Á÷¹« | °ü·Ã Àü°ø | Á÷¹« ³»¿ë | ±Ù¹«Áö |
SiC Shaping/Polishing Engineer | ±â°è, Àç·á, ÈÇÐ µî |
- ºÎÀç·á ¹× Àåºñ °³¼±À» ÅëÇÑ °øÁ¤±â¼ú ¾÷¹« ¼öÇà - Ç°Áú ÀÌ»ó ¹ß»ý ½Ã ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× Åë°è ±â¹Ý Ç°Áú System °ü¸®
- Shaping/Polishing Àåºñ Set-up ¹× °³¼± - Process ¿î¿µ Áöħ Ç¥ÁØÈ °ü¸®
¡Ø (ÇÊ¿ä/¿ì´ë¿ª·®) - Àý´Ü/¿¬¸¶/¿¬»è °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ±âº» ÀÌÇØ - °øÁ¤/Àåºñ Risk °ü¸® ¹× À§Çù¿ä¼Ò ºÐ¼® ¹× ÇØ°á ¿ª·® - Data ºÐ¼® Tool È°¿ë ¿ª·® - ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ¿ª·® ¡Ø (ÇÊ¿ä/¿ì´ë°æÇè) - Á¦Á¶ Process Set-up ¹× Ç¥ÁØÈ °ü¸® °æÇè - À§Ç輺 Æò°¡, IATF, P&ID ÀÛ¼º ¹× PSM ¾ÈÀü½É»ç ´ëÀÀ °æÇè - Machine Learning, Data Mining ±â¹Ý Data ºÐ¼® °æÇè | ±¸¹Ì |
SiC Cleaning Engineer | ÈÇÐ, ¹°¸®, Àç·á µî |
- ¼¼Á¤ Recipe º¯°æÀ» ÅëÇÑ Wafer Ç°Áú °³¼± - Ç°Áú ÀÌ»ó ¹ß»ý ½Ã ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× Åë°è ±â¹Ý Ç°Áú System °ü¸® - Àåºñ, ºÎÀÚÀç, ȯ°æ ±âÀÎ ¿À¿° °³¼±
- ¼¼Á¤ Àåºñ Set-up ¹× Àåºñ °³¼± - Process ¿î¿µ Áöħ Ç¥ÁØÈ °ü¸® ¡Ø (ÇÊ¿ä/¿ì´ë¿ª·®) - ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ ¹× ºÎÀÚÀç(Chemical, Filter) Issue ÇØ°á ¿ª·® - º¯°îÁ¡, ¹®Á¦Á¡ ÆÄ¾Ç ¹× ´ëÃ¥ ¼ö¸³ ¿ª·® - Auto CAD È°¿ë ¿ª·®(P&ID È®ÀÎ °¡´É ¼öÁØ) - ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ¿ª·® ¡Ø (ÇÊ¿ä/¿ì´ë°æÇè) - ¹ÝµµÃ¼/Wafer ¼¼Á¤ ¹× ºÎÀÚÀç(Chemical, Filter) °ü·Ã Á÷¹« °æÇè - ½Å±Ô ¼ÒÀç ¹× ÀåºñÀÇ ¾ÈÀü¼º °ËÅä °æÇè - Á¦Á¶ Process Set-up ¹× Ç¥ÁØÈ °ü¸® °æÇè - À§Ç輺 Æò°¡, IATF, P&ID ÀÛ¼º ¹× PSM ¾ÈÀü½É»ç ´ëÀÀ °æÇè - Machine Learning, Data Mining ±â¹Ý Data ºÐ¼® °æÇè | ±¸¹Ì |
SiC EPI Engineer | ÀüÀÚ, Àç·á, ÈÇÐ µî |
- EPI Recipe º¯°æÀ» ÅëÇÑ Wafer Ç°Áú °³¼± - Ç°Áú ÀÌ»ó ¹ß»ý ½Ã ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× Åë°è ±â¹Ý Ç°Áú System °ü¸®
- EPI Reactor Set-up ¹× Àåºñ °³¼± - Process ¿î¿µ Áöħ Ç¥ÁØÈ °ü¸®
¡Ø (ÇÊ¿ä/¿ì´ë¿ª·®) - ¹ÝµµÃ¼ ¹× Epitaxy °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ±âº» ÀÌÇØ - °øÁ¤/Àåºñ Risk °ü¸® ¹× À§Çù¿ä¼Ò ºÐ¼® ¹× ÇØ°á ¿ª·® - Data ºÐ¼® Tool È°¿ë ¿ª·® - ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ¿ª·® ¡Ø (ÇÊ¿ä/¿ì´ë°æÇè) - Á¦Á¶ Process Set-up ¹× Ç¥ÁØÈ °ü¸® °æÇè - À§Ç輺 Æò°¡, IATF, P&ID ÀÛ¼º ¹× PSM ¾ÈÀü½É»ç ´ëÀÀ °æÇè - Machine Learning, Data Mining ±â¹Ý Data ºÐ¼® °æÇè | ±¸¹Ì |