QA 경력 2년 이상

- FCBGA / 2.5D / 3D Package 개발 경험자