¢Â Ãßõȸ»ç

- Àü¼¼°è ICÄ«µå¿ë SubstrateÀ» »ý»êÇÏ´Â 5°³ ±â¾÷Áß 1°÷

* ¿¬¸ÅÃâ¾×: 210¾ï¿ø / »ç¿ø¼ö: 60¸í

 

 

¢Â Æ÷Áö¼Ç- [°­¼Ò±â¾÷]ÇØ¿Ü °í°´»ç CS(ǰÁú)/¹ÝµµÃ¼ ȤÀº ÀüÀÚºÎǰ ǰÁú/°³¹ß °ü·Ã °æ·ÂÀÚ/´ë¸®-ºÎÀå±Þ


                                         


¢Â Job description: 

- ÇØ¿Ü °í°´»ç ´ëÀÀ ǰÁú ¾÷¹« ¼öÇà (ÇÁ¶û½º, ½Ì°¡Æ÷¸£, ´ë¸¸, Áß±¹ µî) - ȸ»ç »ý»ê Á¦Ç°ÀÎ ICÄ«µå¿ë Substrate¿¡ ´ëÇÑ °í°´»çÀÇ Ç°Áú Issue ´ëÀÀ - ǰÁú ´ëÀÀ ¹®¼­(SCAR µî) ÀÛ¼º ¹× ¾÷¹« Follow up 



¢Â Requirement capability

- ÇзÂ: 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ

- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 7³â -20³âÂ÷

- Çʼö ¿Ü±¹¾î: ¿µ¾î »ó±ÞÀÚ(¸»Çϱâ,Àбâ,¾²±â µî)

- PCB, FPCB, BGA, ¹ÝµµÃ¼ ASSEMBLY, ¹ÝµµÃ¼ ȤÀº ÀüÀÚºÎǰ ǰÁú/°³¹ß°ü·Ã °æ·ÂÀÚ 

- ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ


  

[¿ì´ë»çÇ×]

- ºÒ¾î °¡´ÉÀÚ - ¼º°Ý ¹× Àμº¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ - Àå±â±Ù¼Ó°¡´ÉÀÚ 

- Áï½Ã Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ 




[±Ù¹«Áö] °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ¼ÒÀç


 

¢ÂÁ¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ (4,000¸¸~ 7,500¸¸¿ø ¼±)


<ÀüÇüÀýÂ÷>

- 1Â÷ : ½Ç¹« ¸éÁ¢(¿µ¾î ÀÎÅÍºä Æ÷ÇÔ) / 2Â÷ : ÀÓ¿ø ¸éÁ¢ 

 

 

¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

  - <±¹¹®À̷¼­ (ÀÚ±â¼Ò°³ ¹× °æ·Â±â¼ú ³»¿ëÆ÷ÇÔ)> 1°³ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á

  - Æ÷ÅäÆú¸®¿À(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

  - À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

  - ¹®¼­À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß?¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â

  - °æ·Â±â¼ú¼­ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇØ¼­ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á

 

 

¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)

 

 

¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.*** 

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.

- ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****

- ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ôµå¸®¿À´Ï ¾çÇØ¹Ù¶ø´Ï´Ù.