[담당업무]

> 발사체 탑재 전기전자 하드웨어 개발 및 규격 관리

> 발사체 탑재 전기전자 하드웨어 하네스 설계 및 개발

> 발사체 전기전자 하드웨어 및 하네스 개발 규격 관리

> 발사체 전기전자 하드웨어 개발품 개발 시험

[근무부서 및 직급/직책]

근무부서: 하드웨어설계팀
직급/직책: 사원, 주임, 대리, 과장, 차장, 부장

[자격요건]

경력사항: 경력(3년 이상 )
학력사항: 대학교(4년)졸업 이상
직무기술: 전자회로설계, 전기회로설계, 임베디드펌웨어
기타: 전기전자 엔지니어링 관련 업무 3년 이상, 

- 디지털 회로설계 및 제작 경험

- 아날로그(저전력) 회로 설계 및 제작 경험

- 임베디드 시스템 펌웨어 개발 경험

- 임베디드 환경 (MCU) 객체지향 C/C++ 이용 펌웨어 프로그래밍

- UART, I2C, SPI 등 통신 인터페이스 구현 경험

[우대사항]

- 외국어: 영어 회화가능,독해가능,작문가능

- 임베디드 시스템 프로그래밍(C/C++) 경험

- 가동기/모터 제어 경험

- RF 통신 경험