±×·¹À̽º¾ØÆÄÆ®³Ê½º

SPICE Modeling/(SPICE/PDK, TCAD ¿ì´ë) - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
SPICE Modeling/
(SPICE/PDK, TCAD
°æÇè ¿ì´ë)

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýCMOS/LDMOS/BJT/Diode/Passive
   DC/AC Model ÃßÃâ ¹× Model Library
   ¾÷¹«
¤ýDevice Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýSPICE Modeling (BSIM/HiSIM_HV) °æ·Â
   3³â ÀÌ»ó (¼®»ç), 5³â ÀÌ»ó (Çлç)



[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýCircuit Simulation (SPICE/PDK) °¡´ÉÀÚ

¤ýTCAD Simulation °¡´ÉÀÚ

¤ý¿µ¾îȸȭ ¿ì¼öÀÚ 


[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: °æ±â(ºÎõ)

¤ý¿¬ºÀ: ¸Å¿ì ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-07-11 (¸ñ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.