[ä¿ë»ç ¼Ò°³]

¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå(LED)¿Í ·¹ÀÌÀú´ÙÀÌ¿Àµå °³¹ß, Á¦Á¶¿¡ ÁÖ·ÂÇØ¿Â ±¤¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷
ÇöÀç Àû¿Ü¼±(IR) 1400nmÀÇ ·¹ÀÌÀú´ÙÀÌ¿Àµå VCSELºÎÅÍ Àڿܼ±(UV LED) 200nm ´ë±îÁö ÀüÆÄÀåÀÇ ºû(Photon)°ú

±× ÀÀ¿ëºÐ¾ß ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ß »ý»êÇÏ´Â ¼¼°è À¯ÀÏÇÑ ±â¾÷



[LED±â¾÷] Micro Die Bonder Àü¹®°¡ (Ã¥ÀÓ±Þ) 1¸í
[Á÷±Þ]
¤ý°ú~Â÷Àå (Ã¥ÀÓ±Þ)

[Çʼö°æ·Â]
1. 
ÃÖ¼Ò 7³â ÀÌ»óÀÇ Á÷¹« °æÇè ¶Ç´Â ÀÌ¿Í µ¿µîÇÑ °ü·Ã ºñÁî´Ï½º °æÇè
2. LED 
°øÁ¤±â¼ú °æÇèÀÚ
3. 
´ÙÀ̺»´õ ¹× SMT Àü»ç ±â¼ú °æÇèÀÚ

[
Áö¿øÀÚ°Ý]
1. 
¼ÒÇü chip¿¡ ´ëÇÑ Die Bonder , Print , Soldering ±â¼úº¸À¯ ¹× °³¼± ¾÷¹« °æÇèÀÚ
2. Micro Signage 
»ý»ê Process ±â¼ú °æÇèÀÚ
3. SMT 
½ÇÀå¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤ °³¹ß , ±â¼ú °æÇèÀÚ

[
¿ì´ë»çÇ×]
1. LED PKG 
¾÷ü ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë
2. SMT 
¾÷ü ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë
3. 
µ¿Á¾¾÷°è Á¾»çÀÚ ¿ì´ë