¡á ÇʼöÁ¶°Ç • ¹ÝµµÃ¼ WLCSP, Bumping Á¦Ç°°³¹ß °æ·ÂÀÚ 7³â ~ 14³â (¼±ÀÓ~Ã¥ÀÓ±Þ) - Photo/Sputter/Descum/Plating/Etching/AOI/Reflow/Ball Attatch °øÁ¤ °³¹ß ´ã´ç ¿£Áö´Ï¾î - Á¦Ç°»ç¾ç °ËÅä ¹× ¸®½ºÅ© Assessment - °³¹ßÁ¦Ç° BOM ¼±Á¤ ¹× ¿ø°¡ °ËÅä - °³¹ßÀÏÁ¤ ¼ö¸³ ¹× Áøµµ°ü¸® - °³¹ß´Ü°è¿¡¼ÀÇ °í°´ communication ´ã´ç ¹× ¿ä±¸»çÇ× ½Å¼Ó´ëÀÀ - °³¹ßÁ¦Ç° °øÁ¤´É·Â ¹× ¼öÀ² ºÐ¼® (°øÁ¤±â¼ú ¿¬°è °³¼±È°µ¿ ÃßÁø) - °³¹ßÁ¦Ç° ºÒ·®°³¼±È°µ¿ (°øÁ¤±â¼ú ¿¬°è) ¹× ȯ°æ ½Å·Ú¼º °ËÁõ (HTS, TC, Procon, HAST, etc) - Build & Qual report ÀÛ¼º • 4³âÁ¦ ´ëÇÐ Á¹¾÷ÀÚ ÀÌ»óÀÎ ÀÚ
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