´ë±â¾÷ °è¿­»ç 3°³ºÎ¹® °æ·ÂÁ÷ ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Wafer ¹Ý¼Û ·Îº¿ ¹× °æ·Î

¾ç»ê/°³¹ß/°³Á¶ ¼³°è

¤ý°í¼Ó/Á¤¹Ð ·Îº¿ ¼³°è
¤ýWafer Grip ±â¼ú °³¹ß
¤ý±¸µ¿ºÎ ¸¶Âû, Áøµ¿ Á¦¾î ¼³°è
¤ý±â·ù Á¦¾î System ¼³°è

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÇз : ´ëÁ¹ ÀÌ»ó (4³â)
¤ý°æ·Â : 13³â ÀÌ»ó~19³â ÀÌÇÏ
¤ýÀü°ø : ±â°è°øÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º
¤ýÁøµ¿¿ªÇÐ, À¯Ã¼¿ªÇÐ, °íü¿ªÇÐ, µ¿¿ªÇÐ, ¿­¿ªÇÐ, ¿­Àü´Þ
¤ý·Îº¿ ¼³°è Áö½Ä
¤ý¼³°è Tool »ç¿ë ´É·Â (3D Modeling / 2D Drawing)


0 ¸í
ÇÁ·Î¼¼½º è¹ö °³¹ß¤ýWet °øÁ¤ Process è¹ö ¾ç»ê/°³¹ß/°³Á¶ ¼³°è
- è¹ö, ³ëÁñ ±¸µ¿ºÎ ¼³°è
- ¾×ü/±âü ºÐ¸® System ¼³°è
- ³»È­ÇмÒÀç Àû¿ë ¼³°è
- ±â·ù Á¦¾î System ¼³°è
- °í¼Ó ȸÀü ±â±¸¹° ¼³°è
- ¼³ºñ »óÅ Monitoring ¼¾¼­ °³¹ß

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÇз  :  ´ëÁ¹(4³âÁ¦)ÀÌ»ó
¤ý°æ·Â : 13³â ÀÌ»ó ~ 19³â ÀÌÇÏ
¤ý±â°è°øÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, È­ÇаøÇÐ
¤ýÁøµ¿¿ªÇÐ, À¯Ã¼¿ªÇÐ, °íü¿ªÇÐ, µ¿¿ªÇÐ, ¿­¿ªÇÐ, ¿­Àü´Þ
¤ý°í¾Ð ¹è°ü ¹× À¯·Î ¼³°è ¿ª·® Áö½Ä
¤ý¿­/À¯Ã¼ À¯µ¿ ºÐ¼® ¹× ÀÌÇØ Áö½Ä
¤ý¼³°è Tool »ç¿ë ´É·Â (3D Modeling / 2D Drawing)


[¿ì´ë»çÇ×]
¤ý±â±¸¼³°è, ÃøÁ¤, ±¸µ¿ ¹× Á¦¾î °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
¤ý°ü·Ã ºÐ¾ß ¼®/¹Ú»ç
¤ý±â±¸¼³°è, ÃøÁ¤, ±¸µ¿ ¹× Á¦¾î °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
¤ýÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇèÀÚ

0 ¸í
¾à¾× °ø±Þ ±â¼ú °³¹ß ¤ý ¾à¾× °ø±Þ °èÅë ¾ç»ê/°³¹ß/°³Á¶ ¼³°è
  - Pump, Heater, Valveµî ÇٽɺÎǰ ¼³°è
  - ¾à¾× °ø±Þ System ¼³°è
  - ³»È­ÇмÒÀç Àû¿ë ¼³°è
  - Fume¼º ±â·ù Á¦¾î ¼³°è
  - ·¹À̾ƿô ¹× ¹èÄ¡ ¼³°è

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ý´ëÁ¹ (4³âÁ¦) ÀÌ»ó
¤ý°æ·Â : 13³â ÀÌ»ó ~ 20³â ¹Ì¸¸
¤ý±â°è°øÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, È­ÇаøÇÐ
¤ýÀ¯Ã¼¿ªÇÐ, °íü¿ªÇÐ, µ¿¿ªÇÐ, ¿­¿ªÇÐ, ¿­Àü´Þ
¤ý°í¾Ð ¹è°ü ¹× À¯·Î ¼³°è ¿ª·®
¤ý¿­/À¯Ã¼ À¯µ¿ ºÐ¼® ¹× ÀÌÇØ
¤ý¼³°è Tool »ç¿ë ´É·Â(3D Modeling / 2D Drawing)

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤
  • ±Ù¹«Áö : Ãæ³² (ȸ»ç°¡ ¼ÓÇÑ ÀαٽÃ, ¼­¿ï ¹× ¼öµµ±ÇÀ¸·Î Åë±Ù¹ö½º ¿îÇà)

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2023-06-12 (¿ù) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00