[ä¿ë»ç ¼Ò°³]
¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå(LED)¿Í ·¹ÀÌÀú´ÙÀÌ¿Àµå °³¹ß, Á¦Á¶¿¡ ÁÖ·ÂÇØ¿Â ±¤¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷
ÇöÀç Àû¿Ü¼±(IR) 1400nmÀÇ ·¹ÀÌÀú´ÙÀÌ¿Àµå VCSELºÎÅÍ Àڿܼ±(UV LED) 200nm ´ë±îÁö ÀüÆÄÀåÀÇ ºû(Photon)°ú
±× ÀÀ¿ëºÐ¾ß ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ß »ý»êÇÏ´Â ¼¼°è À¯ÀÏÇÑ ±â¾÷
[LED±â¾÷] Micro Die Bonder Àü¹®°¡ (Ã¥ÀÓ±Þ) 1¸í [Á÷±Þ] | ¤ý°ú~Â÷Àå (Ã¥ÀÓ±Þ)
[Çʼö°æ·Â] 1. ÃÖ¼Ò 7³â ÀÌ»óÀÇ Á÷¹« °æÇè ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µîÇÑ °ü·Ã ºñÁî´Ï½º °æÇè 2. LED °øÁ¤±â¼ú °æÇèÀÚ 3. ´ÙÀ̺»´õ ¹× SMT Àü»ç ±â¼ú °æÇèÀÚ
[Áö¿øÀÚ°Ý] 1. ¼ÒÇü chip¿¡ ´ëÇÑ Die Bonder , Print , Soldering ±â¼úº¸À¯ ¹× °³¼± ¾÷¹« °æÇèÀÚ 2. Micro Signage »ý»ê Process ±â¼ú °æÇèÀÚ 3. SMT ½ÇÀå¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤ °³¹ß , ±â¼ú °æÇèÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×] 1. LED PKG ¾÷ü ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë 2. SMT ¾÷ü ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë 3. µ¿Á¾¾÷°è Á¾»çÀÚ ¿ì´ë |
|