주식회사 SFA반도체

[공채] [신입/경력] 제조본부 

제조기술 Maintenance

모집부문 및 상세내용

모집부문담당 업무상세내용구분 및 근무지

제조본부

제조기술 Maintenance

■ 필수조건

- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

- 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

- 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자


■ 우대조건

- 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대

- 반도체 후공정 설비보전 경험자 우대

• Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

• Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

• Chip Final Test 공정

• Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정

• DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정

• EDS Wafer Test 공정

신입/경력

천안 1/2공장

0명


복리후생

  • 회사생활 편의:기숙사 운영, 식사제공(조식, 중식, 석식),통근버스, 사내헬스장운영
  • 여가 문화생활:휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜),동호회 운영(활동비 지원)
  • 건강:종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입
  • 생활지원:자녀학자금 지원 (유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교)
  • 기타 복리후생:우수사원/장기근속 시상제도,기념일 선물(명절, 창립기념일, 생일),경조사 지원(휴가, 경조금) 사우회/사내근로복지기금 운영 (경조금, 장례비품지원)제휴업체 할인

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 1차면접 > 2차면접 > 최종합격
  • 상황에 따라 영어면접 진행
  • 교대직은 면접전 간단한 TEST진행
  • 최종학교성적, 졸업증명서 각 1부/자격증 사본 1부/공인어학 증명서 1부, 경력증명서 1부(경력자 한함) *최종합격 후 제출

접수방법

2024-04-07 (일) 24시00분까지

  • 접수방법: 자사 홈페이지
  • 우편, 팩스, 이메일 접수는 불가
  • 모집인원 완료 시 조기에 접수가 마감될 수 있으니 빠른 지원 바랍니다

기타사항

  • 향후 입력사항이 허위로 판명 될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
  • 합격자에 한하여 개별 통보
  • 보훈대상자 및 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
  • 해외여행에 결격사유가 없는 자
  • 채용탈락시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함

문의사항

  • 이메일 : ******@*******.***
  • 연락처 : ***-****-****