¾È³çÇϼ¼¿ä.
ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ÄÚ¸®¾Æ À±Ã¢Áø Àü¹«ÀÔ´Ï´Ù.
Çϱâ Æ÷Áö¼Ç¿¡ °ü½ÉÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é ¾Æ·¡ÁּҷΠ"MS-WORD(PDFºÒ°¡)" À̷¼­ ¼ÛºÎ¹Ù¶ø´Ï´Ù.(ASAP¸¶°¨)

´ã´ç¾÷¹«

1. Â÷·®¿ë SoC (System on a Chip) ¼³°è ¹× °ËÁõ

2. PCB ¼³°è ¹× PI/ SI ÀÌÇØ ¹× È°¿ë

3. ÁýÀûÈ­ Module ¼³°è ¹× »ý»ê °ËÁõ


ÀÚ°Ý¿ä°Ç 

- Çлç ÀÌ»ó (¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë)

- SoC ÁýÀûÈ­ ȸ·Î ¼³°è ºÐ¾ß 5³â ÀÌ»ó

- Â÷·®¿ë ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ®/ ÀüÀå Á¦Ç° °³¹ß °æ·Â (±¹³»/¿Ü ÀÚµ¿Â÷ OEM, Tier1)

- TOEIC Speaking 5¡è (±â°£ ¸¸·á OK)


¿ì´ë»çÇ× 

 - SIP °³¹ß ¹× ¾ç»ê °æÇè

- °í¼Ó ¹× Power ½ÅÈ£ PCB ¼³°è, Çؼ®

- ¿µ¾î ȸȭ ´ÉÅëÀÚ


-----------------------------------------

ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ ÄÚ¸®¾Æ & ÇÁ·Î¼­Ä¡ ÄÚ¸®¾Æ

ÇìµåÇåÅÍ À±Ã¢Áø Àü¹«

À̸ÞÀÏ : ******@*******.***

ÀüÈ­ : ***-****-****

-----------------------------------------