[직무내용]
[직무 내용]

Silicon(실리콘) 소재의 가공 (면 가공, 미세 홀 가공, 형상 가공)
- 연마, 원통, 로타리 등 기계 장비를 이용한 가공
- 드릴(CNC선반) 기계 장비를 이용한 미세 홀 가공
- MCT 기계 장비를 이용한 정밀 형상 가공

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
주간조 : (오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분 / (저녁) 6시 00분~(저녁) 8시 30분 (연장 근무)
야간조 : (저녁) 8시 30분~(새벽) 5시 30분 / (오전) 6시 00분~(오전) 8시 30분 (연장 근무)


[급여조건]
- 시급 10500원 이상


[자격면허]
- 컴퓨터응용선반기능사
- 컴퓨터응용가공산업기사
- 기타자격면허 : 수치제어선반기능사


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망