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2024³â ºÐ¾ßº° ä¿ë°ø°í(½ÅÀÔ/°æ·Â)

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- ERP, MES, POP, QMS ½Ã½ºÅÛ±âȹ ¹× ¿î¿µ
- Çö¾÷ Digital Transformation ±âȹ
- ÇöÀåÁ᫐ ºòµ¥ÀÌÅÍ °ü¸®ºÐ¼®
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- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ

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(ÇØ¿Ü)

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- ºñÁî´Ï½º ȸȭ Áß±Þ ÀÌ»ó(¿µ¾î)
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ

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- Á÷¹« °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ

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- °ü·Ã °æ·Â 7³â ÀÌ»óÀÚ

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- °øÁ¤°³¼± ¹× ¼³ºñÈ¿À²°ü¸®

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- °øÇа迭(»ê¾÷, ±â°è, Àü±â µî)
- ¾÷¹« °¡´É ¼öÁØ(¿µ¾î ¶Ç´Â ½ºÆäÀξî)
- °ü·Ã °æ·Â 7³â ÀÌ»óÀÚ

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- ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è À¯°æÇèÀÚ
- ISO ¹× IATF ¾÷¹« °æÇèÀÚ

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- Á¦Á¶¼³ºñ °³Á¶/°³¼±

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- °æ·Â Áö¿ø ½Ã 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ

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- ¹èÅ͸®ºÎǰ Á¶¸³ ¶óÀÎ ¼Â¾÷ À¯°æÇèÀÚ
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- Àμ­Æ®Æû & ±ÝÇü Á¤ÇÕ¼º °³¼±

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- Á¦Á¶¼³ºñ °³Á¶/°³¼±

- ½Å°ø¹ý ¹× ¼±Çà±â¼ú °³¹ß

- ÅõÀÚºñ ºÐ¼® ¹× °ßÀû´ëÀÀ

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- °ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»ó

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- µ¿Á¾¾÷°è ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ

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(ÇØ¿Ü)

- ½Å±Ô»ç¾÷ ǰÁú º¸Áõ

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- °øÇа迭
- ºñÁî´Ï½º ȸȭ Áß±Þ ÀÌ»ó (¿µ¾î)

- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

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- FordÞä Ç°Áú ¾÷¹« ¼öÇà °æ·ÂÀÚ
- Á÷¹« °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ

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- ºÒ·® °³¼± ¹× ȸÀÇ ÁøÇà

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Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- Àü°ø¹«°ü
- ±âÃÊ ¿µ¾îȸȭ °¡´É

- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

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- »çÃâ, PCB, OBC, ICCU µî

  Á¶¸³¶óÀÎ ¿î¿µ À¯°æÇèÀÚ

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Æú¶õµå

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(ÇØ¿Ü)

- ǰÁú ÃøÁ¤ ¹× °í°´»ç ǰÁú´ëÀÀ

- Á¦Ç° °³¹ß °ü¸®

- ǰÁú º¸Áõ ¾÷¹«

- BOM °ü¸®

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(»ê¾÷, ±â°è µî)
- ¾÷¹« °¡´É ¼öÁØ(¿µ¾î ¶Ç´Â ½ºÆäÀξî)

- °ü·Ã °æ·Â 7³â ÀÌ»ó

¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è À¯°æÇèÀÚ
- ISO ¹× IATF ¾÷¹« °æÇèÀÚ

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  °³¼±

- Çù·Â»ç ǰÁú°æ¿µ½Ã½ºÅÛ Á¡°Ë ¹× °³¼±

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

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- ǰÁú±â»ç ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ
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VDA 6.3 Auditor ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ
- IATF16949 ½É»ç(º¸) ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ

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- Àüµ¿È­ ºÎǰ°³¹ß ¼±ÇàǰÁú

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- ½ÅÂ÷Á¾ °³¹ß ¾÷¹« ´ëÀÀ

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- Çù·Â»ç ǰÁúÁ¡°Ë¡¤°³¼± ¹× ½ÂÀÎ

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(Àü±â, ÀüÀÚ, ±â°è, »ê¾÷ µî)
- °ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»ó

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- ÇÁ·¹½º ¹× »çÃâ ºÐ¾ß °æ·Â º¸À¯ÀÚ
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- Á¦Á¶ ¶óÀÎ ·¹À̾ƿô °èȹ ¼ö¸³

- BMA Á¦Á¶ °øÁ¤ °³¼± ¹× 

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- ¼³ºñ°ü¸® ¹× À¯Áöº¸¼ö

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- °øÇа迭(ÀüÀÚ, Àü±â, ±â°è, »ê¾÷) Àü°øÀÚ
- °øÀå ·¹À̾ƿô Set-Up À¯°æÇèÀÚ
- µ¿Á¾¾÷°è ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ
- Á÷¹« °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ

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- Á¦Á¶ ¶óÀÎ ·¹À̾ƿô °èȹ ¼ö¸³

- BSA Á¦Á¶ °øÁ¤ °³¼± ¹× ¼³ºñÈ¿À² Áõ´ë

- ¼³ºñ°ü¸® ¹× À¯Áöº¸¼ö

- ¿¹¹æº¸Àü ½Ç½Ã DATA °ü¸®

- »ý»ê CAPA ºÐ¼®

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
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- °ü·Ã °æ·Â 7³â ÀÌ»óÀÚ

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- »ê¾÷°øÇÐ Àü°øÀÚ
- µ¿Á¾¾÷°è ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ
- Á÷¹« °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ

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- °í°´»ç ǰÁú ¹®Á¦ ´ëÀÀ

- °íǰ ºÐ¼®, ǰÁúÁö¼ö °ü¸®

- BSA °ü·Ã Àü¹ÝÀû ǰÁú °³¼± ¾÷¹«

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- °øÇа迭(ÀüÀÚ, Àü±â, ±â°è, »ê¾÷) Àü°øÀÚ
- µ¿Á¾¾÷°è ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ
- Á÷¹« °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ

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- °ßÀû ¹× Á¦Á¶¿ø°¡ »êÃâ

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- °øÇа迭(±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, ÀÚµ¿Â÷ µî)
- °æ·Â Áö¿ø ½Ã 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
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- ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è °æ·ÂÀÚ
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- °í°´»ç ¿µ¾÷, ¿ø°¡, °³¹ß ¾÷¹« ¼öÇà

- ¾÷¹« ´ëÀÀ(¼³°è¿ø°¡, ÀÔÂû, °³¹ß)

- ÇöÁöÀÎ ¹× º»»ç °£ ¾÷¹« Á¶À²

- °³¹ß ÀÏÁ¤ ¹× À̽´°ü¸®

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- »ó°æ ¶Ç´Â °øÇа迭
- °ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀÚ


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- µ¿Á¾¾÷°è ¿µ¾÷ ¹× °³¹ß ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ

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ÀÎÆÑ

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- ºÎǰ ¾÷ü ¼±Á¤

- APQP ÀÏÁ¤°ü¸®

- ºÎǰ C/P, FMEA Á¡°Ë

- Çù·Â¾÷ü °øÁ¤°¨»ç

- ºÎǰ PPAP °ü¸®

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- »ó°æ ¶Ç´Â °øÇа迭
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ


¿ì´ë»çÇ×
- PCB ¹× SMT ¾÷Á¾ °æ·Â º¸À¯ÀÚ

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- ÅëÇÕ±¸¸Å Àü¹ÝÀû ¾÷¹«

- ¿øÀç·á ¾÷ü ¼±Á¤ ¹× °ü¸®

- Çù·Â¾÷ü ÀÏ¹Ý °ü¸®

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½ÅÀÔ

Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- »ó°æ ¶Ç´Â °øÇа迭
- °æ·Â Áö¿ø ½Ã 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ


¿ì´ë»çÇ×
- µ¿Á¾¾÷°è °ü·Ã ¾÷¹« °æÇèÀÚ

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- ºÎǰ¿ø°¡ »êÃâ

- Çù·Â»ç ¿ø°¡½Ç»ç

- Çù·Â»ç ´Ü°¡ °ü¸®

- ºÎǰ°¡°Ý ÇùÀÇ ¹× Çù»ó

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½ÅÀÔ

Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- »ó°æ ¶Ç´Â °øÇа迭
- °æ·Â Áö¿ø ½Ã 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ


¿ì´ë»çÇ×
- µ¿Á¾¾÷°è °ü·Ã ¾÷¹« °æÇèÀÚ
´ëÁ¹ ÀÌ»ó ÀÎÆÑ ¼ö¿ø
¹èÅ͸®ºÎǰ

- ģȯ°æÂ÷Á¾ °³¹ß ¹× APQP, Çù·Â»ç °ü¸®

-  °³¹ß¾÷ü ¼±Á¤

- ½Å±ÔÂ÷Á¾ APQP ¼ö¸³ ¹× °ü¸®

- Çù·Â»ç ºÎǰ ǰÁú ¹× °³¹ßÀÏÁ¤ °ü¸®

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½ÅÀÔ

Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(±â°è, »ê¾÷ µî)
- °æ·Â Áö¿ø ½Ã 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ


¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ ǰÁú °ü¸® ¶Ç´Â º¸Áõ ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ
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¸ðÁýºÐ¾ß ´ã´ç¾÷¹« ±¸ºÐ ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¹× ¿ì´ë»çÇ× Çз ȸ»ç ±Ù¹«Áö

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- ȸ·Î ¼³°è ¹× °ËÁõ, µð¹ö±ë

- °í°´»ç¾ç °ËÅä ¹× ¼³°è ¹Ý¿µ

- HW °³¹ßȯ°æ ±¸Ãà

- HW »ç¾ç °ËÁõ ¹× µð¹ö±ë
- PCB Artwork ¸®ºä
°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(Àü±â, ÀüÀÚ, Åë½Å, Á¦¾î µî)
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ

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- Àü·Â º¯È¯ ȸ·Î °³¹ß °æÇèÀÚ
- ÀüÀåȸ·Î °³¹ß °æÇèÀÚ
- ±â´É¾ÈÀü 
ISO-26262 °æÇèÀÚ

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- ȸ·Î ¼³°è ¹× °ËÁõ, µð¹ö±ë

- °í°´»ç¾ç °ËÅä ¹× ¼³°è ¹Ý¿µ

- HW °³¹ßȯ°æ ±¸Ãà

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- PCB Artwork ¸®ºä
°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(Àü±â, ÀüÀÚ, Åë½Å, Á¦¾î µî)
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ

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- ¸ðÅÍ ÄÁÆ®·Ñ °³¹ß °æÇèÀÚ
- ÀüÀåȸ·Î °³¹ß °æÇèÀÚ
- ±â´É¾ÈÀü 
ISO-26262 °æÇèÀÚ

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑ ¼­¿ï

±¸µ¿Á¦¾î

¼³°è(S/W)

- Embedded SW ¼³°è

- C/C++ SW ¼³°è ¹× µð¹ö±ë

- MCU SW È¯°æ ±¸Ãà ¹× ¼³°è

  (NXP, RENESAS, ST µî)

- HW È¸·Î ±¸¼ºÀÇ ÀÌÇØ ¹× 

  SW Configuration

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(Àü±â, ÀüÀÚ, Åë½Å, Á¦¾î µî)
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ

¿ì´ë»çÇ×
- ¸ðÅÍ Á¦¾î SW °³¹ß °æÇèÀÚ
- ÀüÀå SW °³¹ß °æÇèÀÚ
- ±â´É¾ÈÀü 
ISO-26262 °æÇèÀÚ
- Autosar Platform °æÇèÀÚ

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑ ¼­¿ï

¹èÅ͸®

ºÎǰ¼³°è

- ¹èÅ͸® ¸ðµâ¿ë ±â±¸ ºÎǰ ¼³°è ¹× °³¹ß

- ¼±Çà ¹× ¾ç»ê °ËÅä µî

°æ·Â

Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(±â°è, Àü±â, ÀüÀÚ, Àç·á, ÀÚµ¿Â÷ µî)
- CATIA »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»óÀÚ

¿ì´ë»çÇ×
- ¹èÅ͸® ¸ðµâ¿ë ±â±¸ ºÎǰ ¼³°è ¹×

  °³¹ß °æÇèÀÚ

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑ

ÀÌÇÇ¿¥

¼ö¿ø

ÀüÀÚÁ¦¾î

¼³°è(PM)

- °í°´»ç ½ÅÂ÷ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®

  (ÀÏÁ¤ ¹× À̽´ ¸®µù)

- In Vehicle Infortainment S/W, H/W °³¹ß

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- Àü°ø ¹«°ü
- °ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀÚ

¿ì´ë»çÇ×
- °í°´»ç ½ÅÂ÷Á¾ PM °³¹ß °æ·Â 10³â ÀÌ»óÀÚ

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑ

ÀÏ·º½º

¼­¿ï ¹× ¼ö¿ø

ÀüÀÚÁ¦¾î

¼³°è(S/W)

- ÀÚµ¿Â÷ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³°è ¹× °³¹ß

  (C¾ð¾î, MBD ±â¹Ý)

- ÀÚµ¿Â÷ Åë½Å ¹× Áø´Ü¼³°è

  (CAN, UDS ±â¹Ý)

- AutoSAR Àû¿ë Á¦¾î±â°³¹ß

°æ·Â

Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- Àü°ø ¹«°ü
- °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó 10³â ¹Ì¸¸ÀÚ

¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ °³¹ß¡¤¾ç»ê °æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ³×Æ®¿öÅ©(CAN, UDS µî)

  °³¹ß °æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ±â´É¾ÈÀü/Áø´Ü º¸¾È°ü·Ã 

  °æÇèÀÚ
- AutoSAR Àû¿ë Á¦¾î±â °³¹ß °æÇè

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑ

ÀÏ·º½º

¼­¿ï ¹× ¼ö¿ø

¸ÞÄ«±â±¸

¼³°è

- ±â±¸ ¼³°è ¾÷¹« ¼öÇà

- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà(¼³°è, °³¹ß)

- Á¦Ç° ¹× 3D¡¤2D ÀÌÇØ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î 

  ¾÷¹« ¼öÇà

°æ·Â Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- ±â°è°øÇÐ °è¿­
- CATIA ´É¼÷ÀÚ(Áß±Þ ÀÌ»ó)
- °ü·Ã °æ·Â 5³â ÀÌ»ó 10³â ¹Ì¸¸ÀÚ

¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ»ç ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ
- SMK LF ANT ±â±¸¼³°è °æÇèÀÚ
- Touch, NFC Á¦Ç° ±â±¸¼³°è °æÇèÀÚ

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑ

È¥½Ã½ºÅÛ

¼ö¿ø
Horn ¼³°è

- ÀüÀÚȸ·Î ¹× PCB ¼³°è, °³¹ß

- ȸ·Î ½Ã¹Ä·¹À̼Ç

- PCB Artwork

- EMC ´ëÃ¥ ¼³°è, °³¹ß

°æ·Â

/

½ÅÀÔ

Àü°ø ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °øÇа迭(ÀüÀÚ, Á¦¾î µî)
- °æ·Â Áö¿ø ½Ã 3³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ

¿ì´ë»çÇ×
- ȸ·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
- PCB Artwork °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î ´É·Â ¿ì¼öÀÚ

´ëÁ¹ ÀÌ»ó

ÀÎÆÑÈ¥½Ã½ºÅÛ ¼ö¿ø

±Ù¹«Á¶°Ç

    - °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)

    - ¿¬ºÀÁ¤º¸ 

      ´ëÁ¹(±ºÇÊ) ÃÊÀÓ ±âÁØ : 2023³â ±âÁØ °è¾à ¿¬ºÀ 4,000¸¸¿ø(¼º°ú±Þ º°µµ)/ÃÖÁ¾Çз ¹× ±ºÇÊ ¿©ºÎ¿¡ µû¶ó ¿¬ºÀ Â÷ÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ½.

      ¿¬±¸È°µ¿¼ö´ç Áö±Þ (¸Å´ÏÀú : ¿¬ 150¸¸¿ø/Ã¥ÀӸŴÏÀú : ¿¬ 200¸¸¿ø)

      ÇØ¿Ü »ç¾÷Àå : ÇöÁö ¹ýÀÎ ÀÓ±Ý ±âÁØ Àû¿ë

    - ±Ù¹«Áö¿ª: °¢ ºÐ¾ßº° ±Ù¹«Áö »óÀÌ (ÇÏ´Ü ±Ù¹«Áö Á¤º¸ È®ÀÎ)

°øÅë ÀÚ°Ý¿ä°Ç

  • ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
  • º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â "º¸Èƺ¸»ó´ë»óÀÚ Áö¿ø¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü"¿¡ ÀǰŠ¿ì´ë
  • ¸ðÁýºÎ¹®º° ÇØ´ç °æ·Â ¹× Çз ¼ÒÁöÀÚ (½ÅÀÔÀÇ °æ¿ì 2024³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ Æ÷ÇÔ)
  • º´¿ª ÇÊ ¹× ¸éÁ¦ÀÚ

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷ ¸éÁ¢: ½Ç¹« ¸éÁ¢ > 2Â÷ ¸éÁ¢: ÀÓ¿ø ¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • »ó±â ¸éÁ¢ ¹æ½ÄÀº »óȲ¿¡ µû¶ó º¯µ¿ °¡´É

Á¢¼ö¹æ¹ý

2023-11-21 (È­) 23½Ã00ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÚ»ç ȨÆäÀÌÁö
  • À̷¼­ : ÀÚ»ç ¾ç½Ä
  • °æ·Â 3³â ¹Ì¸¸ ¢¡ ½ÅÀÔ Áö¿ø ù±
  • °æ·Â 3³â À̻󠢡 °æ·Â Áö¿ø ù±

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

±Ù¹«Áö

  • ÀÎÆÑ ¼­¿ïº»»ç : ¼­¿ï½Ã ¼ÛÆÄ±¸ ¹éÁ¦°íºÐ·Î 450
  • ÀÎÆÑ ±×·ì ÅëÇÕ±â¼ú¿¬±¸¼Ò : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ±Ç¼±±¸ »ê¾÷·Î 155¹ø±æ 53
  • ÀÎÆÑ ÀÌÇÇ¿¥ À½¼º»ç¾÷Àå : ÃæÃ»ºÏµµ À½¼º±º ±Ý¿ÕÀ¾ Áø¼º·Î 1819
  • ÀÎÆÑ Á¦Ãµ»ç¾÷Àå : ÃæºÏ Á¦Ãµ½Ã Á¦3»ê´Ü·Î 233
  • ÀÎÆÑ ÀÎµð¾Æ : No.113 Ellaiamman Koil Street Keel Padappai Village Sriperumbudur Taluk KanchipuramDistrict 601 301 INDIA
  • ÀÎÆÑ ºÏ¹Ì : One Infac Drive, Campbellsville, KY 42718 USA
  • ÀÎÆÑ ¸ß½ÃÄÚ : Antiguo Camino a Hermanas #190, Estancias de San Juan Bautista, Monclova, Coahuila,C.P. 25733
  • ÀÎÆÑ Æú¶õµå : ul. Strefowa 18, 43-392 Miedzyrzecze Dolne, Poland

°ü·Ã ¹®ÀÇó

  • ÀλçÆÀ ä¿ë´ã´çÀÚ ¢Î ***-****-****

ȸ»ç¼Ò°³

    ¾÷Á¾ : ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ Á¦Á¶¾÷ (Actuators, Control cables, BMA Injection molding, Electronics, Horns)

    ÀÎÆÑ ±×·ì»ç ÇöȲ : ¢ßÀÎÆÑ, ÀÎÆÑ ÀÌÇÇ¿¥¢ß, ÀÎÆÑ ÀÏ·º½º¢ß, ÀÎÆÑ È¥½Ã½ºÅÛ¢ß

    »ç¾÷Àå ¼ÒÀçÁö

      ±¹³» : ¼­¿ï, °æ±â(¼ö¿ø), Ãæ³²(õ¾È), ÃæºÏ(ÃæÁÖ, À½¼º, Á¦Ãµ)

      ÇØ¿Ü : ¹Ì±¹, Áß±¹, Àεµ, º£Æ®³², ¸ß½ÃÄÚ, Æú¶õµå

    °Å·¡¼Ò »óÀå ±â¾÷

    - ÀÎÆÑÀÌ ±Ã±ÝÇÏ´Ù¸é? ÀÎÆÑ ¼Ò°³ ¿µ»ó (¸µÅ© : http://www.infac.com:8080/ko/node/219)

    Áö¿øÇÑ Á÷¹«°¡ ±Ã±ÝÇÏ´Ù¸é? ÀÎÆÑ Á÷¹« ¼Ò°³ (¸µÅ© : http://career.infac.com/job-introduction)

00