[¸Å±×³ªÄ¨¹ÝµµÃ¼] 

Àü·Â¹ÝµµÃ¼ °³¹ß(Design/PI)  °æ·Â»ç¿ø ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹®Power Device °³¹ß(Design/PI)

    

  ÁÖ¿ä ¾÷¹«

  • Á¦Ç° ¼³°è ¹× Ư¼º Æò°¡ (Low & Medium Voltage Trench MOSFET / IGBT / FRD / SiC)

  • Power MOSFET Product °³¹ß

  • Power MOSFET Device & Technology °³¹ß
  • Yield Monitor & Improvement

  • Product Characterization and Failure Analysis


   ÀÚ°Ý ¿ä°Ç

  • ÀüÀÚ°øÇÐ/¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ (Çлç ÀÌ»ó)

  • À¯°ü°æ·Â 3³â ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ

  • ¹ÝµµÃ¼ Process Technology & Device Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

  • Power Device ÃøÁ¤ & Physical Failure Analysis Skill º¸À¯ÀÚ



°øÅë ÀÚ°Ý

  • 4³âÁ¦ Çлç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
  • ³²¼ºÀÇ °æ¿ì º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

ÀüÇü ÀýÂ÷

  • ¼­·ùÀüÇü ¡æ ä¿ë¸éÁ¢ ¡æ ä¿ë°ËÁø ¡æ ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

Áö¿ø¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ¼­·ù


-. Á¹¾÷Áõ¸í¼­, ³í¹®¿ä¾àÀ» ¹Ýµå½Ã PDFÆÄÀϷΠ÷ºÎ (Çʼö)

* Á¹¾÷Áõ¸í¼­.pdf , ³í¹®¿ä¾à.pdf µîÀ¸·Î º»Àμº¸íÀ» º°µµ ±âÀçÇÏÁö ¸»°í ÷ºÎÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

* ³í¹®ÀÚ·á°¡ ¾ø´Â °æ¿ì¿¡´Â Á¦ÃâÇÏÁö ¾Ê¾Æµµ ¹«¹æÇÕ´Ï´Ù.

* ³í¹® ¹× Æ÷Æ®Æú¸®¿ÀÀÇ °æ¿ì, Àüü(¸Å¿ì Å« ÆÄÀÏ) ¾÷·Îµå ½Ã Âü°í°¡ ¾î·Á¿ï ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


  • Á¢¼ö ±âÇÑ : 2023³â 07¿ù 21 ÀÏ (±Ý)  17½Ã ±îÁö

±Ù¹« Áö¿ª

  • ¼­¿ï- ¼­¿ï  ¿µµîÆ÷±¸ ¿©ÀÇ´ë·Î 108 (ÆÄÅ©¿ø)
  •         ±¸¹Ì - °æºÏ ±¸¹Ì½Ã ¼öÃâ´ë·Î 375 (ÀÓ¼öµ¿)

ä¿ë °ü·Ã ¹®ÀÇ

ä¿ë´ã´çÀÚ ******@*******.***

(¡Ø À̸ÞÀÏ·Î ÀÔ»çÁö¿øÀ» ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö ¹Ù¶ø´Ï´Ù.)


ȨÆäÀÌÁö :  https://www.magnachip.com/

00