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[근무지: 오창 과학단지] 반도체 패키징 설비 유지/보수(정규직) 채용

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
설비 유지/보수(정규직)

[담당업무]

ㆍ설비 유지 보수
ㆍ카메라모듈 sample 진행


[근무부서 및 직급/직책]

    직급/직책: 팀원

[자격요건]

경력사항: 경력(3년 이상 )
학력사항: 학력무관
기타: ㆍ오창 과학단지 근무가능자 

        ㆍ카메라 모듈 패키징 설비 숙련자 (Wafer saw, Die attach, Wire bond, ACF ….)


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근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
  • 급여조건: 연봉 협의 후 결정

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 검사진행 > 면접진행 > 채용검진 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

채용시

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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