* Á¦¹ß ÀÎÄí¸£Æ® Áö¿ø¸¸ ÇÏ½Ã¸é ¿¡·¯°¡ ³ª¿À´Ï ¾Æ·¡ º¸½Ã°í ¹®ÀÚ³ª À̸ÞÀÏ·Î ¿¬¶ôÁֽøé Áö¿ø¼¸¦ ¼ÛºÎµå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
¹Ýµå½Ã ÁöÄÑÁÖ½Ã¸é ½Å¼Ó ÁøÇà °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.(Àý´ë ÀÎÄí¸£Æ® ¿Â¶óÀÎ Áö¿øÇÏÁö ¸»¾ÆÁÖ¼¼¿ä..)
-¸ÞÀÏ Áö¿ø½Ã °í°´»ç¹øÈ£,Æ÷Áö¼Ç¸í ±â¼ú (¿¹ : C29-01 ÇØ¿Ü¿µ¾÷)
´ë±â¾÷ °è¿ Àü±âÂ÷µ¿Â÷ ±¸µ¿ÀåÄ¡ÀÇ ÇٽɺÎǰ Á¦Ç° ¹× ºÎǰ »ý»ê±â¾÷ÀÇ Ã¤¿ë°ÇÀÔ´Ï´Ù.
¹Ì·¡ EV Mobilty ½Ã´ë¸¦ ¼±µµÇÒ ±×·ìÀÇ Çٽɻç¾÷À¸·Î À°¼ºÁßÀÓ
2Â÷ ÀüÁö¿Í ÇÔ²² ¹Ì·¡ EV Mobilty ½Ã´ë¸¦ ¼±µµÇÒ ±×·ìÀÇ Çٽɻç¾÷À¸·Î À°¼ºÁßÀÓ
- ¼³¸³ : 2021³â 7¿ù Ãâ¹ü (¸Å³â ¾à 100% ÀÌ»óÀÇ °í¼Ó ¼ºÀå Áß)
- ¸ÅÃâ : 2,500¾ï¿ø(2021) -> 8400¾ï¿ø(2022) -> 1Á¶3õ¾ï¿ø(2023) -> 3Á¶¿ø ¸ñÇ¥ (2025)
A.±â±¸¼³°è °úÂ÷Àå±Þ 3¸í
- ÀüÀڱ⼳°è
- ±â±¸(±¸Á¶) ¼³°è/°³¹ß : ±â±¸(±¸Á¶) 2D, 3D ¸ðµ¨¸µ, ¾ç»êµµ¸é ¹× °øÂ÷¼³°è/ºÐ¼®
- ¸ðÅÍ ÇÙ½É ºÎǰ(ÄÚ¾î, »þÇÁÆ®, ÀÚ¼®, ÄÚÀÏ, ÇÏ¿ì¡ ¿Ü) ¼³°è/°³¹ß
- ÇÙ½É ºÎǰ Structure Design / Analysis Æò°¡
- ±â±¸(±¸Á¶) ºÎǰ °³¹ß(Casting, »çÃâ, ÇÁ·¹½º µî)
- Çз ¹× °æ·Â : ÇлçÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ ¶Ç´Â °ü·Ã °æ·Â 2³â ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ
- ±â°è/Àü±â°øÇÐ ¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó Àü°øÀÚ ¿ì´ë
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µî ¼öÁØ (TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
B.ÀÚµ¿Â÷ÀιöÅÍ °úÂ÷Àå±Þ 12¸í
- Àü±âÀÚµ¿Â÷(EV/HEV) ±¸µ¿¿ë ÀιöÅÍ °³¹ß
- Àü±âÀÚµ¿Â÷ Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡(ÀιöÅÍ) ¼±Çà °³¹ß
- Power Electronics Engineer, Hardware, System(Control),
EMC, Elemental Technology(Magnetic, Bulk Cap Component) Engineer
- Â÷·®¿ë ½Å¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× °ËÁõ (Àü·ù¼¾¼, Bulk-Capacitor µî ÀιöÅÍ¿ë ȸ·Î ¼ÒÀÚ °³¹ß)
- ÀιöÅÍ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò ±¸Çö ¹× Àü·ÂÀüÀÚ È¸·Î ½Ã¹Ä·¹À̼Ç
- ÇзÂ/°æ·Â : "Çлç(¼®»ç¿ì´ë)" ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î Çϱ⠰ü·Ã °æ·Â º¸À¯ÀÚ
- Â÷·®¿ë ÀιöÅÍ È¸·Î ¹× Àü·Âº¯È¯ Á¦¾î ȸ·Î ¼³°è ¿ª·® º¸À¯
- ´ë¿ë·® ¸ðÅÍ Á¦¾î ¿ª·® º¸À¯ ¶Ç´Â Â÷·®¿ë ¸ðÅÍ Á¦¾î ¿ª·® º¸À¯
- Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÀιöÅÍ È¸·Î ¼³°è/½ÃÇè (MCU ¹× ÁÖº¯È¸·Î ¼³°è, SMPS ¼³°è, Gate ±¸µ¿È¸·Î ¼³°è, ¾Æ³¯·Î±× ¹× µðÁöÅÐ Á¦¾î ȸ·Î ¼³°è µî)
- ÀÚµ¿Â÷¿ë EMC ¼³°è ¹× ½ÃÇè ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
- ȸ·Î ¼³°è/½ÃÇè ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
- ȸ·Î Schematic (Zuken)°ú PCB Artwork ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
- Àü·Âº¯È¯È¸·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç (MATLAB, Ansys, Saber, PSIM, Zuken...µî) °¡´ÉÀÚ
- ½ÃÇè Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ ¼³°è °ËÁõ ¹× °íÀå ¿øÀÎ ºÐ¼® °¡´ÉÀÚ
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µî ¼öÁØ(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
C.ÀÚµ¿Â÷ ÄÁ¹öÅÍ °úÂ÷Àå±Þ 13¸í
Vehicle Converter
- Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÃæÀü¿ë ÄÁ¹öÅÍ °³¹ß
- Àü±âÀÚµ¿Â÷ Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡ ¼±Çà°³¹ß
- OBCM, LDC ¹× ´Ü¹æÇâ/¾ç¹æÇâ ´ë¿ë·® ÄÁ¹öÅÍ Á¦Ç° °³¹ß
- Hardware, System(Control), EMC, Elemental technology(Magnetic, Component) Engineer
- ÇзÂ/°æ·Â : "Çлç(¼®»ç¿ì´ë)" ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î °æ·ÂÁ÷Àº Çϱ⠰æ·Â º¸À¯ÀÚ
- Â÷³» ÃæÀü±â OBCM ¼³°è / ½ÃÇè
- Â÷³» DC/DC ÄÁ¹öÅÍ(LDC(APM), SMPS) ¼³°è /½ÃÇè
- Digital Á¦¾î ¹× ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è / ½ÃÇè
- ¾ç¹æÇâ ÄÁ¹öÅÍ, °èµ¿¿¬°è ÀιöÅÍ ¼³°è /½ÃÇè
- Àü¿øÈ¸·Î EMC °ü·Ã ¼³°è / F5- Magnetic ¼ÒÀÚ ¼³°è / ½ÃÇè
- Àü·Âº¯È¯È¸·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç (MATLAB, Ansys, Saber, PSIM, Zuken...µî) ±â´ÉÀÚ.
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µî ¼öÁØ(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
D.IPGM System HW°³¹ß °úÂ÷Àå±Þ 5¸í
IPGM(Integrated Power Generation Module : ¸ðÅÍ+°¨¼Ó±â+ÀιöÅÍ) Àü±âÂ÷ ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ
'- ½Ã½ºÅÛ ¼º´É °³¹ß (³Ã°¢ / NVH / ³»±¸ / °µµ)
- ½Ã½ºÅÛ Package ¹× ±â±¸/±¸Á¶ ¼³°è
- ±â¾î¹Ú½º ¿ä¼Ò(Gear / Bearing / Differential / Parking) ¼³°è ¹× °³¹ß
- ÇзÂ/°æ·Â : ±â°è°øÇÐ Çлç ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ ¶Ç´Â °ü·Ã °æ·Â 2³â ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ
- IPGM ÆÐŰ¡ ¼³°è / Die Casting ÇÏ¿ì¡ ¼³°è / °øÂ÷ ¼³°è ¹× ºÐ¼® °æÇèÀÚ ¿ì´ë
- ¿Ü±¹¾î(¿µ¾î, ÀϺ»¾î µî) ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â
ÀÌ¿Í µ¿µî ¼öÁØ(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
E.IPGM System SW°³¹ß °úÂ÷Àå±Þ 5¸í
IPGM(Integrated Power Generation Module : ¸ðÅÍ+°¨¼Ó±â+ÀιöÅÍ) Àü±âÂ÷
ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ
- ½Ã½ºÅÛ SW °³¹ß (¸ðÅÍ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò)
- AUTOSAR ±â¹Ý ÀÓº£µðµå SW °³¹ß
- Automotive MCU SW °³¹ß
- ÇзÂ/°æ·Â : "Çлç(¼®»ç¿ì´ë)" ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î °æ·ÂÁ÷Àº Çϱ⠰æ·Â º¸À¯ÀÚ
- ÀιöÅÍ ¸ðÅÍ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß
. °íÃâ·Â ¸ðÅÍ ¶Ç´Â Â÷·®¿ë ¸ðÅÍ Á¦¾î °³¹ß °æÇèÀÚ
- Automotive MCU SW °³¹ß
. AUTOSAR °³¹ß À¯°æÇèÀÚ
. ÀÓº£µðµå Software °³¹ß 3³â ÀÌ»ó or ¼®»ç ÀÌ»ó Àü°øÀÚ
. Automotive Microprocessors S/W °³¹ß 3³â ÀÌ»ó or ¼®»ç ÀÌ»ó Àü°øÀÚ
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking Level 5 ÀÌ»ó
(´ë¸é ¹× Online ȸÀÇ communication °¡´ÉÀÚ)
F.ÀιöÅÍ ÇÏ¿ì¡ ·¹À̾ƿô ¼³°è °úÂ÷Àå±Þ 3¸í
.: InverterHousing
- Â÷·®¿ë ÀιöÅÍ ÇÏ¿ì¡ ¹× Layout ¼³°è ¹× °³¹ß, °ü·Ã ºÎǰ ¼³°è ¹× °³¹ß
- OBCM & LDC ÇÏ¿ì¡ ¹× Layout ¼³°è ¹× °³¹ß, °ü·Ã ºÎǰ ¼³°è ¹× °³¹ß
- 2D & 3D CAD design : CATIA, UG NX
- GD&T ÀÌÇØ ¹× °øÂ÷ ¼³°è ºÐ¼®
- ±â±¸ ¿ä¼Ò ¼³°è (Casting, Sheet metal Press, Plastic mold µî)
- Cooling & Sealing Design
- DFMEA ÀÌÇØ ¹× ºÐ¼®
- ÇзÂ/°æ·Â : Çлç ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ·Î °æ·ÂÀÚ´Â Çϱ⠰æ·Â 3³â ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ
- ±â°è°øÇÐ, ±â°è¼³°è ¹× Àü±â±â°è Àü°øÀÚ
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µî ¼öÁØ
(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
G.CAE ±¸Á¶Çؼ® °úÂ÷Àå±Þ 3¸í
"¼®»ç" ¼±È£
CAE((Computer Aided Engineering)
* ³Ã°¢¹æ½Äº° ¸ðÅÍ, Drive Unit, Inverter, Converter ¿Æ¯¼º ÇØ¼® Æò°¡
* ¸ðÅÍ °¡Áø·ÂÀ» °í·ÁÇÑ ¸ðÅÍ ¹æ»ç¼ÒÀ½Çؼ®
* ¸ðÅÍ, Drive Unit, PE½Ã½ºÅÛ Áøµ¿³»±¸Çؼ®, ±¸Á¶ ÇØ¼®
* ½Å±Ô ÇØ¼® ±â¼ú ±â¹ý °³¹ß
* CAE °ü·Ã "¼®»ç" ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ È¤Àº Ãëµæ¿¹Á¤ÀÚ
- ÇзÂ/°æ·Â : Çлç ÀÌ»ó, °æ·Â 3³â ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ -> "¼®»ç" ¼±È£
- ±â°è°øÇÐ, ±â°è¼³°è ¹× Àü±â±â°è Àü°øÀÚ
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µî ¼öÁØ
(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
H.Á¦Ç° Å×½ºÆ® °úÂ÷Àå±Þ 12¸í
- °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ÀüÀÚÆÄ ½ÃÇèÁ¶°Ç/½ÃÇè¹æ¹ý ÇùÀÇ
- °³¹ß Eventº° ±Ô°Ý Á¡°Ë ¹× ½Å±Ô »ç¾÷¿¡ ´ëÇÑ ÀüÀÚÆÄ ±Ô°Ý ´ëÀÀ
- °øÀÎ ½ÃÇè¼Ò(KOLAS, GM) ¿î¿µÀ» ÅëÇÑÀüÀÚÆÄ ¿ª·® È®º¸
- °áÇÔ¿¡ ´ëÇÑ ¿øÀκм® ¹× °³¼±´ëÃ¥¿¡ ´ëÇÑ Å¸´ç¼º °ËÁõ
- ÇзÂ/°æ·Â : Çлç ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ·Î °æ·ÂÀÚ´Â Çϱ⠰æ·Â 3³â ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ'
- ȸ·Î °³¹ß °æÇèÀÚ/Àü·ÂÀüÀÚ(ÄÁ¹öÅÍ/ÀιöÅÍ) Àü°øÀÚ ¿ì´ë
- ÀüÀÚÆÄ °ü·Ã 17025 ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë
- ¿µ¾î Communication °¡´ÉÀÚ (TOEIC Speaking Level 5 ÀÌ»ó)
I.¸ðÅÍ Å×½ºÆ® °úÂ÷Àå±Þ 2¸í
Test 1Analysis &Evaluation(Motor)
- Motor, Drive Unit °³¹ß½ÃÇè, NVH ½ÃÇè ¼öÇà ¹× ½ÃÇè°á°ú ºÐ¼®
- Motor, Drive Unit ½ÃÇè ȯ°æ ±¸Ãà (NVH Æ÷ÇÔ)
- °í°´»ç¿Í Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ½ÃÇè ¹æ¹ý ¹× ½ÃÇèÁ¶°Ç ÇùÀÇ
- °í°´»ç SOR ºÐ¼® ¹× ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Test procedure ÀÛ¼º
- °³¹ß½ÃÇè À̽´ ¹× Field À̽´¿¡ ´ëÇÑ ¿øÀκм® ¹× ´ëÃ¥ À¯È¿¼º °ËÁõ
- Çз : Àü±â°øÇÐ, ±â°è°øÇÐ ÇлçÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå½Ã½ºÅÛ ¹× ÆÄ¿öÆ®·¹Àο¡ ´ëÇÑ ±âº» ÀÌÇØ¿ª·® º¸À¯
- ¾îÇдɷÂ: TOEIC Speacking Level 5 ÀÌ»ó
[¼±È£°æ·Â]
- Motor ¹× Drive unit °³¹ß ¹× Validation °æÇèÀÚ
- Áøµ¿¼ÒÀ½(NVH) °ü·Ã Á÷¹«¿ª·® º¸À¯ÀÚ
- Åë°èÀû Data ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ÀÚ (Glpyhworks, 6-Sigma, CRE)
- ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ǰÁú/°³¹ß ½ÃÇè ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ¼³°è °æÇèÀÚ (Áö±× ¼³°è µî)
J.ÀιöÅÍ/ÄÁ¹öÅÍ Å×½ºÆ® °úÂ÷Àå±Þ 3¸í
Test Analysis & Evaluation
(ÀιöÅÍ,ÄÁ¹öÅÍ)
- ÀιöÅÍ/ÄÁ¹öÅÍ °³¹ß½ÃÇè ¹× °á°úºÐ¼®
- ÀιöÅÍ/ÄÁ¹öÅÍ ½ÃÇèȯ°æ ±¸Ãà
- °í°´»ç¿Í Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ½ÃÇè¹æ¹ý ¹× ½ÃÇèÁ¶°Ç ÇùÀÇ
- °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Test Procedure ÀÛ¼º
- °³¹ß´Ü°è À̽´ ¹× Field À̽´¿¡ ´ëÇÑ ¿øÀκм® ¹× °³¼±´ëÃ¥ À¯È¿¼º °ËÁõ
- Àü±â/ÀüÀÚ/±â°è°øÇÐ °ü·Ã Àü°ø, ÇлçÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- Àü±âÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå½Ã½ºÅÛ ¹× ÆÄ¿öÆ®·¹Àο¡ ´ëÇÑ ±âº» ÀÌÇØ¿ª·® º¸À¯
- ¿µ¾î Communication °¡´ÉÀÚ (TOEIC Speaking Level 5 ÀÌ»ó)
[¼±È£°æ·Â]
- Àü·ÂÀüÀÚ(ÀιöÅÍ/ÄÁ¹öÅÍ) °ü·Ã Àü°ø, ¼®»çÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
¶Ç´Â °ü·Ã °æ·Â 3³âÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ
- Àü·Âº¯È¯ ½Ã½ºÅÛ(ÀιöÅÍ/ÄÁ¹öÅÍ) °³¹ß/½ÃÇè °æÇè
- ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ È¸·Î¼³°è ¹× SW°³¹ß/½ÃÇè °æÇè
- Â÷·®¿ë Åë½Å(CAN, LIN, UDS µî) °³¹ß/½ÃÇè °æÇè
- ±â±¸¼³°è ¹× Áøµ¿½ÃÇè/ºÐ¼® °æÇè
°æ·Â³âÂ÷ : ~ 15³â ³»¿Ü / ~ Â÷Àå (¼±È£°æ·Â : ~12³â / ~°úÀå)
¿¬ºÀ¼öÁØ: ´ë±â¾÷°ú µ¿ÀϼöÁØ ¼±ÀÓ(´ë¸®-°úÀå) : 6,000 ~ 7,300¸¸¿ø / Ã¥ÀÓ(Â÷Àå) : 7,600 ~ 8,600 ¸¸¿ø / Ã¥ÀÓ(ºÎÀå) : ÇùÀÇ
±Ù¹«Áö : ÀÎõ ¼±¸ º»»ç, ±â¼÷»ç´Â ¾ø½¿,¼¿ï.°æ±â±Ç 50°³ Åë±Ù ¹ö½º ¿î¿µ
* Á¦Ãâ¼·ù
1) ±×·ì Áö¿ø¼ ¾ç½Ä (MS-wordÆÄÀÏ) - ¿¬¶ôÁֽô ºÐ²² Áö¿ø¼ ¾ç½Ä ¼ÛºÎµå¸³´Ï´Ù.
-> °æ·Â±â¼úÀº ¾ç½ÄÀÇ ÀÚ¼Ò¼ 2¹ø Ç׸ñ¿¡ ±âÀçÇÏ½Ã¸é µË´Ï´Ù.(¿¬´ë±âº° Á÷±Þº° ±âÀç ¹Ù¶ø´Ï´Ù.)
ÀÌÁ÷ ÀûÀººÐ Çʼö : ÀÎÄí¸£Æ® Áö¿øÀº ¿¬¶ôÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù. (À̷¼ ¿¡·¯)
-¿¬¶ôÁֽôºп¡°Ô Áö¿ø¼ ¾ç½ÄÀ» ¼ÛºÎµå¸³´Ï´Ù.
Áö¿ø¼¿¡ ÇöÀç ¹× ÃÖÁ¾ ¿¬ºÀ/Èñ¸Á¿¬ºÀ/Çٽɿª·®, °æ·Â ȸ»çº° °£·«¼Ò°³, ȸ»çº° ÀÌÁ÷»çÀ¯ ¸í±â Çʼö
¾Æ·¡¸¦ Ŭ¸¯ÇÏ½Ã¸é »ó¼¼Ã¤¿ë ¿ä°Ç ¹× ´õ ¸¹Àº ±â¾÷µé ä¿ë °ø°í¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
==>
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"»ç¶÷°ú »ç¾÷À» °¡Ä¡ÀÖ°Ô ÇÏ´Â ±â¾÷!" Active HR!
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ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ ¼Û Âù ¿µ
HRÄÁ¼³ÆÃ»ç¾÷ºÎ / ´ëÇ¥ÄÁ¼³ÅÏÆ® H.P : ***-****-****
E-mail : ******@*******.***
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¼¿ï½Ã °³²±¸ Å×Çì¶õ·Î 333, ½Åµµº¥Ã³Å¸¿ö 10Ãþ
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Àüȳª »ó±â À̸ÞÀÏ·Î ¿¬¶ôÁֽøé Áö¿ø¼¸¦ ¼ÛºÎµå¸®°Ú½À´Ï´Ù.