[직무내용]
-. 반도체 장비 조립 전반
(부품 조립, 부품 단위별 결합, 포장, 이관)

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 25000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[자격면허]
- 자동차운전면허


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]
- 전기, 전자 관련 전공자 우대
- 반도체 장비 조립 경력에 따라 임금 협의 가능