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- ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®, °³¼±

- °øÁ¤ À̽´ ºÐ¼® ¹× °³¼±

- Mask Work, TEG Design & Layout

- Á¦Ç° °³¹ß, ºÒ·® ºÐ¼®, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­, ¼öÀ²°³¼±

- PDK °³¹ß ¹× °ü¸®


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- DDI °øÁ¤ ¹× Á¦Ç° °³¹ß À¯°æÇèÀÚ

- PDK °³¹ß À¯°æÇèÀÚ


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- RF CMOS Process Integration

- RF CMOS & Passive ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß

- ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®, °³¼± (DC/RF)

- Mask Work, TEG Design & Layout

- Á¦Ç° °³¹ß, ºÒ·® ºÐ¼®, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­, ¼öÀ²°³¼±

- PDK °³¹ß ¹× °ü¸®


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- PI(Process Integration) °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó(Çлç)

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- RF SOI ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤, Á¦Ç° °³¹ß À¯°æÇèÀÚ

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