(주)가나

반도체 장비 엔지니어 정규직 채용

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원






장비 엔지니어

  • [담당업무]
  • · 반도체 장비 설치 및 교육 (현장업무 및 지원)
  •   T/C 열압착 플립칩 본더 장비

      T/C 열압착 정밀 다이 본더 리워크 장비

      와이어 본더/ 레이저 와이어 본더

     ( 배터리 원통형파우치형각형  단자 연결)

      레이저 플립칩 본딩 장비 laser flip chip bonder.

      레이저 솔더볼 제팅 장비 Laser Solder ball jetting ( bumping 장비)

  •   진공솔더링 장비


  • · 장비 운용 및 설비 안정화 (현장업무 및 지원)

  • · 업체 관리 (교육, 파트, Maintenance 및 메뉴얼)

  • · 수출입, 통관, 해외 관계사 업무 커뮤니케이션

[지원자격]

경력사항: 경력(연차무관)

학력사항: 대학(2,3년)졸업 이상


[ 자격사항]

운전 가능자

MS-office 활용

해외 여행에 결격 사유가 없는 자


[우대사항]

CAD 가능자

반도체 공정, 조립장비 운영 경험자

전기, 전자, 신소재공학과, 무기재료학과 전공자

1 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직(수습기간6개월)
  • 인근지하철역: 서울4호선 평촌 (3번 출구에서 1km이내), 서울4호선 인덕원 (4번 출구에서 1km이내)
  • 급여조건: 연봉 협의 후 결정

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

2024-05-08 (수) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 채용시스템
  • 접수양식: 인크루트 이력서, 자유양식

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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