Analog & BCD/
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           - ÆÄ¿îµå¸® ´ë±â¾÷(±Þ)

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¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
Analog & BCD

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýAnalog & BCD ¼ÒÀÚ °³¹ß
¤ýCMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
¤ýModule Process set-up ¹× Full Process
   Integration
¤ý(°ú,Â÷Àå±Þ) Design Rule doc. ¹× PDK
  deliverables Á¦ÀÛ
¡Ø ´ë¸® ¹× °ú,Â÷Àå±Þ °¢°¢ ä¿ë

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ý(´ë¸®±Þ) Analog & BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß °æ·Â 2³â ÀÌ»ó(¼®»ç),
   4³â ÀÌ»ó(Çлç)
¤ý(°ú/Â÷Àå±Þ) Analog & BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß °æ·Â 8³â ÀÌ»ó


[¿ì´ë»çÇ×]

¤ý(´ë¸®±Þ) Test Pattern (TEG) Á¦ÀÛ ¹× ¼ÒÀÚ characterization
   °¡´ÉÀÚ

¤ý(°ú/Â÷Àå±Þ) Project Management °¡´ÉÀÚ


[±âŸ»çÇ×]

¤ý°í¿ëÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

¤ý±Ù¹«Áö: °æ±â(ºÎõ)
¤ý¿¬ºÀ: ÃÖ»ó±Þ/ ¿ª·® ¿ì¼ö ÇϽźи¸ Áö¿ø °¡´É.

¤ý¹®ÀÇ: 010-7565/ ******@*******.***  

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±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ 7000 ~ 8000 ¸¸¿ø

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
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  • Á¢¼ö¹æ¹ý: À̸ÞÀÏ
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