[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] 

CMOS ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤°³¹ß

(°æ·Â)

´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[´ã´ç¾÷¹«]

- CMOS Process Integration

- CMOS & Passive ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß
¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®, °³¼± (DC/RF)
- TCAD, Mask Work, TEG Design & Layout
Á¦Ç° °³¹ß, ºÒ·® ºÐ¼®, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­, ¼öÀ²°³¼±
- PDK °³¹ß ¹× °ü¸®


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀ¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

PI(Process Integration) °æ·Â:

  2³âÀÌ»ó(¼®»ç), 3³âÀÌ»ó(Çлç)


[¿ì´ë»çÇ×]

- RF °ü·Ã Àü°øÀÚ

- PDK °³¹ß À¯°æÇèÀÚ

 

[±Ù¹«Áö] ÃæºÏ À½¼º

 

1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­(°æ·Â»çÇ×°ú ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024³â 02¿ù 01ÀÏ ~ ä¿ë½Ã ¸¶°¨

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: À̸ÞÀÏ(******@*******.***)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ±¹¹®À̷¼­(MS Word ÆÄÀÏ)

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®