[의뢰사]
- 반도체 Test Probe Card 전문 생산기업
- 회사위치/ 근무지 : 경기도 화성시 동탄
[채용내용]
1. 채용부문 :
- 전력전자 및 모듈 방열 솔루션 개발 및 사업화
2. 담당업무 :
- 전력전자 및 모듈 방열 솔루션 개발 및 사업화 추진
3. 채용직급 :
- 임원, 경력에 따라 결정
4. 자격요건 :
- 4년제 대졸 이상 및 재료공학, 전력전자, 반도체 패캐징, 물리, 화학 등 관련 전공자
- 전자기기 및 전력반도체, LED 모듈에 적용되는 금속-세라믹 접합기판 개발 경력자
- 우대사항 :
* 세라믹-금속 Brazing 공정 또는 Brazing Filler Metal Paste 개발 경력자
* 세라믹-금속 접합재 또는 공정개발 경력자
* DBC 개발 경력자
* 파워모듈 패키징 공정개발 경력자, 금속-세라믹 접합 기판의 응용분야 경력자 (예, 전력반도체 모듈 등)
* 각종 금속-세라믹 접합 공정개발 경력자
* 세라믹 방열 솔루션의 사업화 추진 가능자
* 선호기업 : KCC, 아모그린텍 (아모센스), LX세미콘 등 관련 경력자
5. 회사위치/ 근무지 :
- 경기도 화성시 동탄
[전형방법]
- 서류전형
- 면접전형, 서류전형 합격자에 한하여 개별 통보
[제출서류]
- 한글이력서 : 사진첨부 및 희망직급, 희망연봉, 연락처 등 기재
- 한글경력 및 자기소개서 : 경력 상세 작성
- MSword 파일로 작성
[지원방법]
- Online 시스템 지원 : Incruit
- e-Mail 지원 : ******@*******.***, ******@*******.***
[근무여건]
- 회사위치/ 근무지 : 경기도 화성시 동탄
- 직급 및 연봉 : 면접시 경력에 따라 협의 결정
- 회사복지 : 최고 수준
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