[직무내용]
당사는 반도체 장비 제조 및 정밀 부품가공 업체로

가공사업부(가공팀)의 제품 후공정 작업을 보조 할 직원을 추가 모집합니다.

* 업무내용*

- 사상, 세정, 오비탈 등 기타 후처리 업무 보조

- 가공 업무 보조

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 25000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망