¢Â È¸»ç¼Ò°³

¹Ì¾²ºñ½ÃÀü±â ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹® ¹× ¸£³×»ç½º ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ Çѱ¹³» ´ë¸®Á¡(¹«¿ª»ó»ç/¿ÜÅõ¹ýÀÎ)

 * ¿¬ ¸ÅÃâ¾×: 500¾ï¿ø / »ç¿ø¼ö: 30¸í

 


¢ÂÆ÷Áö¼Ç- [¿Ü±¹°è]Auto CS(RENESAS Á¦Ç°)/ °úÀå±Þ 2¸í

                   

¢Â Job description: 

1. ÀϺ»°è ¹ÝµµÃ¼ Maker ÀÇ Á¦Ç°Ãë±Þ(MCU, A&P, Sensor µîµî) 

2. Tier1/Tier2¿¡ ´ëÇÑ ÇöÀç Biz ¼­Æ÷Æ®(¾à300¾ï¿ø)¸¦ À§ÇÑ CS ¾÷¹«   



 

¢Â Requirement capability

- ÇзÂ: 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ

- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 7³â ÀÌ»óÀÚ 

- ¿Ü±¹¾î(Çʼö): ¿µ¾î ºñÁö´Ï½º Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ(°¢Á¾ÀÚ·á/¸ÞÀÏ µî)

- ¿îÀü¸éÇã ¼ÒÁöÀÚ

- ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

- ÀÌÁ÷ÀÌ ÀæÁö ¾Ê´Â ÀÚ(1°³ ȸ»ç ÃÖ¼Ò ±Ù¼Ó 3³â ÀÌ»óÀÚ) 



[¿ì´ë»çÇ×]

- ÀϺ»¾î °¡´ÉÀÚ


 

¢Â ±Ù¹«Áö : ¼­¿ï½Ã °­³²±¸ ¼ÒÀç(¹«¿ª¼¾ÅÍ)

 

 

¢Â Á¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ(ÇöÀç ¿¬ºÀ + UP )


<ÀüÇüÀýÂ÷>

¼­·ù ½É»ç -¡í 1Â÷ ½Ç¹« ¸éÁ¢ -¡í2Â÷  ÀÓ¿ø ¸éÁ¢ -¡í ä¿ë 

 

 

¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

  - <À̷¼­, °æ·Â±â¼ú¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­> / (±¹¹®) 1°³ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á

  - Æ÷ÅäÆú¸®¿À (ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

  - À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

  - ¹®¼­À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß?¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â

  - °æ·Â±â¼ú¼­ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇؼ­ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á

 

 

 

¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)

 

 

¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.*** 

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.

- ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****

- ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ôµå¸®¿À´Ï ¾çÇعٶø´Ï´Ù.