ㅣ Team 소개

 "PE팀은 각자 맡은 업무는 자율적으로 수행하고, 업무에 도움이 필요한 부분은 팀원끼리 서로 협력하고 있으며, 팀의 의사 결정은 팀원 모두의 의견을 수렴하는 문화를 지향합니다."

 

 Product Engineering Team은 Wafer test, Package test, SLT (System Level Test)의 양산 관리 및 제품의 품질 향상을 위한 업무를 수행하고 있습니다.  Wafer/Package Test의 yield 관리 및 개선을 위해서 FAB 공정 data 및 test data를 비교 분석하며, Automotive 제품 품질 향상을 위해 AEC-Q100 항목을 적용하고 관리하고 있습니다.

 

 

ㅣ 담당 업무

• Wafer/Package 양산 test 관리
      Test 품질 개선, Test Program 관리, 저수율 분석 및 개선, 양산 abnormal lot 분석 및 처리 등
• Test 비용 절감
• Automotive Quality control
• Wafer/Package data 통계적 분석

 

 

ㅣ 지원자격

[ 지원 자격 ]

• 팹리스, Test house 등 반도체 test 분야에서 SoC 제품의 Wafer/Package test 운영 업무 5년 이상 실무자

• 외국어 : 영어 (기본적인 의사 소통 가능)

 

[ 우대 사항 ]

• SoC 제품 test 업무 경력자
• 영어 회화 능통자

 

 

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 근무형태 : 정규직
• 근무시간 : 주 5일(월~금)
• 근무지역 : 텔레칩스 판교사옥

 

 

ㅣ 유의사항

• 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
• 각 포지션 별로 진행되는 전형은 상이할 수 있으며, 필요 시 Reference Check 등의 추가 전형이 있을 수 있습니다.
• 관련법령 및 내부규정에 의거하여 취업보호대상자(장애인 등) 및 국가보훈 대상자는 우대하고 있습니다.