[직무내용]
머시닝센터(MCT)를 이용한 반도체 장비 부품 가공업무입니다.
원재료는 : 세라믹,쿼츠이며 MCT가공 및 연마/연삭 보조 업무도 있습니다.

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 35000000원 이상
- 상여금 : 100% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


우대조건 : 차량소지자,운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]
1.해당업무 경력자 / 인턴경력 있으신분 우대합니다.
2.인근거주자 환영

[기타 우대내용]
세라믹을 원재료로 사용한 제품 가공 업무 경력자 우대