ㅣ 직무 소개

 텔레칩스는 혁신적인 반도체 기술을 선도하는 글로벌 기업으로서, 지속적인 연구 개발과 품질 향상을 통해 업계를 이끌고 있습니다.

본 포지션은 텔레칩스의 엔지니어링 팀에 속하며, 반도체 칩의 스펙 문서 개발과 관리를 담당합니다. 기술적 지식과 문서화 능력을 바탕으로, 고도로 정밀한 스펙 문서를 작성하고 유지합니다.

 

 

ㅣ 담당 업무

• 반도체 칩의 기술적 스펙(specification) 문서 작성 및 개정
• 복잡한 기술 정보를 명확하고 이해하기 쉬운 문서로 전환
• 최신 반도체 기술 동향 및 표준을 반영한 문서 업데이트
• 내부 팀과의 긴밀한 협력을 통한 정확한 기술 정보 수집 및 문서화
• 품질 관리 기준에 따른 문서 검토 및 승인 과정 관리

  
  

 

ㅣ 지원자격

[ 지원 자격 ]

• 전기공학, 전자공학, 물리학 또는 관련 분야의 학사 학위 이상
• 반도체 칩 및 관련 기술에 대한 이해
• 기술 문서 작성 경험 및 뛰어난 문서화 능력
• 복잡한 기술 개념을 명확하게 전달할 수 있는 커뮤니케이션 능력
• 영어 구사 능력

 

[ 우대 사항 ]

• 반도체 업계에서의 실무 경험
• 프로젝트 관리 및 팀워크 능력
• 최신 업계 표준 및 규정에 대한 지식

 

 

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 근무형태 : 정규직
• 근무시간 : 주 5일(월~금)
• 근무지역 : 판교사옥

 

 

ㅣ 유의사항

• 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
• 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.