• [담당업무]
• · 반도체 장비 설치 및 교육 (현장업무 및 지원)

•   T/C 열압착 플립칩 본더 장비

    T/C 열압착 정밀 다이 본더 및 리워크 장비

    와이어 본더/ 레이저 와이어 본더

   ( 배터리 원통형, 파우치형, 각형 셀 단자 연결)

    레이저 플립칩 본딩 장비 laser flip chip bonder.

    레이저 솔더볼 제팅 장비 Laser Solder ball jetting ( bumping 장비)

•   진공솔더링 장비

• 
  
• · 장비 운용 및 설비 안정화 (현장업무 및 지원)
  
• 
  
• · 업체 관리 (교육, 파트, Maintenance 및 메뉴얼)
  
• 
  
• · 수출입, 통관, 해외 관계사 업무 커뮤니케이션
  

[지원자격]

경력사항: 경력(연차무관)

학력사항: 대학(2,3년)졸업 이상

[ 자격사항]

운전 가능자

MS-office 활용

해외 여행에 결격 사유가 없는 자

[우대사항]

CAD 가능자

반도체 공정, 조립장비 운영 경험자

전기, 전자, 신소재공학과, 무기재료학과 전공자