ÁÖ)À¯¿¬¿¡ÀÌÄ¡¾Ë

PCB ¼ÒÀç °³¹ß ÃÑ°ý


¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
°³¹ß ÃÑ°ý

[´ã´ç¾÷¹«]

IC substrate¿ë ¿øÀÚÀç(CCL, PREPREG)°ü·Ã ¿¬±¸,±â¼ú, »ý»ê ÀÚ¹®¿ª ÇÒ
°í°´(PCB, OEMµî)Çâ ÇÁ·Î¸ð¼Ç È°µ¿Áö¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â(15³â ÀÌ»ó )
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: PCB°³¹ß, CCL, PREPREG


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø°è¿­: ÀÚ¿¬°úÇа迭, °øÇа迭

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: °è¾àÁ÷(±Ù¹«±â°£ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ 1¾ï¿ø ÀÌ»ó

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-05-24 (±Ý) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00