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- ÁöÁ¡/´ë¸®Á¡ ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³/¸ñÇ¥°ü¸®
- ¼³°è»ç ¸®Å©·çÆÃ/±³À°
- GAä³Î ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³/¸ñÇ¥°ü¸®
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- ½Å»ç¾÷(CM/TM/Ȩ¼îÇÎ/¹Ìµð¾î µî) ÆǸÅä³Î °ü¸®
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- ¸éºÎÃ¥ ÆÇ´Ü/ÇÕÀÇ, ¼Ò¼Û ¼öÇà µî
|
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- Àå±â/ÀÚµ¿Â÷/ÀϹݺ¸Çè »óÇ° ¾÷¹«, ¼ö¸®/°è¸®
- Àå±â/ÀÚµ¿Â÷/ÀϹݺ¸Çè ÀμöÁöħ ¼ö¸³/°ü¸®, ¾ð´õ¶óÀÌÆÃ, °è¾à º¸Àü °ü·Ã ¾÷¹«
- À纸Çè ÃâÀç/¼öÀç °ü·Ã ¾÷¹«
|
- Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü
- Çѱ¹ º¸Çè°è¸®»ç 1Â÷ ÀÌ»ó, ¹Ì±¹ º¸Çè°è¸®»ç ºÎºÐ ÇÕ°Ý ¿ì´ë
- ¹Ì±¹ ¼ÕÇغ¸Çè ¾ð´õ¶óÀÌÅÍ(CPCU), Àç¹°¼ÕÇØ»çÁ¤»ç µî °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
|
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- À繫±âȹ/ÅõÀÚÁö¿ø/½É»ç/ÅõÀÚ/À¶ÀÚ µî
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- Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü
- CFA, CPA, AICPA, FRM µî ¿ì´ë
|
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- ¸®½ºÅ© °ü¸®, ¸¶ÄÉÆÃ, ȸ°è µî
- µðÁöÅÐ/IT : ºòµ¥ÀÌÅÍ, AI, Ç÷§Æû, ÇÉÅ×Å© µî
|
- Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü
- FRM, ¼¼¹«»ç, CPA, AICPA, ³ë¹«»ç µî ¿ì´ë
- Åë°è ÇÁ·Î±×·¥(R, SAS) È°¿ë °¡´ÉÀÚ, µ¥ÀÌÅͺм®/SQL Àü¹®°¡ µî ¿ì´ë
|
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- ¸¶ÄÉÆÃÀü·« ¼ö¸³ ¹× Áö¿ø
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- Á÷¹« °ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(AFPK, CFP µî)
- SQL/µ¥ÀÌÅͺм®/Åë°èÇÁ·Î±×·¥ Àü¹®°¡ ¿ì´ë
|
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|
- »ó°æ/Åë°è/¹ýÇÐ
- Á÷¹«°ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(CFA, FRM, CPA µî)
|
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- Á÷¹«°ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(FALU, ½Åü¼ÕÇØ»çÁ¤»ç µî)
|
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- »óÇ°±âȹ ¹× °³¹ß/º¸Çè°è¸®
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- Á÷¹«Àü¹® Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë(CFA, CCIM, FRM, CPA µî)
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µðÁöÅÐ ¸®¼Ä¡ |
- AI/ML ±â¹Ý ±ÝÀ¶ ½ÃÀå ºÐ¼® ¹× ¸ðµ¨ °³¹ß
- ±Û·Î¹ú ÀÚ»ê¹èºÐ Àü·« ¿¬±¸ ¹× ¿î¿ë Áö¿ø
|
- ¼öÇÐ/Åë°è °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë
- ¸Ó½Å·¯´× °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¹× °ø¸ðÀü °æ·Â ¿ì´ë
|
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º»»ç¿µ¾÷ |
- [IB]
- ±â¾÷ÁõÀÚ, À¯°¡Áõ±Ç ¹× ä±Ç ¹ßÇà µî ±â¾÷±ÝÀ¶ ¿µ¾÷
- IPO(±â¾÷°ø°³) ¿µ¾÷ ¹× M&A, SPAC °ü·Ã ¾÷¹«
- [PF]
- ºÎµ¿»ê, ½Ç¹°ÀÚ»ê, Project Financing ¿µ¾÷
- [Sales & Trading]
- ±â°üÅõÀÚ°¡ ´ë»ó Áֽġ¤ÆÄ»ý»óÇ° ¸Å¸Å¼öŹ, Áß°³ ¿µ¾÷ ¹× ½ÃÀåÁ¶¼º
- ä±Ç, FICC»óÇ°, ±ÝÀ¶ÅõÀÚ»óÇ°, ´ëüÅõÀÚ»óÇ° ¸Å¸Å, Áß°³ µî ¿µ¾÷
- Equity/FICC ÆÄ»ý»óÇ°, ¿ÜÈ RP, ¿Üȯ ¿î¿ë ¹× Hedge
|
- Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½
- ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
|
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(¿©Àǵµ) |
¸®¼Ä¡ |
- »ê¾÷ ¹× ±â¾÷ °¡Ä¡Æò°¡
- °æÁ¦, ÅëÈ, ÀÚ±Ý, ÁÖ½Ä, ä±Ç °ü·Ã ÅõÀÚÀü·« ¼ö¸³
- ÅõÀÚÁ¤º¸ ¼öÁý ¹× Á¦°ø
|
- Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½
- ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
|
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(¿©Àǵµ) |
º»»ç°ü¸® |
- °æ¿µ°èȹ ¹× ¿¹»ê°èȹ ¼ö¸³
- ÀÚ¿ø¹èºÐ ¹× °ü¸®È¸°è ¿î¿µ
- °ø½Ã ¹× IR ¾÷¹«
|
- Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½
- ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
|
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(¿©Àǵµ) |
IT |
- IT°ü·Ã ±¸¸Å, °è¾à, ¿¹»ê, ÀÚ»ê°ü¸® ¹× IT»ç¾÷ Àü·«¼ö¸³
- Áõ±Ç¾÷¹« ÇÁ·Î¼¼½º ¹× ¿Â¶óÀμºñ½º(MTS/HTS µî) ±âȹ, ºÐ¼®, ¼³°è
- ¹ý±Ô/Á¦µµ º¯°æ, ½Å±Ô ¼ºñ½º, ÄÁÅÙÃ÷ ±âȹ ¹× IT ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
|
- Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½
- JAVA, DBMS(Oracle µî), C µî °³¹ß¾ð¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
- IT, ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
- ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
|
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(¿©Àǵµ) |
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¸ðÁýÁ÷¹« |
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¿©½Å/¼ö½Å¿µ¾÷ |
- ±â¾÷±ÝÀ¶/ºÎµ¿»ê/IB ¿µ¾÷ ¹× °ü¸®
- ¼ö½Å ¿µ¾÷ ¹× °ü¸®
|
- Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½
- »ó°æ, ¹ýÇÐ, ºÎµ¿»êÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë
- ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë
|
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¸ðÁýÁö¿ª |
- 1997³â ¼³¸³µÈ ±¹³» ÃÖÃÊÀÇ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹® Foundry ȸ»ç·Î Àü·Â°ü¸®Ä¨/À̹ÌÁö¼¾¼/¿Àµð¿ÀĨ µîÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° Áß½ÉÀÇ Foundry ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
- R&D Á÷¹«ÀÇ °æ¿ì ±Ù¹«Áö ¼±ÅÃÀÌ ºÒ°¡´É Çϸç, ¼¼ºÎ Àü°ø¿¡ µû¶ó ±Ù¹«Áö°¡ ¹èÄ¡µÉ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù. (»çÀü °íÁöÇÔ)
|
00¸í |
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- Áß±¹¿µ¾÷
- ´ã´ç Site °í°´»ç Áö¿ø
- °í°´»ç ¿äû»çÇ× ´ëÀÀ(Ç°Áú, ±â¼ú ³³±â µî)
- °í°´ ¹æ¹® ÀÀ´ë
|
[Çʼö]
- Àü°ø¹«°ü(´Ü, ¹ÝµµÃ¼ Àü°ø ¿ì´ë)
- Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ(Business Proficiency)
[¿ì´ë]
- °í°´ ¹× À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã Àü°ø°ú¸ñ À̼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
±â¼ú¸¶ÄÉÆÃ
(CE) |
- CMOS Image Sensor ±â¼ú ÇÁ·Î¸ð¼Ç
- °í°´»çÀÇ Á¦Ç° ¼³°è¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °øÁ¤ °¡À̵å Á¦°ø ¹× ±â¼úÁö¿ø
- application º° °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ´ëÀÀÀ» ÅëÇÑ °øÁ¤ °æÀï·Â È®º¸
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/Àü±â/ÈÇÐ/¹°¸®/Àç·á µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
- ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
Staff |
Àλç
(Ãѹ«) |
-
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º¹Áö½Ã¼³(½Ä´ç/Åë±Ù¹ö½º/º¸À°½Ã¼³/üÀ°°ü/¸ÅÁ¡ µî) ¿î¿µ/°³¼±
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»ç¹«½Ç/ȸÀǽÇ, ºÎ´ë½Ã¼³(±³À°Àå/ÈÞ°Ô½Ç µî) ¿î¿µ/°³¼±
¡¡
- Àü»êÁö¿ø
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ÀÚ»ê(»ç¹«Áý±â ¹× ºñÇ°/ºÎµ¿»ê ÀÓ´ëÂ÷/Â÷·® µî) ¿î¿µ/°³¼±
|
[Çʼö]
[¿ì´ë]
- HR °ü·Ã(°æ¿µ/¹ýÇÐ/±³À°/½É¸® µî) Àü°øÀÚ
- HR À¯°ü ÀÚ°ÝÁõ ÃëµæÀÚ ¿ì´ë
|
°æ±â(ºÎõ) |
R&D |
¼ÒÀÚ°³¹ß |
- Analog & BCD ¼ÒÀÚ °³¹ß
- CMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
- Module Process set-up ¹× Full Process Integration
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ¡¤Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- Si ±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë)
- TCAD Simulation °æÇèÀÚ
- ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ
- ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ)/
ÃæºÏ(À½¼º) |
Foundry
Tech Enabling |
- SPICE Modeling
- ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ FET/BJT/Diode/Passive
- Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß
- Device characterization
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼/Àü±â °øÇÐ Àü°øÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó)
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- SPICE/PDK¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
- ȸ·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ
- TCAD Simulation °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
- TCAD Simulation
- TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß
- BCD °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼úÁö¿ø
|
°æ±â(ºÎõ) |
- ESD ¼ÒÀÚ°³¹ß
- ESD Device °³¹ß
- ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° LevelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼®
|
°æ±â(ºÎõ) |
- PDK °³¹ß
- PDK Library(PCell, Symbol) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Ruledeck(DRC/LVS/LPE) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Programming Language¸¦ È°¿ëÇÑ °í°´ ¼³°è Áö¿ø Utility °³¹ß
|
[Çʼö]
- Àü±â/ÀüÀÚ °øÇÐ ¹× ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ Àü°øÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë]
- Programming Language(Python, C/C++, Tcl/Tk)À» È°¿ëÇÑ °³¹ß ´É·Â º¸À¯ÀÚ
- EDA(Electronic Design Automation) Tool »ç¿ë ¿ª·® º¸À¯ÀÚ(Cadence, Synopsys, Siemens µî)
- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
- Library °³¹ß
- Standard Cell ȸ·Î ¼³°è, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- IO(GPIO/Specialty) ȸ·Î ¼³°è ¹× Layout ÁøÇà, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ
- Memory Compiler ¿ÜÁÖ °³¹ß/µµÀÔ, SRAM ¼³°è ¹× °í°´ Áö¿ø
|
[Çʼö]
- ¾Æ³¯·Î±×ȸ·Î, ÀüÀÚȸ·Î ¶Ç´Â Device Physics, VLSI °øÇÐ ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è ¹× °ü·Ã EDA Tool »ç¿ëÀÚ
- TCL/C-shell/C/C++/Cadence Skill µî È°¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
»ý»ê |
¾ç»ê°³¹ß |
- Process Integration
- Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ²/Ç°Áú °ü¸®
- °øÁ¤°³¼±, °í°´ Áö¿ø
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
- ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
°øÁ¤±â¼ú |
- Process Engineer
- ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± È°µ¿
- °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸®
- °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß
- °øÁ¤ ´É·Â Çâ»ó
- Ç°Áú ºÒ·® ºÐ¼® ¹× °³¼±
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/È°ø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
- ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
ÃæºÏ(À½¼º) |
DB±Û·Î¹úĨ |
¸ðÁýÁ÷¹« |
¸ðÁýÀü°ø |
¸ðÁýÀοø |
¸ðÁýÁö¿ª |
- DB±Û·Î¹úĨÀº Display ¼³°è Àü¹®È¸»ç·Î, ¾÷°è °æ·Â 15³â ÀÌ»ó ÀÚü±â¼ú·ÂÀ¸·Î LCD ¹× OLED¿ë Display ±¸µ¿Ä¨(DDI)À» ¼³°è, °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
- DB±Û·Î¹úĨÀº DBÇÏÀÌÅØÀÇ ÀÚȸ»ç·Î '23³â 5¿ù 2ÀϺηΠBrand»ç¾÷ºÎ°¡ ºÐÇÒµÇ¾î »õ·Ó°Ô Ãâ¹üÇß½À´Ï´Ù.
|
0¸í |
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Á¦Ç°°³¹ß |
ȸ·Î¼³°è |
- Logic Design
- RTL Logic Design
- Full Custom Logic Design
- Analog Design
- DAC, Low Power High Speed OP-AMP
- ADC Design
- LDO, Regulator, OSC Design
- High Speed Interface Design (RX, TX)
- PLL, DLL based CDR Design
- Serial Interface Design (eDP, DP, HDMI)
- Verification design
- System Verilog/C ¾ð¾î/Python/
- UVM(Universal Verification Methodology)
ȯ°æÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Verification
|
[Çʼö]
- ¼®»ç ÀÌ»ó, RTL ¹× Analog Design °ü·Ã Àü°øÀÚ
[¿ì´ë]
- DDI¼³°è °æÇèÀÚ
¡Ø Analog/Logic/Ingterface/Verification °¢ ºÐ¾ßº° ä¿ë
|
°æ±â(ÆDZ³) |
ÀÀ¿ë±â¼ú |
- Display Panel Driver IC Àü±âÀû/±¤ÇÐÀû Ư¼º Æò°¡
|
[Çʼö]
- Áß±¹¾î È¸È Native¼öÁØ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ(Áß±¹ Àç¿Üµ¿Æ÷ ¿ì´ë)
- Àü±âÀüÀÚ µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ È¸·Î°ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ Process¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
|
°æ±â(ÆDZ³) |
Staff |
Àü·«±¸¸Å |
- Global Sourcing Operation
- ±¸¸Å °ü¸®
- ÃÖÀûÈ ±¸¸Å ±âȹ/¿î¿µ
- ¾÷ü¹ß±¼/Æò°¡/°è¾à
|
[Çʼö]
- Àü°ø¹«°ü 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó
- ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷°ú SCM ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀû Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼/»ê¾÷°øÇÐ/»ó°æ°è¿ Àü°øÀÚ
- ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ/±¸¸Å/¹°·ù¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- Çù»ó Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ǰú ¹®Á¦ ÇØ°á ¸®´õ½Ê º¸À¯ÀÚ
- ¿Ü±¹¾î ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î ¿ì´ë)
|
°æ±â(ÆDZ³) |
DB Inc. |
¸ðÁýÁ÷¹« |
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¸ðÁýÁö¿ª |
S/W¿£Áö´Ï¾î
(´ë¿Ü ÇÁ·ÎÁ§Æ®) |
- ´ë³»¿Ü ITO/SI ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ
|
- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ
- ¿ì´ë»çÇ×
- IT°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ (JAVA, DB, º¸¾È, ³×Æ®¿öÅ© µî)
- °³¹ß°æÇè º¸À¯ÀÚ
|
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¼¿ï ¹×
°æ±â±Ç |
S/W¿£Áö´Ï¾î
(Á¦Á¶°è¿»ç) |
- °è¿»ç (DBÇÏÀÌÅØ) ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ
- ERP ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ (SAP ECC 6.0 ¶Ç´Â
HANA µî)
- SCM ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ (SQL °ü·Ã ±â¼ú È°¿ë)
|
- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ (SAP ¶Ç´Â Web, SQL µî)
- ¿ì´ë»çÇ×
- Á¦Á¶ (¹ÝµµÃ¼) ¾÷¹«¿¡ °ü½ÉÀÖ´ÂÀÚ
- ABAP °³¹ß (ÃÊ±Þ ÀÌ»ó) °¡´ÉÀÚ
- Web ±â¼ú È°¿ë °¡´ÉÀÚ
|
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°æ±â(ºÎõ) |
S/W¿£Áö´Ï¾î
(±ÝÀ¶°è¿»ç) |
- °è¿»ç (DB±ÝÀ¶±×·ì) ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ
- ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ (C, JAVA µî)
|
- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ (C, JAVA)
- IT°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë (JAVA, DB µî)
- Áõ±Ç ¹× ±ÝÀ¶IT ¾÷¹«¿¡ °ü½ÉÀÖ´ÂÀÚ
- Web±â¼ú È°¿ë °¡´ÉÀÚ
|
O¸í |
¼¿ï |
S/W¿£Áö´Ï¾î
(DT ½Å±â¼ú) |
- ´ë³»¿Ü DT ½Å»ç¾÷ ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ
- DT ½Å±â¼ú ±â¹Ý ¼ºñ½º °³¹ß
|
- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ
- DT½Å±â¼ú °ü·Ã °³¹ß °æÇè (AI, ºí·ÏüÀÎ, DApp µî)
- ¿ì´ë»çÇ×
- °³¹ß°æÇè º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë (JAVA, DB, Flutter, ÆÄÀ̽㠵î)
- °³¹ß ½ºÅ³ º¸À¯ (AI, R, Tensorflow, Pytorch, Flutter µî)
|
O¸í |
¼¿ï |
Ŭ¶ó¿ìµå¿£Áö´Ï¾î |
- Ŭ¶ó¿ìµå ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà ¹× ¿î¿µ
- Ŭ¶ó¿ìµå ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß/¿î¿µ, ¿¬µ¿ µî
- ÀÚ»ç Ŭ¶ó¿ìµå ¼Ö·ç¼Ç
- ±¸±Û¿öÅ©½ºÆäÀ̽º, M365 µî
- SaaS ¿µ¾÷/±â¼ú Áö¿ø
- ±¸±Û¿öÅ©½ºÆäÀ̽º, M365, MSA ±â¹Ý °³¹ß µî
|
- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇè
- ¿ì´ë»çÇ×
- IT°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë (Ŭ¶ó¿ìµå, JAVA, DB, º¸¾È, ³×Æ®¿öÅ© µî)
- °³¹ß°æÇè º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
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O¸í |
¼¿ï |
Infra¿£Áö´Ï¾î
(³×Æ®¿öÅ©) |
- ³×Æ®¿öÅ© Àåºñ ¿î¿µ/¼³Ä¡/À¯Áöº¸¼ö
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- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ (³×Æ®¿öÅ© µî ÀÎÇÁ¶ó ±â¼ú°ü·Ã)
- ¿ì´ë»çÇ×
- ³×Æ®¿öÅ© Áö½Ä/±â¼ú º¸À¯ÀÚ
(OSI 7 Layer ¹× TCP/IP, Routing & Switching, ÄÉÀÌºí¸µ,
packet ºÐ¼®´É·Â µî)
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O¸í |
°æ±â(Á×Àü) |
Infra¿£Áö´Ï¾î
(¹Ìµé¿þ¾î, DB) |
- ÀÎÇÁ¶ó ¿î¿µ (¹Ìµé¿þ¾î, DB µî)
- ¼¹ö ¹Ìµé¿þ¾î ¿î¿µ
- DB¿î¿µ (¿À¶óŬ, ¿¢»ç, SAP)
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- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇè (ÀÎÇÁ¶ó ±â¼ú°ü·Ã)
- ¿ì´ë»çÇ×
- ¿ÀǼҽº/Ŭ¶ó¿ìµå, ÀÎÇÁ¶ó ¹× Ç°Áú°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ
- MS-SQL ¹× ¿ÀǼҽº DB ±â¼ú º¸À¯ÀÚ
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O¸í |
°æ±â(Á×Àü) |
ÇØ¿Ü»ç¾÷ |
- ÇØ¿Ü ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà (ODA, ÇØ¿Ü ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà »ç¾÷ µî)
- ÄÁ¼³ÆÃ, ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà, ¿î¿µ µî
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O¸í |
¼¿ï |
°æ¿µÁö¿ø
(Àü·«±âȹ) |
- Àü·«±âȹ
- °æ¿µ°èȹ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà°ü¸®
- ½ÃÀåºÐ¼®
- »ê¾÷ºÐ¼® ¹× »ç¾÷±âȹ
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- ±¸¸Å ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±
- Çù·Â»ç ¼Ò½Ì ¹× °ü¸®
- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®½ºÅ© °ü¸®
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- ¿ì´ë»çÇ×
- °æ¿µÇÐ ¹× »ó°æ°è¿ °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ
- °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ
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¼¿ï |